Intel Centrino

Mit der Zeit ist der sehr erfolgreiche Centrino (Prozessor + Chipsatz) von Intel in die Jahre gekommen und entspricht nicht mehr dem Stand der Technik. Zumindest sind einige neue Technologien seit der ersten und zweiten Generation nicht berücksichtigt. Deshalb hat Intel den Centrino-Chipsatz eine Generalüberholung gegönnt, nachdem das WLAN-Modul und der Pentium M bereits überarbeitet, sozusagen zwischenrein geschoben, wurden. Die dritte Centrino-Generation nennt sich Sonoma. Als Produktbezeichnung tritt dieser Name jedoch nicht auf.

Lange Zeit hat Intel die Bezeichnung "Centrino" als Marketing-Bezeichnung für eine Kombination aus Prozessor, Chipsatz und WLAN-Chip für Notebooks verwendet. Mit der Einführung der Mobilversionen der Nehalem-Prozessorarchitektur Core i7, i5 und i3 hat Intel die Bedeutung der Bezeichnung "Centrino" geändert. Mit "Centrino" bezeichnet Intel die Bluetooth-, WLAN- und WiMAX-Chipsatzerweiterungen.

Prozessor: Pentium M (Dothan)

Als Prozessor kommt unverändert ein Pentium M mit dem Codenamen Dothan zum Einsatz.

Chipsatz

Im Chipsatz (Alviso) wird zum Beispiel von den Desktop-Systemen bekannte DDR2-Speicher unterstützt. Das Speicher-Interface erkennt sowohl den alten DDR-Speicher und DDR2-400- und DDR2-533-Chips (PC2-3200, PC2-4300). Vor allem der PC2-4300-Speicher mit 266 MHz Taktfrequenz passt gut zum FSB533 des Pentium M. Die geringere Spannung von DDR2-Modulen eignet sich gut für Notebooks. Sie spart Akkuleistung.
Zusätzlich hat der Chipsatz (i915PM) zwei Speicherkanäle für jeweils zwei Speichermodule. So bleibt viel Luft für die Anbindung schneller Peripherie.
Der Grafikchip wird über PEG (PCI Express for Graphics) anstatt AGP angebunden. Alternativ gibt es eine Chipsatz-Variante mit integrierter Grafikfunktion. Diese unterstützt Pixel Shader 2.0 und hat vier Pixel-Pipelines.
Die Schnittstellen umfassen LVDS für das Display, einen analogen VGA-Ausgang und einen TV-Ausgang. Per Zusatzchip ist auch ein DVI-Anschluss möglich. Im Akku-Betrieb läuft der Chipsatz mit reduziertem Takt und Spannung. Für Subnotebooks gibt es eine kleinere Chipsatz-Variante mit nur einem Speicherkanal, FSB400 und geringerer Taktung.
Peripherie-Schnittstellen werden über einen separaten Chip angebunden. Beide sind über ein 1 GByte/s schnelles Direct Media Interface (DMI) verbunden. Eine SATA-Schnittstelle für zwei Geräte, PCI-Express für Onboard-Komponenten und der PCMCIA-Standard ExpressCard werden zu Verfügung gestellt. Die Sound-Funktionen werden über High Definition Audio (HDA) ermöglicht.

Wireless LAN

Hierbei gibt es nichts wirklich Neues. Zur Auswahl stehen zwei verschiedene Module. Das Calexico (PRO/Wireless 2200 BG) mit IEEE 802.11b/g und Calexico 2 (PRO/Wireless 2915 AB) mit IEEE 802.11a/b/g.

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