SSD-Bauformen
Nach der Einführung von SSDs als Massenspeicher in Notebooks, Desktop-PCs und Servern entstanden für unterschiedliche Gehäuse unterschiedliche Bauformen bzw. Formfaktoren für SSDs.
Zu beachten ist, dass die Bezeichnung der Bauform oft auch die Bezeichnung der Schnittstelle bzw. Steckverbindung ist, was verwirrend sein kann. So wird die Bezeichnung „m.2“ für die Bauform und die Steckverbindung gleichermaßen verwendet.
Übersicht: SSD-Bauformen
- BGA (Ball Grid Array)
- AIC (Add-in-Card)
- m.2
- u.2
- EDSFF (Enterprise and Datacenter Solid State Form Factor)
- XFMExpress
BGA (Ball Grid Array)
Ein Ball Grid Array ist ein Flashchip, der mit mehreren Lötpunkten auf der Platine elektrisch verbunden und befestigt wird.
m.2 / M.2 (m dot 2)
Wenn es darum geht, SSDs in Computer einzubauen, dann ist m.2 die bevorzugte Bauform. Ursprünglich wurde m.2 als NGFF (Next Gen Form Factor) von Intel 2012 entwickelt. Es war als Kompaktformat für Laptops und andere Mobilsysteme für den Anschluss an bis zu vier PCIe-3.0-Lanes gedacht.
m.2-SSDs benötigen einen Steckplatz auf dem Mainboard, der zu ihrer Länge passt. Hier gibt es unterschiedliche Längen mit der Bezeichnung 2230, 2242, 2260, 2280 und 22110. Die Ziffern nach der „22“ beziehen sich auf die Länge in Millimeter. Am häufigsten sind die 80-Millimeter- bzw. 8-Zentimeter-Streifen (2280).
Die Bezeichnung „m.2“ bezieht sich auf die Bauform und die Steckverbindung. Zur Übertragung gibt es m.2-SSDs mit NVMe- und SATA-Protokoll, oder die beides können. Hierbei ist zu beachten, dass das m.2-SSD zum Mainboard passen muss.
u.2 / U.2 (u dot 2)
Die u.2-Bauform mit dem dazugehörigen Steckverbinder wurde ursprünglich für den Anschluss von 2,5-/3,5-Zoll-SSD-Festplatten verwendet und kam im Jahr 2011 als SFF-8639 für den Anschluss an PCIe-3.0-x4 auf den Markt.
SSDs mit u.2-Anschluss sind für Server gedacht und daher oft teurer. Nicht alle Server-Mainboards haben zwangsläufig einen passenden Anschluss, sondern brauchen noch einen teuren Adapter.
EDSFF (Enterprise and Datacenter Solid State Form Factor)
EDSFF ist eine ganze Serie von SSD-Bauformen für den professionellen Einsatz in speziellen Server-Gehäusen.
- E.1 L: In 1U-Servergehäusen mit Speichermodulen mit 9,5 und 18 mm Dicke sowie 25 und 40 Watt Leistungsbedarf.
- E1.S: Ersatz für m.2-22110 als raum- und energieoptimiertes Format für Hyperscaler, Enterprise-Computing und Storage-Nodes. Mehrere Varianten in symmetrischer und asymmetrischer Bauform sowie Varianten mit integrierter Wärmesenke und extrem flacher Bauform.
- E.3 L/S: Ersatz für u.2-SSDs mit einer Höhe von 76 mm, Länge von 112,2 oder 142,2 mm. Leistungsbedarf zwischen 25 und 70 Watt. Anbindung an 4, 8 oder 16 PCIe-Kanälen mit verschiedenen Protokollen. Frontzugang und Hot-Plugging im laufenden Betrieb möglich.
AIC (Add-in-Card)
Typische PCIe-SSD im normalen PCIe-Steckkartenformat. Verschiedene PCIe-Anbindungen und Höhen und Längen möglich. Typischer Einsatz im Enterprise- oder Cloud-Bereich.
XFMExpress
XFMExpress ist ein von Toshiba im Jahr 2019 entwickeltes SSD-Kartenformat, das die Vorteile von BGA und m.2 vereinen und Platz sparen soll.
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