Forum

TAS5630 - Appli bei TI (Schaltungstechnik)

verfasst von geralds , Wien, AT, 11.08.2015, 15:39 Uhr
(editiert von geralds am 11.08.2015 um 15:42)

---

» Ich frag mich gerade, wie man überhaupt so ein Teil verarbeitet. Die
» Platine mit den 30 Wärmebrücken zur Rückseite kann man ja evtl noch
» fertigen lassen. Aber um das Teil aufzulöten ganzflächig, braucht man doch
» zumindest einen Reflowofen oder sowas und passende Lötpaste.
» Wer hat sowas schon zum basteln? Ist wahrscheinlich einfacher man schaut
» mal in der Bucht nach, ob es die bestückte Platine fertig aus Fernost gibt.
» Und wenn man da keinen nachgebastelten IC drauf hat, sollte das gehen.

---
Die Problematik ist um einiges komplexer, wenn man
seinen Print und Aufbau ansieht und vergleichend den von TI.
Der TE beging offensichtlich Würfelspiele.
Die Fernost-Prints werden ihm höchstwahrscheinlich nicht helfen.
-> zB: Auf seinem Print ist ein riesiger Lüfter montiert, ähm....
-> das, die Netzteile zu schwach???
-> das Layout, die Bauteilwahl....??

Eventuell, ziemlich sicher, fehlen ihm auch noch die passenden Messgeräte.

---