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Board-AnsichtHilfe bei LAP Fragen (Elektronik)
verfasst von geralds
, Wien, AT, 08.03.2010, 15:26 Uhr
(editiert von geralds am 08.03.2010 um 15:31)
» » ~~~ Der eine sagt DIP, der andere DIL = ist aber das Selbe.
»
» Bei Relais meint aber DIP das IC-mäßige Gehäuse, während DIL sowas hier
» ist:
»
» http://www.meder.com/fileadmin/products/de_datasheets/1305100111d.pdf
--
Naja, meiner Einschätzung hat da Meder das DIL-Gehäuse gleich in dessen Typenbezeichung reingeholt.
Der könnte genauso T...Y...P...E...IL05- irgendwas heißen.
Das würde ich so interpredieren.
Wird ja oft so gemacht, der Einfachheitshalber wegen.
Die Gehäusegröße ist hier halt eine "Übergröße" im Vergleich zum hiesigen IC-Gehäuse.
Der Footprint passt - DIL mit 7,62mm.
Ich weiß schon, worauf du anspielst, ... interprediere wie ich es mit
meiner "Umgangssprache" gewohnt bin, hier in meiner Gegend kenne.
gerald
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...und täglich grüßt der PC:
"Drück' ENTER! 
Feigling!"
Gesamter Thread:
, 08.03.2010, 11:36 (Elektronik), 08.03.2010, 11:40, 08.03.2010, 13:29, 08.03.2010, 13:47, 11.03.2010, 07:22, 11.03.2010, 13:53, 08.03.2010, 11:45, 08.03.2010, 12:35, 08.03.2010, 13:25, 08.03.2010, 13:42, 08.03.2010, 13:42, 08.03.2010, 14:37, 08.03.2010, 14:54, 08.03.2010, 15:21, 08.03.2010, 15:56, 09.03.2010, 02:05, 08.03.2010, 13:52, 08.03.2010, 14:31, 08.03.2010, 14:45, 08.03.2010, 14:50, 08.03.2010, 15:26, 08.03.2010, 15:25