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Kleine Übersetzung ;) (Elektronik)

verfasst von soso, 14.04.2011, 18:04 Uhr

Wiki schreibt darüber: "Zur Versiegelung der Chip-Oberfläche, d. h. zur Passivierung, wird meist ein Silikatglas abgeschieden. Dieses Silikatglas muss an den Bondflächen für die Außenkontaktierung entfernt werden. In dem Fall wird mittels Lithographie das Glas an den Bondflächen entfernt, hierbei wird oft Flusssäure als Ätzmittel verwendet. Die Flusssäure greift das Silikatglas an, während das reine Silizium unversehrt bleibt."

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Gesamter Thread:

Kleine Übersetzung ;) - egsler-4-ever, 14.04.2011, 17:07 (Elektronik)
Kleine Übersetzung ;) - Michael Krämer, 14.04.2011, 17:57
Kleine Übersetzung ;) - soso, 14.04.2011, 18:04