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Board-AnsichtULN2803 / max Leistung berechnen (Elektronik)
verfasst von geralds
, Wien, AT, 12.06.2008, 16:02 Uhr
» » Wennst jetzt die grossen Ventile anschliesst, dann empfehle ich kein
» » Transi-Array sondern wirklich einzelne und gekühlt.
»
» » MOSFETs zum Ventil ansteuern sind nicht notwendig, außer du musst auf
» » Stromverbrauch zB. Batteriebetrieb) achten.
»
»
» Hätten aber den Vorteil keine extra Kühlung zu benötigen, und im I-Pak
» bekommt man die sogar auf dem Platz eines ULN in DIL unter.
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ok, stimmt. 
MOSFET geht auch, ist zu überlegen.
hatte vorher hier nicht weiter geschrieben.
I-Pack:
Meinst du dieses Gehäuse?
Oder ein I-Pack in dem die 8Stk Transis drinnen sind? Hier ist nur einer drinnen. Das wäre aber dann ein schwerer erhältlicher Sonderbauteil, und nicht für die Selbstbauumgebung.
Wie ist das im Vergleich zum DIL 18, in dem ja die 8 Transis sind?
Quer-Gedanke zum MOSFET:
Dafür könnte wegen der möglicher weise notwendigen Schutzschaltung für den MOSFET, "Induktionen schalten", der Vorteil wieder verloren gehen. Der bipolare Transi ist "gemütlicher".
Weil, wennst nun unvorhergesehener Weise verschiedene Ventile anschliessen willst (wie hier ja Rolgan probierte), ist jeder SMD ,"I-Pack" oder sonstige, Vorteil dahin, weil dann musst auf Reserve hin kalkuklieren. 
Kühlung ist dann damit sowieso notwendig.
Nur kann diese auch anders gelöst werden.
ZB. als Kupferfläche auf dem Print, damit brauchst wieder etwas mehr Platz, 8Stk nebeneinander heizen entsprechend, und auf alle Fälle einen 2seitigen Print mit gegenüberliegenden Kupfer, damit die Wärme durch den Print durch die Durchkontaktierungen wegstrahlen kann. Wärmestau unter dem Transi.....in den Print hinein.
Allerdings hier jetzt bedingt, ok, > kommt auf die tats. Lieferleistung für die Ventile an. => ist allerdings schon wieder eine Sonderanfertigung.
Denke bitte in 3D nicht in 2D:
8Stk SMD neben einander bedingen mit den rundherum Bauteile eine entsprechende Fläche.
2seitig bestückter Print ist hier bereits in die Tiefe gehend, und da kommst es jetzt auf eine optimierte Kompromisslösung an.
8x 3 Punkte auf Print (TO225 Geh.) und darüber Kühlblech als Sandwich, auch auf der Leiterseite möglich,
alles auf Lochraster montierbar;
oder 8x SMD gleich grosses Transi-Gehäuse zwar nur ganz kurze Anschlüße, jedoch eventuell mehr Leiterbahnen, Kühl-Kupferflächen? was ist dicker, länger, breiter?
Das Gehäuse könnte auch als Kühlfläche dienen.
Elektrisch planen alleine ist nur der halbe Weg.
Viel Spass beim Basteln
Gruss
Gerald
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...und täglich grüßt der PC:
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