RDRAM - Rambus-DRAM

Bereits 1995 gab es den Rambus-DRAM. Die Firma Silicon Graphics setzte das RDRAM in ihren Workstations ein. Auch in den Nintendo-Spiele-Konsolen und auf einigen Grafikkarten fand dieser Speicher Anwendung. Ende 1996 haben die Firmen Intel und Rambus ein Lizenzabkommen geschlossen. Um ein Monopol bei Chipsätzen für die Pentium-Prozessoren durchzusetzten hat Intel entschieden nur diesen Speicher in seinen Chipsätzen zu unterstützen. Da der Speicher durch die Lizenzpolitik sehr teuer war, hat er sich nie richtig durchgesetzt. Intel hat dann irgendwann auch Chipsätze für SDRAM entwickelt.

Speicherarchitektur

Rambus-DRAM, RDRAM
Wie der Name Rambus schon sagt, ist das RDRAM ein Bus, der 16 Bit breit ist. Hier ist auch schon der Haken. Denn trotz 400 MHz Taktfrequenz und DDR-Verfahren ist das Ende der Fahnenstange bei der Übertragungsrate schnell erreicht. Im Vergleich überträgt SDRAM pro Takt mit 64 Bit viermal soviele Daten. Weiterhin müssen die RDRAM-Speichermodule (RIMM) immer im Doppelpack auf dem Motherboard gesteckt sein. Die Rambus-Speichermodule sind hintereinander angeordnet. Der Zugriff auf den Speicher erfolgt wie bei einem Bus. Bei Taktfrequenzen von 400 MHz sind synchrone Signallaufzeiten auf allen Leiterbahnen notwendig.
Ein funktionierendes Rambus-Speichersystem setzt einen abgeschlossenen Bus und gleich lange Leiterbahnen vom Speicher zum Speicher-Controller vorraus. Damit die Leiterbahnen gleich lang sind, führt das zu ungewöhnlichen Leiterbahngebilden im Zickzack-Kurs auf dem Motherboard.

RIMM - Rambus Inline Memory Module

RIMM(RAMBUS Inline Memory Module) Auf den RIMM-Modulen wird die Speichertechnik Rambus-DRAM der Firma Rambus eingesetzt. Da das Rambus-Interface eine Bus-Schnittstelle ist und die Speichermodule hintereinander angeordnet sind, müssen unbenutzte Steckplätze mit einem Blind-Modul, dem C-RIMM, besetzt werden. Die C-RIMMs sind Module ohne Speicherbausteine. Sie überbrücken ungenutzte Steckplätze, die sonst zu einem offenen Ende des Rambus-Bus führen würden.
S0-RIMM (Small Outline-RIMM) RIMM-Module lassen sich leicht durch das Kühlblech erkennen. Das Blech ist erforderlich, weil beim Zugriff auf den Speicher die Speicheradressen eng beieinanderliegen. Das führt zu einer höheren Belastung und extrem heißen Chips.
Für die Notebooks und andere tragbare Computer wurde eine spezielle RIMM-Ausführung (SO-RIMM, Small Outline RIMM) entweickelt.

XDR-DRAM

Die Firma Rambus, bekannt als Lizenzgeber für Direct-Rambus-DRAM (RDRAM), hat die Speichertechnik XDR-DRAM entwickelt. Sony setzt XDR-DRAM in der Playstation 3 ein.
Wie bei den normalen DRAMs kommunizieren die einzelnen XDR-Chips mit der XDR I/O Cell (XIO). Dieser kann im Chipsatz oder im Prozessor verankert sein. Die XIO hat 8 bis 32 Datenleitungen. XDR-DRAMs haben 8 oder 16 Datenleitungen. Das Speicherinterface kann bis zu 6,4 GByte/s übertragen.
Spezielle Kompensations- und Signalisierungstechniken machen die vom RDRAM bekannten hochpräzisen Leiterbahnführungen unnötig. Auch reicht vierlagiges Platinenmaterial für die Speichermodule aus. Mit 12 Adressleitungen lässt sich ein Speicherausbau von 8 GByte adressieren.

XDIMM

Speichermodule mit XDRDRAM werden als XDIMMs bezeichnet. XDIMMs besitzen den gleichen Formfaktor und die gleiche Pinzhal, wie DDR2-DIMMs.

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