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da gehts heiß her bei Raspberry -Thermoaufnahmen der Modelle (Elektronik)

verfasst von buschi, 24.12.2016, 01:57 Uhr

Das wundert mich nicht. Das Design der RaPis ist ja so sehr gut durchdacht noch nicht. Für industrielle APPs oft nicht gebrauchtsfähig. Zudem sind Bausteine wie MCUs heute so hoch getaktet und verdichtet, daß man sie leistungsmässig gar nicht mehr auslasten kann. Beim Platinendesign ist daher mehr und mehr darauf zu achten, daß man Kühlkörper gleich mit eindesigned, wärmekritische Bauteile fernhält und eine Einbaulage vorsieht, die eine gute Kühlung ermöglicht. Das gilt auch für die IB! Nicht selten geht ein Teil offen auf dem Tisch liegend kaputt, weil die Luftverwirbelung nicht reicht. Anders, als Viele meinen, bringt hohe Luftgeschwindigkeit alleine noch nicht viel, wenn sich Wärmenester bilden.

Gesamter Thread:

da gehts heiß her bei Raspberry -Thermoaufnahmen der Modelle - geralds, 16.12.2016, 11:42 (Elektronik)

da gehts heiß her bei Raspberry -Thermoaufnahmen der Modelle - sponsorpi, 16.12.2016, 20:05

da gehts heiß her bei Raspberry -Thermoaufnahmen der Modelle - geralds, 16.12.2016, 21:42

da gehts heiß her bei Raspberry -Thermoaufnahmen der Modelle - buschi, 24.12.2016, 01:57