Forum
Board-AnsichtHeißluft ? ! ? ! welche Anwendung außer BGA-Bauteile (Elektronik)
verfasst von Tobias Claren
, 23.08.2004, 12:00 Uhr
» Hi,
» bitte sage uns doch, was Dein hauptsächliches Anwendungsgebiet sein soll.
»
» So wie es jetzt steht, brauchst Du ein Gerät, mit dem Du im
» Notebook-Computer-Bereich an BGA-Bauteilen auswechslungen vornehmen
» kannst. Liege ich da richtig?
Wo schrieb ich so etwas 
Es geht mir um eine allgemeine Nutzung.
Also für alles.
Eine einigermaßen vernünftige Heißlufttation hat ja noch einen soliden Lötkolben zusätzlich. Das schon für die 100 Euro. Getrennt geregelt
» Da bei BGA die meißten Pins unter dem Baustein sind gibt es da nur das
» Fluide löten mit Heißluft oder Kondensationsphasen.
Da habe ich im Netz mal Methoden gesehen.....
Die Platine wird von unten gezielt erhitzt, so dass sich die "balls" verflüssigen. Von oben wird das Bauteil gleichzeitig auch noch erhitzt, und keine Temperaturunterschiede zu haben.
Dafür gibt es kleine "Anlagen". Das hat auch jemand mit einem Bügeleisen dessen Temperatur mit Sensor und gezielter Stromzufur geregelt wird nachgebaut.
Oben drüber ein Rohr in dem irgendwie die Hitze erzeugt wird und darüber ein Lüfter der mit geregelter Geschwindigkeit nach unten blasend die Temperatur regelt.
» Für alle anderen Anwendungsfälle würde ich einen Solid-Kolben vorziehen,
» da mit der Heißluft stets ein großflächiger Kontakt auch mit dem Bauteil
» selbst verbunden ist, und der Wärmetransport nicht direkt auf den Lötpad
» gerichtet ist. Außerdem existiert das Flußmittelproblem.
Wenn man beides dran hat, kann man da je nach Situation entscheiden.
Gesamter Thread:
, 16.08.2004, 02:30 (Elektronik), 16.08.2004, 08:51
, 16.08.2004, 19:05, 17.08.2004, 09:24, 19.08.2004, 02:57, 19.08.2004, 09:23, 19.08.2004, 14:56, 19.08.2004, 18:24, 23.08.2004, 11:06, 23.08.2004, 12:00