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Lowpower-MOSFET-Minikurs und
Batterie-Betriebsspannung-Abschaltverzögerung



  • Das Inhaltsverzeichnis meiner Elektronik-Minikurse

  • Die Philosophie meiner Elektronik-Minikurse
        (WICHTIG: Unbedingt zur Kenntnis nehmen!)

  • Hilfe bei Leserfragen.
        (WICHTIG: Unbedingt zur Kenntnis nehmen!)

  • Simulieren und Experimentieren, ein Vorwort von Jochen Zilg

  • Autor:   Thomas Schaerer         Buch 1 Buch 2



  • Einleitung

    Dieser Elektronik-Minikurs über Lowpower-MOSFETs ist auf eine spezielle Anwendung, auf die Verzögerungsschaltung, oft auch Timer genannt, fixiert. Trotzdem eignet sich dieser Inhalt um die erworbenen Grundlagen über diese Art von Feldeffekttransistoren zusätzlich zu vertiefen. Für den Leser der noch nicht weiss was ein Feldeffekttransistor (FET) ist, empfehlen sich die drei folgenden Grundlagenkurse von Patrick Schnabel:

    In den soeben erwähnten Grundlagenkursen erfährt man etwas über die zwei Arten von Feldeffekttransistoren, den Sperrschicht-FETs (JFETs) und den Metall-Oxyd-Silizium-FETs (MOSFETs). Beim JFET ist das Gate durch einen PN- oder NP-Übergang vom Drain-Source-Kanal getrennt. Beim MOSFET ist dies eine extrem dünne Siliziumoxydschicht (SiO2). Beim JFET gibt es nur den Verarmungstyp (selbstleitend). Ein Drainstrom fliesst, wenn das Gate Sourcepotenzial hat. Beim MOSFET gibt es ebenso den Verarmungstyp, aber allgemein bekannter ist der Anreicherungstyp (selbstsperrend), vor allem wenn der Leistungss-MOSFET zum Einsatz kommt. Dieser MOSFET sperrt den Drainstrom wenn das Gate Sourcepotenzial hat. Nur wenn eine gewisse Spannung zwischen Gate und Source anliegt, kann ein Drainstrom fliessen. Es gibt spezielle FETs für den Einsatz in Logikschaltkreisen die mit 5 VDC betrieben werden. Für diese Power-FETs genügt eine Gate-Source-Spannung von weniger als 5 V damit der Drain-Source-Kanal vollständig leitet. Es gibt moderne Power-MOSFETs die im eingeschalteten Zustand derart niederohmige Drain-Source-Widerstände haben, dass sie es mit massiven Relaiskontakten im Milliohm-Bereich durchaus aufnehmen können. Im vorliegenden Elektronik-Minikurs haben wir es nicht mit solch mächtigen "Burschen" zu tun. Es geht um kleine Leistungs-MOSFETs, welche nach dem selben Prinzip arbeiten, der Drain-Source-Widerstand jedoch im Ohm- und nicht im Milli-Ohmbereich liegt.

    Wir haben es hier mit einem N-Kanal-MOSFET zu tun. Dieser muss eine positive Gatespannung gegenüber der Source haben, damit ein Drainstrom fliessen kann. Es ist ähnlich wie beim bipolaren NPN-Transistor, dessen Basis eine positive Spannung gegenüber dem Emitter haben muss, damit ein Kollektorstrom fliessen kann. Es gibt jedoch einen ganz grossen Unterschied! Der N-Kanal-MOSFET wird mit der postiven Spannung gesteuert, ohne dass dabei ein Gatestrom fliesst. Die Gate-Source-Spannung ist die eigentliche Steuergrösse und beträgt je nach MOSFET-Typ bis +10 V. Der Gate-Source-Widerstand bleibt dabei ständig extremst hochohmig. Der Drainstrom kommt alleine durch eine elektrische Feldwirkung zwischen dem Gate und dem Drain-Source-Kanal zustande. Der bipolare NPN-Transistor kommt bereits in den leitenden Zustand (Kollektorstrom), wenn die Basis-Emitter-Spannung etwa 0.65 V beträgt. Wesentlich weiter erhöhen darf man diese Spannung nicht und man kann sie auch gar nicht, weil der Basis-Emitter-Übergang sich wie eine Diode verhält. Erzwingt man eine höhere Basis-Emitter-Spannung, steigt der Basisstrom und stromverstärkt der Kollektorstrom überproportional an. Auf diese Weise verabschiedet sich der bipolare Transistor recht schnell in die ewigen Jagdgruende der Elektronen. Im Unterschied zum spannungssteuerbaren MOSFET - und auch JFET - wird der bipolare Transistor stromgesteuert von der Basis. Die Basis-Emitter-Schwellenspannung spielt eine Nebenrolle. Auf diesen Unterschied zwischen MOSFET und bipolarem Transistor werden wir am praktischen und anschaulichen Beispiel einer Zeitsteuerung (Timer-Schaltung) noch genauer eingehen.


    Datenblatt zum N-Kanal-MOSFET BS170

    Es empfiehlt sich jetzt das Datenblatt des MOSFET BS170, wegen den ausführlichen Diagrammen und andern Informationen, von Fairchild herunterzuladen:



    Kondensatorentladungsmethode mit bipolarer Transistorschaltung

    Bevor wir uns eine fixfertige Verzögerungsschaltung ansehen, befassen wir uns erst einmal mit der Kondensatorentladung an einer Eingangsstufe mit bipolaren Transistoren und an einer Eingangsstufe mit MOSFETs und lernen auf diese Weise wichtige Unterschiede und den Vorteil des MOSFET kennen.

    Wir haben es in Bild 1 mit der typischen Darlingtonschaltung zu tun. Es ist ein NPN-Darlington. Solche gibt es integriert in einem Gehäuse, wie z.B. BC879, BC517 oder TIP120. Man kann ein Darlington jedoch auch aus zwei Einzeltransistoren diskret aufbauen, wie dies in Teilbild 1.2 mit zwei BC109C gezeigt wird.

    Wenn jemandem der Darlington noch völlig unbekannt ist, sollte man sich, vor dem Weiterlesen, erst mit den Grundlagen von Patrick Schnabel schlau machen:


    Es gibt einen erweiternden Elektronik-Minikurs von mir über die Darlington-Spezialform, dem sogenannten Komplementärdarlington, der stets aus einem NPN- und PNP-Transistor besteht und einen entscheidenden Vorteil hat. Diesen Elektronik-Minikurs muss man jetzt nicht unbedingt lesen, ausser es interessiert sich jemand dafür:


    Doch nun zurück zu Bild 1. Wir betrachten und vergleichen die beiden Teilbilder 1.1 und 1.2. Beide Schaltungen dienen dazu den Kollektorstrom Ic nach Loslassen der Taste TA verzögert abzuschalten. Worin unterscheiden sich diese beiden Schaltungen?

    Wird in Teilbild 1.1 Taste TA gedrückt wird, ladet sich der Timingkondensator CT auf die doppelte Basis-Emitter-Schwellenspannung auf. Mehr Spannung ist nicht möglich, weil der Basisstrom Ib2 eine weitere Ladung von CT verunmöglicht. Diese Basis-Emitter-Schwellenspannung addiert sich aus UBE(T1) und UBE(T2). Der Vorwiderstand Rv ist zwecks Strombegrenzung notwendig. Ohne Rv würde beim Drücken von TA die Betriebsspannung +Ub über den Basisstrom Ib nach GND kurzgeschlossen und die beiden Transistoren würden sogleich zerstört.

    Drückt man TA, fliesst ein durch Rv begrenzter Basisstrom Ib2. Die Darlingtonstufe, bestehend aus T1 und T2, verstärkt den Strom Ib. Rc begrenzt den Kollektorstrom Ic. Wenn dieser so begrenzte Strom wesentlich kleiner ist, als der Kollektorstrom, der sich aus Ib multipliziert mit der Stromverstärkung ßT1,T2 ergibt, dann ist die Darlingtonstufe gesättigt und UOUT - die Kollektor-Emitter-Spannung von T1 - hat eienn Wert von etwa 0.6 bis 0.7 V. Diese Spannung ist geringfügig vom Kollektorstom abhängig.

    Wie kommt es zu dieser Sättigungsspannung? Die Antwort dazu zeigt Teilbild 2.1. Betrachten wir zuerst T2. Der T2-Basistrom Ib2 ist grösser als er nötig ist um den notwendigen T2-Kollektorstrom Ic2, auf Grund seiner Stromverstärkung, zu erzeugen. Diese Stromverstärkung liegt beim BC109C weit über 100 auch bei niedriger Kollektor-Emitter-Spannung, wenn der T2-Kollektorstrom niedrig ist. Dies führt dazu, dass T2 durchgeschaltet, eben gesättigt ist. Die Kollektor-Emitter-Spannung des T2 beträgt so oft nur wenige 10 mV. Betrachten wir jetzt T1. T2 schliesst wegen dessen sehr niedrigen Kollektor-Emitter-Spannung den Kollektor und die Basis von T1 praktisch kurz. Siehe Teilbild 2.2. Eine kurzgeschlossene Kollektor-Basis-Strecke macht den Transistor zu einer Diode, wobei der grosse Strom Ic1 vom Kollektor zum Emitter und der kleine Strom Ib1 von der Basis zum Emitter fliesst. Es kann aber nur dann ein Basisstrom fliessen, wenn die Spannung zwischen Basis und Emitter der physikalisch bedingten Basis-Emitter-Schwellenspannung von etwa 0.65 V entspricht. Damit wird der Transistor zur Diode, wie dies Teilbild 2.3 zeigt, allerding mit dem erheblichen Nachteil, dass seine Sperrspannung, wegen der stets minimalen Emitter-Basis-Sperrspannung, auf wenige Volt begrenzt ist. Solche Transistor-Dioden eignen sich nicht als Ersatz "normaler" Siliziumdioden, wie z.B. in Gleichrichterschaltungen. Sie werden aber oft in analogen integrierten Schaltungen als Spannungsreferenzen, z.B. in Stromspiegelschaltungen, eingesetzt.

    Wir kommen jetzt zurück zu Teilbild 1.1 und interessieren uns was geschieht wenn Taste TA losgelassen wird? Es entladet sich CT durch Ib2. Ganz am Anfang nach dem Öffnen des TA-Kontaktes fliesst Ib2 mit dem Wert der durch Rv begrenzt wurde. Durch den Entladestrom nimmt UCT zuerst rasch ab. Kaum hat die Entladung jedoch eingesetzt wird sie ebenso schnell wieder reduziert. Innerhalb der doppelten Basis-Emitter-Schwellenspannung nimmt Ib2 zuerst schnell und dann als wie langsamer ab. Ebenso schleichend reduziert sich der Kollektorstrom Ic. Fazit dieser unbrauchbaren Timergrundschaltung ist, dass durch den Tastendruck von TA UOUT zwar sofort von +Ub auf etwa 0.7 V schaltet, umgekehrt jedoch UOUT unerträglich langsam ansteigt. Dazu kommt, dass dieser schleichende Vorgang erst noch stark temperaturabhängig ist.

    Wenden wir uns Teilbild 1.2 zu. Was ist besser an dieser Schaltung? Der vorgeschaltete Widerstand Rb2 an der Basis von T2 verleiht der Darlingtonschaltung einen relativ hohen Eingangswiderstand und damit wird sie spannungssteuerbar. Rb2 muss so dimensioniert werden, dass bei einer Spannung von etwa 1 V über der doppelten Basis-Emitter-Schwellenspannung die Darlingtonstufe noch sicher gesättigt ist, also UOUT etwa 0.7 V hat. Ib2 sollte dann etwas grösser als 1 µA sein. Nehmen wir 2 µA bei einer Spannung von 1 V über Rb2. Damit wird Rb2 = 470 k-Ohm. Wenn Ib2 fliesst, dann hat der Eingangswiderstand der Darlingtonschaltung einen Wert von eben diesen 470 k-Ohm, weil der Basis-Emitter-Widerstand dabei vernachlässigbar klein ist. Der Quellwiderstand der Spannungsquelle, und dies ist hier der Timingwiderstand RT, sollte daher wesentlich niederohmiger sein, damit die gesamte Darlingtonschaltung vorzugsweise als spannungsgesteuert betrachtet werden kann. Wir wählen mit RT = 47 k-Ohm einen zehn Mal niedrigeren Wert als Rb2. CT entladet sich somit hauptsächlich über RT. Die Zeitkonstante von CT und RT liegt bei etwa 1 Sekunde.

    Wir drücken TA. CT ladet sich durch Rv rasch auf den Wert von +Ub. Rv wird hier nicht zur Basisstrombegrenzung gebraucht. Dies erledigt Rb2. Rv empfiehlt sich um den Einschalt-Ladestromimpuls in CT zu begrenzen. Jetzt lassen wir TA los. CT entladet sich hauptsächlich durch den zu CT parallelgeschalteten RT und etwas durch Rb2 wodurch Ib2 fliesst und die Darlingtonstufe im gesättigten Zustand hält. UOUT hat etwa 0.7 V. Sobald UCT durch das Entladen von CT die doppelte Basis-Emitterschwellenspannung unterschreitet, bricht der Basisstrom Ib2 und damit auch der Kollektorstrom Ic, im Vergleich zum Vorgang in Teilbild 1.1, relativ schnell ab und die Spannung an UOUT steigt ebenso relativ schnell bis zum Wert von +Ub an. Damit eignet sich die Schaltung in Teilbild 1.2 grundsätzlich für den diskreten Aufbau einer einfachen Timerschaltung. Da es jedoch mittels MOSFETs eine elegantere Lösung gibt, verfolgen wir diesen bipolaren Lösungsweg für diesen Zweck nicht weiter. Dieses Kapitel diente einfach nur dazu den Darlington etwas besser kennen zu lernen.



    Kondensatorentladungsmethode mit MOSFET-Schaltung

    Wir betrachten und vergleichen dazu die beiden Teilbilder 3.1 und 3.2. Beide Schaltungen dienen dazu den Drainstrom ID nach Loslassen der Taste TA verzögert abzuschalten. Worin unterscheiden sich diese beiden Schaltungen?

    Wenn in Teilbild 3.1 TA gedrückt wird, ladet sich CT auf den Wert von +Ub auf. Rv dient hier einzig für die Begrenzung des Ladestromstosses von CT. MOSFET BS170 (T) ist ein selbstsperrender Kleinleistungs-N-Kanal-MOSFET. Wir lassen nun TA los. Was geschieht mit UCT? Diese Spannung entladet sich extrem langsam über den nicht unendlich aber trotzdem sehr hohen Innenwiderstand von CT, sofern man einen hochwertigen Wickelkondensator und nicht etwa einen Elko verwendet. Ebenso hochohmig oder sogar noch hochohmiger ist die Gate-Source-Isolationsschicht des MOSFET T durch die sich UCT ebenfalls minimalst entladet. Mit andern Worten, ein sehr hochwertiger Wickelkondensator kann noch während vieler Stunden die Spannung über der Abschnürspannung des MOSFET T halten und UOUT bleibt praktisch auf GND-Potential, weil ein Drainstrom ID fliesst. T bleibt alleine durch die Gate-Source-Spannung, ohne den Verbrauch einer elektrischen Leistung, eingeschaltet, - ganz anders als beim bipolaren Transistor.

    Es sei aber davor gewarnt diese ultraeinfache Methode als Langzeit-Timerschaltung zu benutzen, weil da überhaupt nichts definiert ist. Die geringste Veränderung der Luftfeuchtigkeit in der Umgebung der Schaltung hätte eine drastische Veränderung der Abschaltverzögerungszeit zur Folge!

    Teilbild 3.2 unterscheidet sich von Teilbild 3.1 bloss im zusätzlichen Timingwiderstand RT, durch den sich CT entladet, wenn TA losgelassen wird. Dieser hohe Widerstand von 10 M-Ohm ist noch immer um Grössenordnungen niederohmiger als der Innenwidertstand von CT und dem der Gate-Source-Isolationsschicht. Die Zeitkonstante von CT und RT liegt hier ebenfalls bei etwa 1 Sekunde. Die Entladedauer bis zum dem Moment wenn der MOSFET zu sperren beginnt, beträgt bei einer Betriebsspannung von +9 VDC etwa eine Zeitkonstante, nämlich etwa 0.37 * 9V = 3.3V.

    Damit kommen wir zu Bild 4, das etwas über den Zusammenhang von der Gate-Source-Spannung UGS und dem Drainstrom ID aussagt:

    Man betrachte Bild 4 zusammen mit Teilbild 3.2. Nachdem die Taste TA gedrückt wurde, entspricht die Gate-Source-Spannung zunächst dem Wert von +Ub, im vorliegenden Beispiel also +9 VDC. Bei dieser Gate-Source-Spannung könnte der MOSFET einen Drainstrom von fast 2 A (Bild 4) liefern. Erlaubt sind aber gemäss BS170-Datenblatt (Diagramm: Maximum Safe Operating Area) bloss etwas mehr als maximal 1 A bei einer maximalen Impulsdauer von 0.1 bis 10 ms, je nach Drain-Source-Spannung zwischen etwa 40 V und 8 V. Es geht dabei um Einzelimpulse. Das Tastverhältnis muss also extrem gross sein. Eine Kurve mit dem Parameter von weniger als 0.1 ms ist im Fairchild-Datenblatt leider nicht angegeben. Der Dauerstrom darf maximal 500 mA betragen. In der Experimentierschaltung in Teilbild 3.2 wird der Drainstrom ID durch RD auf bloss 9 mA limitiert. Der MOSFET T ist mit einem Innenwiderstand, bezeichnet als RDS(ON), von typisch 1.2 Ohm voll durchgeschaltet. Dies erzeugt bei einem Drainstrom von bloss 9 mA eine Spannung von 10 mV an UOUT. UOUT hat also praktisch GND-Potential.

    Wir lassen TA los und die Spannung UCT, und damit auch UGS, fällt. Damit steigt RDS. Gemäss Datenblatt des BS170 steigt RDS bloss auf etwa 2 Ohm wenn sich UCT von 9 VDC auf 4 VDC entladet. Damit steigt die Spannung an UOUT von etwa 10 mV auf etwa 18 mV. Dies bedeutet, dass die Spannung über RD praktisch noch immer gleich gross ist. Wir werden noch sehen, dass es für die bevorstehende Anwendung (Bild 5) völlig belanglos ist, wenn UDS noch einiges mehr ansteigt. Fällt UCT weiter, kommt sie in den sogenannten Abschnürbereich des MOSFET und dies bei weniger als etwa 3 V (Bild 4). Die Abschnürung kommt dadurch zustande, dass die Ladungsträgerkonzentration im Drain-Source-Kanal, als Folge weiterer Reduktion der Gate-Source-Spannung, drastisch abnimmt. Dieses Verhalten hat zur Folge, dass UOUT während einer langen Entladungsdauer von CT praktisch GND-Potential hat und erst wenn UCT eine Spannung von etwa 3 VDC erreicht und dann unterschreitet, UOUT relativ schnell in Relation zur gesamten Entladungsdauer ansteigt. Genau diesen Effekt nutzen wir für eine simple Langzeitabschaltverzögerung, wie wir im folgenden Abschnitt mit Bild 5 sehen werden.



    Eine einfache Batteriespannungsabfallverzögerung

    Innerhalb der fein punktierten Linie erkennen wir wieder die Schaltung von Teilbild 3.2. Darauf baut Bild 5 auf. RD ist jetzt nicht mehr mit +Ub (hier mit +Ue für die Eingangsspannung), sondern mit der Basis des bipolaren PNP-Transistors T2 (BC560C) verbunden. Die Spannung über RD erzeugt zur Hauptsache einen T2-Basisstrom und dieser, verstärkt, einen T2-Kollektorstrom. Mit diesem Strom wird eine an +Ua angeschlossene Schaltung gespiesen, während sich CT über RT entlädt. Unterschreitet die Gate-Source-Spannung die T1-Abschnürspannung, fällt die Spannung an RD und der Basisstrom von T2 reduziert sich. Dieser Basisstrom sollte so hoch, bzw. RD so niedrig dimensioniert werden, dass T2 bis zur Abschnürspannung des MOSFET T1 gesättigt bleibt. Gemeint ist, dass die Kollektor-Emitter-Spannung des T2 bestenfalls nur etwa um 100 oder 200 mV ansteigt oder anders ausgedrückt, +Ua nur etwa um den selben Betrag sinkt. Damit der Abschaltvorgang nicht zu schleichend erfolgt, sorgt zusätzlich der Basis-Emitterwiderstand Rb. Rb sorgt dafür, dass unterhalb eines gewissen Drainstromes von T1 die Basis-Emitterspannung von T2 sicher unterschritten wird, denn damit öffnet sich T2 auch wirklich vollständig.


    Dimensionierung

    Die Timerschaltung in Bild 5 eignet sich zur Zeitsteuerung von kleinen batteriebetriebenen Schaltungen mit einem Stromkonsum um die 30 bis maximal 50 mA. Der maximal zulässige Kollektorstrom des T2 beträgt 100 mA. Die ungesättigte Stromverstärkung beträgt bei der Verwendung von BC560C zwischen 420 und 800. Im gesättigten Betrieb, dann also wenn T2 als Schalter arbeitet und die Kollektor-Emitter-Spannung nur etwa 100 mV hat, kann man mit einer Stromverstärkung von gut 40 rechnen. Bei starken Leistungstransistoren reduziert sich diese bis auf 10 hinunter. Nun müssen wir berücksichtigen, dass eine Batterie keine konstante Spannungsquelle ist. Eine Primärzelle, wie eine Alkalibatterie, entladet sich unter Belastung kontinuierlich. Hat sich eine 9V-Blockbatterie auf etwa 6.3 VDC entladen (70%), gilt sie als definitiv entladen. Mit dieser Spannung sollte die Batterieausschaltverzögerung gerade noch einwandfrei funktionieren. Die Abschaltverzögerungszeit reduziert sich durch die Batterieentladung. Dies kann als Indikator dienen.

    Arbeitet T1 oberhalb der Gate-Source-Abschnürspannung, also im eingeschalteten Zustand, beträgt die Spannung über RD bei einer Batteriespannung von 6.3 VDC etwa 5.6 VDC. Für einen maximalen T2-Kollektorstrom von 50 mA, wobei T2 gerade noch gesättigt ist, wählen wir einen T2-Basisstrom von maximal 1.25 mA. Für RD setzen wir einen Widerstand von 3.9 k-Ohm ein. Rb soll eine unnötig schleichende Abschaltung verhindern. Dazu ist es aber nicht nötig, dass Rb allzuviel Strom zum Nachteil des T2-Basisstromes verbraucht. Es genügt wenn dies etwa 1/10 des Basisstromes ausmacht. Da die Basis-Emitterspannung von etwa 0.7 V konstant bleibt, bleibt dies auch der Strom durch Rb. Bei einem Strom von 0.12 mA hat Rb einen Wert von 5.42 k-Ohm. Wir wählen 5.6 k-Ohm.

    Es ist klar, dass die zu speisende Schaltung für den mittleren Frequenzbereich mit einem Elko niederimpedant abgeblockt werden sollte. Dazu dient COUT. 10 µF genügen in der Regel für kleine Applikationen im vorliegenden niedrigen Stromverbrauchsbereich. Man sollte jedoch keine Tantalelkos für diesen Zeck verwenden! Die Begründung dazu liest man in meinem Elektronik-Minikurs Integrierte fixe und einstellbare 3-pin-Spannungsregler im Abschnitt "Warum kein Tantalelko verwenden?". Zur Unterdrückung von hochfrequenten Transienten muss ohnehin in der Nähe der kritischen Schaltung zusätzlich mit kleinen Multilayer-Kondensatoren abgeblockt werden. Entscheidend bei diesen Kondensatoren ist, dass sie eine äusserst geringe parasitäre Eigeninduktivität haben. Rv hat auch etwas mit COUT zu tun. Ohne Rv würde beim Drücken der START-Taste UCT und ebenso +Ua blitzartig ansteigen. Dies hätte einen kurzen aber hohen Spitzenladestrom in COUT zur Folge. Dies könnte T2 vielleicht zerstören, würde man höhere Kapazitätswerte von COUT verwenden, was allerdings kaum je Sinn macht. Um diesen Spitzenladestromimpuls "abzufedern", wird die Ladung von CT durch Rv leicht verzögert. Die Zeitkonstante durch Rv und CT beträgt etwa 180ms.



    Die verzögerte Abschaltung mit höheren Strömen

    Man kann an Stelle des BC560C selbstverständlich auch einen PNP-Transistor mit höherem maximalen Kollektorstrom schalten. Empfehlenswert für einen Strom bis maximal 1 A wäre der BD140 im TO126-Gehäuse. Man bedenke jedoch, dass zur Sättigung dieses Transistors höchsten eine Stromverstärkung von 10 bis 15 gilt. Damit wird der Basisstrom und somit der Drainstrom durch den MOSFET T1 mit etwa 100 mA doch schon recht gross. Die angegebenen Werte für RD und Rb in Bild 5 gelten nicht mehr, sie müssen niedriger sein. Die Verlustleistung für RD bei einer Spannung von etwa 11.3 VDC (bei +Ue = 12 VDC) und einem Drainstrom von etwa 0.1 A beträgt immerhin schon mehr als 1 Watt. Daher empfiehlt es sich bei Strömen an +Ua oberhalb einigen 100 mA ein moderner Highsite-MOSFET-Schalter einzusetzen. Dies ist ein hochbelastbarer Power-MOSFET-Transistor. Ein kleiner Abschnitt zu diesem Thema liest man in Vom Overload-Sensor zur elektronischen Sicherung. Praxis: Teil II im letzten Kapitel "Highsite-Switcher in der Zukunft".



    Thomas Schaerer, ??.10.2000 ; 02.12.2002 ; 14.03.2003(dasELKO) ; 20.12.2003 ; 25.08.2006

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