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Baugruppen und Wärme (Elektronik)

verfasst von cmyk61 , Edenkoben, Rheinland Pfalz, 07.01.2016, 13:40 Uhr

Moin Sel,

ich habe vor Jahren auch mal kleine Baugruppen (u.a. mit SMDs) vergossen. Da Harz teuer ist habe ich Füllstoffe zugemischt.
Problem: Bauteile rissen aufgrund von Luftblasen zwischen SMDs und PCB die Lötstellen ab. Insbesondere bei höheren Temperaturen dehnt sich Luft/Feuchtigkeit anders als das Harz aus.

Alternativ kann man auch Silikon benutzen. Die Zündanlage eines ital. Motorrads war mit Steinchen und Silikon vergossen. Kehlkopfmikroverstärker der BW auch mit Silikon...

Gruß
Ralf

» » Das kann schiefgehen, richtige Vergussmasse bleibt etwas elastischer als
» » Kleber.
»
» Das ist mir klar. Nur ist richtige Vergussnasse nicht grade handelsüblich
» und ich brauche sehr geringe Mengen. Klar kann ein Bauteil, welches bissel
» Wärme erzeugt, Risse auf Leiterplatte oder im Innern erleiden. Elektrisch
» gesehen handelt es sich bei meinen Teilen immer um Kleinspannung bis 12
» Volt und Leistungen sehr weit unter 1 Watt.
»
» LG Sel
»
» Edit: Habe was gefunden: Polyurethan-Giessharz. Mit der Bezeichnung findet
» sich was für Elektrozeugs. Zweikomponenten und mit Zulassung. Supi!
» http://www.reichelt.de/2-Komp-Kleber/PURE-ST76-SW/3/index.html?&ACTION=3&LA=5&ARTICLE=145517&GROUPID=4664&artnr=PURE+ST76+SW

Gesamter Thread:

Baugruppen und Wärme - Sel, 07.01.2016, 11:47 (Elektronik)

Baugruppen und Wärme - xy, 07.01.2016, 11:59

Baugruppen und Wärme - Sel, 07.01.2016, 12:05

Baugruppen und Wärme - cmyk61, 07.01.2016, 13:40

Baugruppen und Wärme - bigdie, 10.01.2016, 21:56