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Täräääää..., Wärmeleitkleber? (Elektronik)

verfasst von HDT , 18.02.2015, 12:55 Uhr

» » » » WÄRMELEITKLEBER
» » »
» » » Eben, Kleber! Du suchst wohl ehr Wärmeleitvergussmasse.
» »
» » Ja, das ist korrekt, aber bei Vergußmass geht es dann gleich Kiloweise
» los.
» » Das kann ich zum Experimentieren gar nicht gebrauchen. Das Einfachste
» wäre
» » wohl, wenn ich dem SMD-Teil ein Stückchen Kupferfolie auf den Rücken
» klebe.
» » Mit Wärmeleitkleber.
»
» Aha.
»
» Warum nicht.
» Man koennte sich aber auch ueberlegen ob das wirklich was bringt.
»
» lk leitkleber 0,81 W/m.K
» up uhu-plus 0,249 W/m.K
»
» Verkleben eines Metallteiles, Klebefilmdicke Annahme 0.2 mm
»
» scale=6
» lk= 1/0.81 /10000 *2;
» up= 1/0.249 /10000 *2;
» up
» .000802
» lk
» .000246
» up-lk
» .000556
»
» Der Waermewiderstand von UHU liegt um 0,0006 Grad/Watt
» ueber dem des Spezialelektronikprodukts.
»
» Rieeeeeesen Unterschied, oder doch nicht?
» Das behindert den Waermefluss zur Oberflaeche, der des aufzubringenden
» Kuehlkoerper, nicht wesentlich.
»
» Dann betrachte doch mal die Oberflaeche und den Waermefluss durch diese.
»
» Q'= Wärmeübergangskoeffizient * betrachtete Kontaktfläche * (T1-T2)
» Der Wärmeübergangskoeffizient ist idH. eine Funktion der Form, ein
» Haeubchen aendert daran nicht viel.
» Erst wenn sich daran eine stroemung ausbilden kann, dann kommt die Flaeche
» -entlang dieser Stroemung- ins Spiel.
» Den job erledigen die Finnen.
»
» Mit Pasten gleich welcher Art gelingt das doch nicht, den Waermetransport
» ins Board hinein geht schon aber nur wenn man das Bauteil damit aufklebt,
» duerfte aber nicht so viel bringen.
»
» Sobald da eine Fahne oder ein paar Finnen in die Hoehe ragen wird der
» Unterschied in der Waermeleitfaehig der Kleber marginalisiert.
»
» have fun.

Das ist alles sehr theoretisch, ich würde mich niemals darauf verlassen, denn im Detail wirken ganz andere Dinge. Ich denke, wenn man von einem gleichmäßig erwärmten Bauteil ausgeht, dann kann man das so berechnen, aber nicht, was ich viel eher vermute, wenn das Bauteil selbst nur eine punktmäßige heiße Stelle hat. Wäre das anders, würden ja allein die Lötstellen schon genügend Wärme abführen, das dachte ich nämlich anfangs. Aber trotz Anlöten mit viel Zinn auf größeren Kupferflächen bleibt die schon beschriebene positive Reaktion beim Berühren des SMD-Bauteils. So gesehen ist ein aufgetragener Klecks Harz oder Silicon mehr "verteilend ableitend". Ich hab noch einen Sack voll keramisches Füllmaterial für Vergußmasse. Werd mir mit Uhu 2-Komponenten Kleber mal was anrühren und dann sehen.

Gruß
HDT