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Heißluft ? ! ? ! welche Anwendung außer BGA-Bauteile (Elektronik)

verfasst von EL-Huber(R) E-Mail, Vimercate, 23.08.2004, 11:06 Uhr

Hi,
bitte sage uns doch, was Dein hauptsächliches Anwendungsgebiet sein soll.

So wie es jetzt steht, brauchst Du ein Gerät, mit dem Du im Notebook-Computer-Bereich an BGA-Bauteilen auswechslungen vornehmen kannst. Liege ich da richtig?
Da bei BGA die meißten Pins unter dem Baustein sind gibt es da nur das Fluide löten mit Heißluft oder Kondensationsphasen.

Für alle anderen Anwendungsfälle würde ich einen Solid-Kolben vorziehen, da mit der Heißluft stets ein großflächiger Kontakt auch mit dem Bauteil selbst verbunden ist, und der Wärmetransport nicht direkt auf den Lötpad gerichtet ist. Außerdem existiert das Flußmittelproblem.

CU
Stef

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Gesamter Thread:

Lötstationen: Arten, Unterschiede...../ Entlöten..... - Tobias Claren(R), 16.08.2004, 02:30 (Elektronik)
Lötstationen: Arten, Unterschiede...../ Entlöten..... - EL-Huber(R), 16.08.2004, 08:51
Kurzgefasst - EL-Huber(R), 16.08.2004, 09:20
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Heißluft ? ! ? ! welche Anwendung außer BGA-Bauteile - EL-Huber(R), 23.08.2004, 11:06