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Prozessor und die Zukunft (Elektronik)

verfasst von Michael Krämer, 16.03.2011, 11:57 Uhr

» es gibt aus dem von dir genannten grund (wellenlänge, beugung) eine
» untergrenze, die noch mit röntgenstrahlung ein wenig hinausgeschoben
» werden kann. aber diese untergrenze besteht, und dann ist mit einer
» weiteren verkleinerung der strukturen aus gründen der physik schluß.
»
» klausthal

Für die Röntgenstrahl-Lithographie fehlen immer noch die Masken. Aber auch wenn man kleinere Strukturen herstellen könnte, die Physik ist am Limit. Wegen der kleinen Strukturen können Versorgungs- und Schaltspannungen kaum mehr über 1V liegen, weil sonst die Feldstärken zu groß werden. Die Gate-Oxide haben heute schon Dicken von wenigen Atomlagen (das sind Feldstärken von ungefähr 1 MV/cm!) Bei 1V Schaltspannung und weniger muß ein Transistor aber so ausgelegt werden, daß er weder richtig ein- noch richtig ausschaltet. Dadurch steigen die die Leckströme. Sie sind bei den heutigen 40 bis 22 nm Prozessen ein ernsthaftes Problem. Dreidimensional zu bauen wurde vor zwanzig Jahren auch mal angedacht und versucht, aber es hilft ja nicht wirklich, man bekommt die Wärme nicht weg. Nach meiner Einschätzung ist eine echte Alternative im Moment nicht in Sicht. Daher wird weitergewurschtelt, solange es geht. Auch aus ökonomischen Gründen ist langsam Schluß. Es gibt nur noch wenige Firmen auf der Welt, die sich Fabriken für <=40nm überhaupt leisten können.

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Prozessor und die Zukunft - Der Neue, 16.03.2011, 08:41 (Elektronik)