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Computertechnik-Fibel

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Intel Core i7 / i5 / i3

Die Prozessoren Intel Core i7, i5 und i3 lösen seit Ende 2008 die Vorgänger Core 2 Duo und Core 2 Quad ab. Die Core-i-Serie basiert auf der Nehalem-Architektur, ab dem Jahr 2011 auf der Sandy-Bridge-Architektur, seit Mitte 2012 der Ivy-Bridge-Architektur. Dann folgten Haswell (2013), Broadwell (2014/2015) und Skylake (2015).

Die Bezeichnungen i3, i5 und i7 geben kaum Auskunft über die Leistungsfähigkeit der Prozessoren. Sie dienen in der Hauptsache der Klassifizierung der Leistung. Wobei Core i7 leistungsfähiger ist als Core i5. Und Core i5 ist leistungsfähiger als Core i3.
Die Prozessor-Serie Core i7 ist für das Performance- und High-End-Segment vorgesehen. Core i5 positioniert sich als Mittelklasse-CPU. Der Core i3 kommt eher im unteren Preissegment zum Einsatz, die für typische Büroarbeiten, ein wenig Internet und Multimedia geeignet sind. Unterschiedliche Typen in diesen Serien sind dann für unterschiedliche Einsatzzwecke vorgesehen. Darunter Server- und Desktop-Prozessoren, sowie verschiedene, spezielle Varianten für Notebooks.

Die Besonderheiten

Nehalem-Architektur (1. Generation)

Diese Nehalem-Architektur ist wie ein modulares Baukastensystem. Es sind viele Prozessor-Varianten für unterschiedliche Märkte und Anwendungen möglich. Darunter Server, Workstations und High-End-Desktop-Systeme. Die Architektur hält für preiswerte Desktop-Systeme auch einen integrierten Grafik-Controller bereit.
Die wichtigste architektonische Veränderung ist die Aufteilung des Front-Side-Bus in den QuickPath-Interconnection und den integrierten Speichercontroller. Davor hat Intel den kompletten Datenverkehr zum Prozessor über einen Front-Side-Bus geführt.
Der Aufbau eines Kerns entspricht dem Vorgänger Merom/Penryn der Core-Architektur (Core 2 Duo und Core 2 Quad). Für Nehalem wurde der Penryn-Kern stark überarbeitet und auf die parallele Verarbeitung zahlreicher Threads optimiert.

Intel Core i7 (Nehalem-Architektur)

Intel Core i7 (Nehalem-Architektur)
Der Intel Core i7 hat einen integrierten Speichercontroller für bis zu drei DDR3-Kanäle, statt dem klassischen Front-Side-Bus (FSB) eine Schnittstelle mit der Bezeichnung QuickPath Interconnection (QPI) mit bis zu 4 Links und einen 8 MByte großen L3-Cache.
Die Kerne takten immer gleich schnell. Der Grundtakt ist 133 MHz. Bei einer Taktfrequenz von 3,2 GHz ist ein Multiplikator von 24 eingestellt.

Intel Core i5 (Nehalem-Architektur)

Intel Core i5 (Nehalem-Architektur)
Der Intel Core i5 (600er Serie) hat nur zwei Speicherkanäle und die DMI-Schnittstelle an der ein 1-Chip-Chipsatz mit der Bezeichnung Platform Controller Hub (PCH) arbeitet. Der Intel Core i5 ist der kleinere Bruder von Intel Core i7, der in einer billigeren Variante für den Massenmarkt gedacht ist. Der Core i5 löst den Vierkerner Core 2 Quad ab.

Mit der Core-i5-600er Serie vereint Intel eine CPU mit einem Grafikprozessor (GPU) zu einem Prozessor. Schaut man jedoch genauer hin, dann hat Intel einen Dual-Core-Prozessor und eine klassische Northbridge (Chipsatz) mit Speichercontroller und integrierter Grafikeinheit in ein gemeinsames Gehäuse verpflanzt. Von einem echten CPU-GPU-Prozessor ist Intel noch ein ganzes Stück weg.

Cache (Nehalem-Architektur)

In der Nehalem-Architektur hat jeder Kern einen L1-Cache mit 64 kByte, jeweils 32 kByte für Daten und Instruktionen, und einen L2-Cache mit 256 kByte auf den die Zugriffe mit sehr niedriger Latenzzeit erfolgen. Im Uncore-Bereich befindet sich ein gemeinsamer Inklusiv-L3-Cache mit 8 MByte, der je nach Prozessor-Typ auch etwas weniger betragen kann.
Inklusiv-Cache bedeutet, dass die Daten im L1-Cache auch im L2- und L3-Cache vorhanden sind. So lässt sich die Datenkonsistenz zwischen den Kernen leichter sicherstellen (Cache-Koheränz bei mehreren Prozessor-Kernen). Im Vergleich zum Exklusiv-Cache wird etwas Speicherkapazität verschenkt.
Insgesamt hat die Nehalem-Architektur weniger Cache als der Core 2. Den Cache konnte Intel einsparen, weil die Anbindung des Prozessors an den Chipsatz und Speicher durch QPI beschleunigt werden konnte. Der Pufferspeicher in Form von umfangreichen Caches muss dann nicht mehr so groß sein.

Speichercontroller (Nehalem-Architektur)

Eine Besonderheit ist der integrierte Speichercontroller. Das war bisher eine Spezialität von AMD. Der Nehalem-Speichercontroller unterstützt drei Kanäle, die für DDR3-SDRAM-Chips mit maximal 533 MHz Taktfrequenz ausgelegt sind. Dafür eignen sich PC3-8500-DIMMs (DDR3-1066). In Summe haben die drei Kanäle eine theoretische Transferrate von maximal 25,6 GByte/s. Das ist genauso viel, wie zwei PC3-12800-Module (DDR3-1600).
Den optimalen Speicherdurchsatz erzielt man mit drei oder sechs gleich großen Speichermodulen. Nur dann steht dem Prozessor seine maximal mögliche Datentransferrate bei Hauptspeicherzugriffen zur Verfügung. Bisher waren ein-, zwei- oder auch vierkanalige Speichercontroller üblich. Deshalb bieten Händler baugleiche DIMMs im Dreier- oder Sechserpack an (Tri- oder Hex-Kits).
Somit ist auch klar, warum der neue Sockel LGA1366 so viele Kontakte hat (1366 Stück). Er braucht sie, um die drei Kanäle für DDR3-SDRAM-Speichermodule anbinden zu können.

QPI - QuickPath Interconnection

QPI ersetzt den Front-Side-Bus (FSB). Wie HyperTransport von AMD ist QPI eine serielle Punkt-zu-Punkt-Schnittstelle. Das Interface ist eine Kombination aus HyperTransport und PCI Express. In Serverprozessoren eignet sich QPI auch zur CPU-Kopplung.
Ein Full-Width-QPI-Port besteht aus 20 Links pro Richtung, die jeweils bis zu 6,4 GBit/s übertragen. Weil 4 von 20 Links CRC-Prüfsummen übertragen, beträgt die Nutzdatenbreite 2 Byte (16 Bit). Ein Full-Width-Link kann also pro Richtung 12,8 GByte/s übertragen. Vollduplex kommt man sogar auf 25,6 GByte/s.
Full-Width-QPI auf einem 16x16-Link ist bei 6,4 GBit/s auch schneller als HyperTransport 3.0 mit nur 2,6 GHz (5,2 GBit/s). Das kommt daher, weil jeder einzelne Link zwei Signalleitungen nutzt. Weil pro Link ein ebenfalls differenzielles Taktsignal hinzukommt, braucht ein Full-Width-QPI-Link insgesamt 84 Signalleitungen.
Über den QPI fließen nur die Daten von und zu PCIe-Erweiterungskarten, sowie anderen Onboard-Einheiten. Die Geschwindigkeit des QPI ist deshalb weniger interessant als beim Front-Side-Bus (FSB).

Sandy-Bridge-Architektur (2. Generation)

Sandy-Bridge-Architektur
Mit Sandy Bridge geht Intel bei der Integration von Funktionen in den Prozessor, die üblicherweise außerhalb des Prozessors angeordnet waren, einen Schritt weiter. Die CPU und GPU sitzen auf demselben Die.
Das Sandy-Bridge-Die besteht aus einem länglichen Chip mit 4 CPU-Kernen, integrierten L1- und L2-Caches, sowie einem gemeinsamen L3-Cache, der auch als Last-Level-Cache (LLC) bezeichnet wird. Links von den CPU-Kernen sitzt der Grafikkern (GPU), der den L3-Cache mitbenutzt. Das entlastet den Hauptspeicher und spart Strom. Rechts von den CPU-Kernen sitzt der System Agent mit Memory-Controller, sowie den Ein- und Ausgabeschnittstellen. Die Speicherschnittstelle ist unterhalb angeordnet. Die Bereiche des Chips kommunizieren über einen Ring-Bus, der über 1000 Signalleitungen verfügt. Jeder CPU-Kern hat einen Anschluss an den Ring-Bus, der bis zu 300 GByte pro Sekunde übertragen kann.

Der Grundtakt des Prozessors ist auf 100 MHz festgelegt. Mit einem veränderlichen Multiplikator erzeugt eine PLL-Schaltung die Betriebsfrequenz für alle CPU-Kerne, den Hauptspeicher und auch die externen Schnittstellen. Das Direct Media Interface (DMI), ist eine abgewandelte PCIe-2.0-X4-Verbindung zwischen CPU und Chipsatz.
Die GPU unterstützt nur DirectX 10.1 und hat nur eine begrenzte 3D-Leistung. Die GPU ist zwar schneller als Onboard-Grafikprozessoren, aber für PC-Spiele trotzdem ungeeignet. Schon eine Low-Cost-Grafikkarte hat mehr Leistung als die integrierte GPU. Für Notebooks und Bürocomputer ist die GPU-Leistung ausreichend.

Im Prinzip arbeiten die Rechenwerke von Sandy Bridge nicht anders als bei Nehalem. Doch wegen AVX wurden die CPU-Kerne von Grund auf neu entworfen. Dazu zählen einige Detailverbesserungen. Von einige Maßnahmen profitiert auch die Software, die keine AVX-Befehle nutzt.

Ivy-Bridge-Architektur (3. Generation)

Ivy-Bridge-Architektur (3. Generation)
Ivy Bridge ist der Name der dritten Core-i-Generation. Gegenüber der Sandy-Bridge-Architektur weisen die Ivy-Bridge-Prozessoren leichte Architekturunterschiede auf und sind bei gleicher Taktfrequenz etwas schneller und sparsamer im Verbrauch. Im Vergleich zu Sandy-Bridge-Prozessoren weisen die Ivy-Bridge-Prozessoren 26 Prozent weniger Siliziumfläche bei 20 Prozent mehr Transistoren auf. Wobei die Transistoren überwiegend für die Grafik-Einheit HD 4000 verwendet werden. Neu sind auch die Tri-Gate-Transistoren, bei denen das Gate Drain und Source von drei Seiten umschließt, auf diese Weise Leckströme reduziert und für eine bessere Energieeffizienz sorgt.

Der integrierte Grafikprozessor (HD 2500 oder HD 4000) ist DirectX-11- und OpenCL-1.1-kompatibel. Die GPU HD 4000 hat 16 Kerne. Im Vergleich dazu die HD 2000 nur 6 und HD 3000 nur 12 Kerne. Die meisten Ivy-Bridge-Prozessoren haben jedoch nur eine HD 2500, die nur geringe Vorteile gegenüber der HD 2000 hat. Wer 3D-Spiele zocken will, der sollte sich nicht auf die interne GPU verlassen, sondern lieber eine externe Grafikkarte in den PC einbauen.
Der integrierte Grafikprozessor HD 4000 ist mit einer Einsteiger-Grafikkarte vergleichbar. Die kleineren Versionen eignen sich kaum für anspruchsvolle Spiele. Höchstens für die Büroarbeit und Videoschnitt.
Eine Besonderheit ist der integrierte HD-Video-Transcoder Quick Sync Video. Mit einer entsprechenden Software rechnet der Transcoder Videos in bestimmten Formaten in andere Formate sehr schnell um.

Mit Ivy Bridge ändern sich nicht nur die Prozessoren, sondern auch die Chipsätze. Hier hält unter anderem PCI Express 3.0 und USB 3.0 Einzug. PCI Express 3.0 ist direkt als PCIe Root Complex in der CPU integriert. Ebenfalls integriert ist ein Speicher-Controller für 2 mal DDR3-SDRAM.
Der Chipsatz, der als Plattform Controller Hub (PCH) bezeichnet wird, ist über das PCIe-ähnliche DMI (Direct Media Interface) mit dem Prozessor gekoppelt. Mit maximal 8 PCIe-2.0-Lanes (je nach PCH) zu jeweils 500 MByte/s.

Haswell-Architektur (4. Generation)

Haswell bzw. Haswell-E (Refresh) ist der Name für die vierte Core-i-Generation. Neben verschiedenen Verbesserungen liegt das Hauptaugenmerk auf Advanced Vector Extension 2 (AVX2). Dabei handelt es sich um eine Vektoreinheit, die Integer-Operationen mit 256 Bit ausführen kann. Ebenso Fused Multiply-Add (FMA), eine Einheit, die Multiplikation und Addition in einem Verarbeitungsschritt kombinieren kann. Insgesamt haben die Prozessorkerne mehr Funktionseinheiten. Die Pipeline bleibt gleich und basiert im Prinzip immer noch auf dem alten Pentium Pro.
Dank umgebauter Spannungsversorgung sind die Haswell-Prozessoren sparsamer. In dem der Großteil der Spannungswandler direkt im Prozessor integriert ist. Sie nennen sich Fully Integrated Voltage Regulator (FIVR).
Die Haswell-Architektur ist nur um ca. 10 Prozent schneller, im Leerlauf noch sparsamer und erst mit spezieller Software, die AVX2 und DMA unterstützt, richtig leistungsfähig.
Die integrierte Grafikeinheit (IGP) nennt sich Iris Pro 5200 und arbeitet mit einem eDRAM, dass sich wie ein cachekohärenter L4-Cache im Adressraum der GPU und CPU verhält. Die Iris Pro 5200 kommt nicht ganz an eine Mittelklasse-GPU heran. Doch Einsteiger-Grafikchips lässt sie klar hinter sich.

Broadwell-Architektur (5. Generation)

Broadwell ist der Name für die fünfte Core-i-Generation. Die Einführung Anfang 2015 brachte CPUs mit Doppelkernen für Notebooks und sparsame Mini-PCs. Vereinzelt gibt es leistungsstärkere Quad-Core-Modell für Desktop-PCs.
Diese Mikroarchitektur umfasst nur kleine Verbesserungen. Der Unterschied zur Haswell-Architektur sind geringere Taktraten, mit weniger Stromverbrauch und einer stärkeren Grafikeinheit. Die CPU-Kerne können den zusätzlichen eDRAM-Chip verwenden, der die GPU beschleunigen soll. Zusätzlich gibt es einen L4-Cache. Gefertigt wird mit FinFET-Transistoren in 14-nm-Technik.
Die Broadwell-Prozessoren wird es nur kurz geben, weil in der zweiten Jahreshälfte 2015 bereits die Prozessoren der Skylake-Architektur folgen sollen. Zu erwarten ist, dass Intel mehrere Prozessor-Architekturen parallel auf dem Markt und je nach Marktsegment unterschiedliche Architektur-Generationen pflegt.
Außer, dass sie effizienter sind, haben Broadwell-CPUs gegenüber Haswell-CPUs keinen Vorteil. Wer mehr Leistung braucht, der muss auf die Skylake-CPUs warten.

Skylake-Architektur (6. Generation)

Seit der zweiten Jahreshälfte 2015 gibt es die CPUs der Skylake-Architektur. Die Skylake-Architektur ist die erste Core-Architektur, die für Server, Desktop und Notebooks unterschiedliche Chips mit entsprechenden Optimierungen aufweist. Das komplette Design wurde überarbeitet und hauptsächlich für die Energieeffizienz optimiert.
Die Skylake-CPUs sollen dank AVX3 bzw. AVX512 mit 512-Bit-Rechenwerken das Performance-Potenzial im Vergleich zu Haswell pro Kern und Taktzyklus verdoppeln. Der Basistakt ist unabhängig von der Taktfrequenz von PCIe- und der DMI-Verbindung zum Chipsatz. Zusammen mit den externen Spannungsreglern freut das die Übertakter.
Der Umstieg auf DDR4-SDRAM mit DDR4-2133-Chips mit einer Bandbreite von 17 GByte/s ist vorgesehen. DDR3-SDRAM mit DDR3-1600-Chips mit einer Bandbreite von 12,8 GByte/s werden auch unterstützt. Ein neuer Speicher bedeutet, eine neue CPU-Fassung (LGA2011v3) und damit neue Mainboards. Die Intel-Chipsätze beherrschen dann auch PCIe 3.0 und USB 3.1.

GPU / HD Graphics / Iris Pro

Die GPU, die integrierte Grafikeinheit, ist je nach Prozessor-Typ (i3, i5, i7) eine andere. Die einfacheren haben den Namen HD Graphics. Die leistungsfähigeren nennen sich Iris Pro.
Sie unterstützen DirectX, OpenGL und OpenCL. Die Iris-Pro-Grafik hat ein eigenes eDRAM, das über einen eigenen Bus angesteuert wird.
Ab der Skylake-Architektur unterstützt die GPU eine Auflösung von 4K per DisplayPort 1.2 und HDMI 1.4 (auf 3.840 x 2.160 px mit 30 Hz begrenzt).

Power-Management

Der Prozessor hat eine Power Control Unit (PCU) eingebaut. Die PCU enthält einen integrierten Mikrocontroller für das Power-Management. Alleine dafür werden mehr als eine Million Transistoren verwendet. Damit ist es möglich, den Stromverbrauch bei einigen Teilen des Prozessors, die nicht benötigt werden, wirklich auf Null zu stellen. Zusätzlich gibt es Sensoren, die ständig die Temperatur der einzelnen Kerne und die Leistungsaufnahme überwachen. Hat ein Kern nichts zu tun, dann wird er in den Tiefschlaf geschickt.
Mit der Skylake-Architektur wurde eine Technik namens Speed Shift eingeführt. Sie ersetzt die vom Betriebssystem verwalteten P-States. Hier konnte erst unter Volllast der Prozessor in den Turbo-Modus schalten. Bei Speed Shift entscheiden nun Hardware-Algorithmen über die richtige Wahl von Taktfrequenz und Spannung. Damit kann das System viel schneller auf sich verändernde Anforderungen reagieren.

Hyper-Threading

Die Intel Core i7, i5 und i3 haben Hyper-Threading (Simultaneous Multi-Threading, SMT) vom Pentium 4 geerbt. Es handelt sich allerdings um ein weiterentwickeltes Hyper-Threading, das wesentlich effizienter ist. Durch Hyper-Threading hat jeder physische Kern zusätzlich einen virtuellen bzw. logischen Kern. Das Betriebssystem erkennt doppelt so viele Kerne, wie physisch vorhanden sind.
Hyper-Threading wirkt sich dann positiv aus, wenn die Abarbeitung eines Threads (Code-Faden) wegen Daten, die nachgeladen werden müssen, verzögert wird. Dann wird intern umgeschaltet und ein anderer Thread abgearbeitet. Auf diese Weise bringt Hyper-Threading zwischen 10 bis 20 Prozent mehr Leistung.

Turbo Boost

Anwendungen, die nicht alle Kerne auslasten, werden beschleunigt, in dem ein einzelner Kern höher getaktet wird. Hinter diesem Mechanismus steckt eine Übertaktungsautomatik mit der Bezeichnung Turbo Boost.
Mehrkern-Prozessoren arbeiten mit geringerer Taktfrequenz, als Single- oder Dual-Core-Prozessoren. Das bedeutet, dass herkömmliche Programme, die nur einen Kern unterstützen langsamer arbeiten. Mit Turbo Boost in Mehrkern-Prozessoren bietet Intel eine Technik, mit der sowohl moderne als auch alte Software optimal unterstützt werden.

VT-d - Virtualization Technology for Directed I/O

VT-d ist eine Erweiterung um Virtualisierungsfunktionen. Sie steigert den I/O-Durchsatz von virtuellen Systemen und ermöglicht zum Beispiel das Durchreichen von Erweiterungskarten an die Gastsysteme. Prinzipiell kann man die Virtualisierung auch komplett per Software emulieren. Doch mit zusätzlichen Virtualisierungsbefehlen und mit der Unterstützung des Prozessors laufen die Virtualisierungsumgebungen wesentlich schneller und stabiler.

AVX - Advanced Vector Extensions

AVX ist eine Befehlssatzerweiterung, die ein Teil der Sandy-Bridge-Architektur ist. AVX ist vergleichbar mit der Befehlssatzerweiterung SSE. Während SSE nur 128 Bit breite Daten verarbeiten kann, können es bei AVX bis zu 256 Bit sein. Damit die Software von AVX profitiert, muss sie AVX unterstützen. AVX soll beispielsweise die Videodatenverarbeitung beschleunigen.
AVX ist nur eine Vorstufe zu weiteren Beschleunigungseinheiten in der Zukunft.

Prozessor-Bezeichnung

Als die Core-i7, -i5 und i3 eingeführt wurden, beschränkte sich Intel auf dreistellige Ziffernfolgen, um die Prozessoren einzuteilen. Weil dieses Nummernschema nicht mehr ausreichte, erweiterte Intel die Bezeichnung mit einer vierten Ziffer. Neben der allgemeinen Ausführen gibt es von vielen Typen auch Spezialvarianten mit den Zusatzbezeichnungen "K", "S" und "T". Während die Standard-Prozessoren ohne Zusatz und die mit freiem Multiplikator ("K") mit denselben Taktfrequenzen arbeiten, liegen die Nominaltaktfrequenzen der S-Typen (65 W) deutlich darunter. Die T-Baureihe läuft deutlich langsamer als die übrigen und mit 35 oder 45 Watt TDP.

Übersicht: Core i7, i5 und i3

Generation Nehalem Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell Haswell-E Broadwell Broadwell-E Skylake
CPU-Typen         Core i7-5900
Core i7-5800
  Core i7-6900
Core i7-6800
Core i7-6700
Core i5-6000
Core i3-5000
Pentium G4000
Celeron G300
Fassung         LGA2011v3   LGA2011v3 LGA1151
Kerne         6 / 8   6 / 8 / 10 2 / 3
GPU         nein   nein ja
Speicher         DDR4-2133   DDR4-2400  
PCIe         2.0   2.0 3.0

Übersicht: Nehalem (1. Generation)

Typ Bloomfield Lynnfield Gulftown Clarkdale
CPU-Typen Core i7 900, Core i7 900 EE Core i7 800(S), Core i5 700(S) Core i7 900, Core i7 900 EE Core i3 500, Core i5 600
Fassung LGA1366 LGA1156 LGA1366 LGA1156
Kerne 4 4 6 2
Kerntakt 2,66 - 3,33 GHz 2,4 - 3,06 GHz 3,2 - 3,46 GHz 2,93 - 3,6 GHz
L2-Cache 4 x 256 kByte 4 x 256 kByte 6 x 256 kByte 2 x 256 kByte
L3-Cache 8 MByte 8 MByte 12 MByte 4 MByte
GPU nein nein nein HD Graphics
QPi 4,8 GT/s, 6,4 GT/s 4,8 GT/s 6,4 GT/s  
Transistoren 731 Mio.   1,17 Mrd.  
Die-Fläche 263 mm²   248 mm²  
Sonstiges SSE4, HT, EM64T, NX, VT, C2E HT, EIST, EM64T, SSE4, VT-x, (VT-d, TXT) HT, EIST, EM64T, SSE4, AES-NI, VT-x HT, EIST, EM64T, SSE4, VT-x, (VT-d, TXT)

Die Core-i7-800-Baureihe unterscheidet sich von den Core-i7-900-Baureihe hauptsächlich dadurch, dass sie auf den billigeren LGA1156-Motherboards und nicht auf den teureren LGA1366-Motherboards laufen. Die kleinere Baureihe muss auf den dritten DDR3-Speicherkanal und den externen QPI-Link verzichten. LGA1156-Prozessoren binden PCI-Express-2.0-Lanes für eine oder zwei Grafikkarten sowie den Chipsatz direkt an.

Übersicht: Sandy Bridge (2. Generation)

Typ Sandy Bridge Sandy Bridge-E Sandy Bridge Sandy Bridge
CPU-Typen Core i7 2000(S/K) Core i7 3000(K/X) Core i3 2000(T) Core i5 2000(P/T/S/K)
Fassung LGA1155 LGA2011 LGA1155 LGA1155
Kerne 4 4 / 6 2 4
Threads 8 8 / 12 4 4
Kerntakt 2,8 - 3,5 GHz 3,2 - 3,6 GHz 2,5 - 3,4 GHz 2,3 - 3,4 GHz
Turbotakt 3,8 - 3,9 GHz 3,8 - 4,0 GHz kein 3,1 - 3,8 GHz
GPU HD 2000 nein HD 2000 HD 2000
L3-Cache 8 MByte 10, 12, 15 MByte 3 MByte 6 MByte
Sepicher 2 x DDR3-1333 4 x DDR3-1600    
Interface DMI 5 GT/s, PCIe 2.0 DMI 5 GT/s, PCIe 3.0    
Sonstiges AVX, AES-NI, VT-x, (VT-d) AVX, AES-NI, VT-x, (VT-d) VT-x, AVX AVX, AES-NI, VT-x, (VT-d)

Übersicht: Intel Core i7 / i5 / i3 (3. Generation / Ivy Bridge)

Stand: 18.05.2012

Modell Kerne Threads Takt Turbo GPU (Typ / Takt) L3-Cache
Intel Core i3 (Kern: Ivy Bridge), LGA1155, 22 nm, 2 x DDR3-1600, DMI 5 GT/s, PCIe 3.0
3210 2 4 3,2 GHz - HD 2500 3 MByte
3220 2 4 3,3 GHz - HD 2500 3 MByte
3220T 2 4 2,8 GHz - HD 2500 3 MByte
3225 2 4 3,3 GHz - HD 4000 3 MByte
3240 2 4 3,4 GHz - HD 2500 3 MByte
3240T 2 4 3,0 GHz - HD 2500 3 MByte
Intel Core i5 (Kern: Ivy Bridge), LGA1155, 22 nm, 2 x DDR3-1600, DMI 5 GT/s, PCIe 3.0
3330S 4 4 2,7 GHz 3,2 GHz HD 2500 6 MByte
3330 4 4 3,0 GHz 3,2 GHz HD 2500 6 MByte
3335S 4 4 2,7 GHz ? HD 4000 6 MByte
3350P 4 4 3,1 GHz ? - 6 MByte
3450S 4 4 2,8 GHz 3,5 GHz HD 2500 6 MByte
3450 4 4 3,1 GHz 3,5 GHz HD 2500 6 MByte
3470T 2 2 2,9 GHz 3,6 GHz HD 2500 3 MByte
3470S 4 4 2,9 GHz 3,6 GHz HD 2500 6 MByte
3470 4 4 3,2 GHz 3,6 GHz HD 2500 6 MByte
3475S 4 4 2,9 GHz 3,6 GHz HD 2500 6 MByte
3550S 4 4 3,0 GHz 3,7 GHz HD 2500 6 MByte
3550 4 4 3,3 GHz 3,7 GHz HD 2500 6 MByte
3570S 4 4 3,1 GHz 3,8 GHz HD 2500 6 MByte
3570T 4 4 2,3 GHz 3,3 GHz HD 2500 6 MByte
3570 4 4 3,4 GHz 3,8 GHz HD 2500 6 MByte
3570K 4 4 3,4 GHz 3,8 GHz HD 4000 6 MByte
Intel Core i7 (Kern: Ivy Bridge), LGA1155, 22 nm, 2 x DDR3-1600, DMI 5 GT/s, PCIe 3.0
3770T 4 8 2,5 GHz 3,7 GHz HD 4000 8 MByte
3770S 4 8 3,1 GHz 3,9 GHz HD 4000 8 MByte
3770 4 8 3,4 GHz 3,9 GHz HD 4000 8 MByte
3770K 4 8 3,5 GHz 3,9 GHz HD 4000 8 MByte

Übersicht: Intel Core i7 / i5 / i3 (4. Generation / Haswell)

Stand: 22.07.2014

Modell Kerne Threads Takt Turbo GPU (Typ) L3-Cache
Intel Core i3 (Kern: Haswell), LGA1150, 22 nm 2 x DDR3-1600, DMI 5 GT/s, PCIe 3.0
4130T 2 4 2,9 GHz - HD 4400 3 MByte
4130 2 4 3,4 GHz - HD 4400 4 MByte
4150 2 4 3,5 GHz - HD 4400 3 MByte
4160T 2 4 3,1 GHz - HD 4400 3 MByte
4160 2 4 3,6 GHz - HD 4400 3 MByte
4330T 2 4 3,0 GHz - HD 4400 3 MByte
4330 2 4 3,5 GHz - HD 4400 4 MByte
4340 2 4 3,6 GHz - HD 4400 4 MByte
4360T 2 4 3,2 GHz - HD 4600 4 MByte
4360 2 4 3,7 GHz - HD 4600 4 MByte
4370 2 4 3,8 GHz - HD 4600 4 MByte
Intel Core i5 (Kern: Haswell), LGA1150, 22 nm, 2 x DDR3-1600, DMI 5 GT/s, PCIe 3.0
4430S 4 4 2,7 GHz 3,2 GHz HD 4600 6 MByte
4430 4 4 3,0 GHz 3,2 GHz HD 4600 6 MByte
4440 4 4 3,1 GHz 3,3 GHz HD 4600 6 MByte
4460 4 4 3,2 GHz 3,4 GHz HD 4600 6 MByte
4570R 4 4 2,7 GHz 3,2 GHz Iris Pro 5200 4 MByte
4570T 2 4 2,7 GHz 3,6 GHz HD 4600 4 MByte
4570S 4 4 2,9 GHz 3,6 GHz HD 4600 6 MByte
4570 4 4 3,2 GHz 3,6 GHz HD 4600 6 MByte
4590 4 4 3,3 GHz 3,7 GHz HD 4600 6 MByte
4670R 4 4 3,0 GHz 3,7 GHz Iris Pro 5200 4 MByte
4670T 4 4 2,3 GHz 3,3 GHz HD 4600 6 MByte
4670S 4 4 3,1 GHz 3,8 GHz HD 4600 6 MByte
4670 4 4 3,4 GHz 3,8 GHz HD 4600 6 MByte
4670K 4 4 3,4 GHz 3,8 GHz HD 4600 6 MByte
4690 4 4 3,5 GHz 3,9 GHz HD 4600 6 MByte
Intel Core i7 (Kern: Haswell), LGA1155, 22 nm, 2 x DDR3-1600, DMI 5 GT/s, PCIe 3.0
4770R 4 8 3,2 GHz 3,9 GHz Iris Pro 5200 8 MByte
4765T 4 8 2,0 GHz 3,0 GHz HD 4600 8 MByte
4770T 4 8 2,5 GHz 3,7 GHz HD 4600 8 MByte
4770S 4 8 3,1 GHz 3,9 GHz HD 4600 8 MByte
4770 4 8 3,4 GHz 3,9 GHz HD 4600 8 MByte
4770K 4 8 3,5 GHz 3,9 GHz HD 4600 8 MByte
4771 4 8 3,5 GHz 3,9 GHz HD 4600 8 MByte
4790 4 8 3,6 GHz 4,0 GHz HD 4600 8 MByte
Intel Core i7 (Kern: Haswell), LGA2011, 22 nm, 4 x DDR3-1600, DMI 5 GT/s, PCIe 3.0
4930K 6 12 3,4 GHz 3,9 GHz - 12 MByte
4960X 6 12 3,6 GHz 4,0 GHz - 15 MByte

Übersicht: Intel Core i7 (5. Generation / Haswell-E)

Stand: 02.09.2014

Modell Kerne Threads Takt Turbo GPU (Typ) L3-Cache
Intel Core i7 (Kern: Haswell-E), LGA2011, 22 nm, 4 x DDR4-2133, PCIe 3.0
Core i7-5820K 8 16 3,3 GHz 3,6 GHz - 15 MByte
Core i7-5930K 8 16 3,5 GHz 3,7 GHz - 15 MByte
Core i7-5960X 8 16 3,0 GHz 3,5 GHz - 20 MByte

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