Forum
Board-AnsichtDruckwechsel unt Unterdruck (Bauelemente)
verfasst von cmyk61
, Edenkoben, Rheinland Pfalz, 03.07.2014, 13:09 Uhr
(editiert von cmyk61 am 03.07.2014 um 13:17)
Wenn man mal die Extremsituationen betrachtet in der Elektronik eingesetzt wird: Weltraum - Vacuum, Tiefseeanwendungen: heftiger Druck dürften Druckschwankungen bei der Luftfahrt eher von untergeordneter Bedeutung sein.
Sicher sind Lufteinschlüsse nicht auszuschließen. Aber aufgrund der kleinen Strukturen dürften diese Einschlüsse eher winzig sein, die von ihnen ausgehenden Kräfte auch nicht sonderlich groß - in Relation zu den Schichtdicken auf die diese Kräfte wirken.
Mehr Stress würde ich den Bauteilen bei Temperaturwechsel zugestehen.
Gruß
Ralf
» Für den Betrieb von elektronischen Bauteilen in Luftfahrtanwendungen wurde
» die Frage an mich gerichtet, ob elektronische Bauteile durch Unterdruck
» oder Druckwechsel beschädigt werden können. Dabei wurde die Frage in den
» Raum gestellt, ob Bauteile eventuell Lufteinschlüsse haben, die bei
» Unterdruck zu einer Beschädigung des Gehäuses führen können.
» Bisher habe ich nur Hinweise auf eventuelle Probleme wegen Reduktion der
» Wärmeabfuhr wegen geringerer Konvektionskühlung gefunden.
» Welche anderen Risiken kann es geben?
Gesamter Thread:
, 03.07.2014, 13:09, 03.07.2014, 13:46, 03.07.2014, 14:03, 03.07.2014, 14:38, 03.07.2014, 15:28, 03.07.2014, 15:37, 03.07.2014, 15:51, 03.07.2014, 16:07, 03.07.2014, 16:19, 03.07.2014, 20:23, 03.07.2014, 16:33, 03.07.2014, 23:12, 03.07.2014, 16:30, 03.07.2014, 20:16, 04.07.2014, 13:44, 04.07.2014, 16:50