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SMD-Positionierungshilfe (Elektronik)

verfasst von hws , 59425 Unna, 09.11.2013, 19:49 Uhr

» Ich hab anfangs so, wie hws wohl meint, mit Pinzette das Teil gehalten und
» irgendwo erst mal angelötet, dann den Rest, Pin für Pin.

Für Einzelstücke wohl immernoch die Wahl.

» Irgendwann sah ich
» ein Video. Der hat die ganze Pin-Reihe von ICs mit großem Lötkolben satt
» mit Lötzinn überstrichen und anschließend mit feiner Sauglitze alles wieder
» abgesaugt. Ich war erst skeptisch, aber das geht tatsächlich super.

Ja, tut es (wenn du das Verfahren beherrscht) Die Fixierung des ICs muss aber gegeben sein. Entweder mit Kleber oder "Kontakte der anderen Seite". Liegen Pins und Lötpads übereinander, kann man auch mit der "Überschwemmung und Lötsauglitze" Methode arbeiten. Oder eben:
» Aber am besten gefällt mir eigentlich, das Teil selber auf der Lötseite mit
» Lötpaste anzutupfen und dann pappt das ja schon etwas. Ausrichten und mit
» dem Heißluftlötgerät verlöten.

Wenn man nicht zuviel Lotpaste (oder Zinn) aufträgt und ein Heißluftgebläse hat, eine gute Möglichkeit. Spritze und dünne Kanüle zum Auftragen der Lotpaste (und Fingerspitzengefühl/Erfahrung) vorausgesetzt. Lot wird flüssig und die IC Beinchen fließen automatisch auf die Lötpads. Klappt aber nicht bei zuviel oder zu wenig Paste.

» Eine Frage habe ich noch zu den Edelstahl-Schablonen: Werden die nur zum
» Auftragen der Lötpaste benutzt und dann vor den eigentlichen Bestücken
» wieder abgenommen?

Ja, da die bei einem Widerstand nur jeweils ein Loch für das "linke und rechte Pad" des Widerstandes haben, wo die Lotpaste aufgetragen wird. Für den Widerstandskörper dazwischen gibt es kein Loch.
Aber Lotpaste Schablonen würde ich für Einzelstücke oder Kleinserien erstmals vergessen. Bis zu ner 100er Serie wurden die Platinen bei den Bauteilen einseitig auf den Pads mit Zinn benetzt, das Bauteil damit passend fixiert, und dann die andere Seite(n)/Kontakte angelötet. Evtl die erste Lötstelle mit Sauglitze nochmal korrigiert, wenn man das nicht gleich im Griff hatte.

» erst nach dem "Backen" abnehmen. Aber das geht wohl nicht.

Nee, da zwischen den einzelnen Lötpastenfeldern noch Schablone ist. Entweder wäre dann der ganze Bauteilumriß mit paste versaut, oder das Bauteil wüde vom "Zwischenstück der Schablone" wieder abgezogen.

Aber bis Kleinserien kannst du Lotpastenmasken eh vergessen.

Du mußt selbst Erfahrung sammeln, damit du die Verfahren beherrscht, bzw die unterschiedlichen Verfahren beurteilen kannst

hws