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Handyplatine löten (Elektronik)
Hi,
ich bin grad dabei bei mein Galaxy S3 ein neues Mikrofon reinzulöten. Hab das alte bereits weg (mit Gewalt)
Nun zu meinen Problem, das Mikrofon ist auf der Rückseite an 4 Punkten gelötet.
http://www.amazon.de/Original-Samsung-Galaxy-Mikrofon-microphone/dp/B00G8JJTJ0/ref=sr_1_5?ie=UTF8&qid=1386348946&sr=8-5&keywords=galaxy+s3+mikrofon
Irgendwie will das ganze aber nicht funktionieren, die Platine leitet mir die ganze Wärme von der Heißluft ab und somit erreich ich die benötigte Temperatur für die Lötpaste nicht.
Habt ihr einen Tipp wie ich das hinbekomme? Hinter dem Mikrofon ist kein Bauteil, habe schon überlegt von beiden Seiten zu erwärmen.
Bild Platine:
(Mikrofon sitzt links oben neben USB-Anschluss)
Ich habe folgendes Werkzeug zur Verfügung:
SMD-Lötpaste
http://www.conrad.de/ce/de/product/145009/SMD-LoetpasteBLF-03?ref=searchDetail
SMD-Heißluft Lötstation
http://www.amazon.de/gp/product/B005904FAW/ref=oh_details_o00_s00_i00?ie=UTF8&psc=1
Flussmitel:
http://www.amazon.de/gp/product/B009GEQTXS/ref=oh_details_o01_s00_i00?ie=UTF8&psc=1
Handelsüblichen Lötkolben:
http://www.amazon.de/gp/product/B000YIYC3O/ref=wms_ohs_product?ie=UTF8&psc=1
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