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Hallo

Habe letztens eine Gespräch mit einem Lehrlingsbeauftragten umd seinem Schützling angehört.

es ging darum LED's immer nur mit der in dem Datenblatt angegebenen temperatur und Zeit zu löten, da sie sonst kaputt geht.

Auf die Frage des Lehrlings was denn im inneren kaputt geht wusste der Beauftragte keine Antwort.

Murmelte etwas von Bonddrähten die sich lösen würden, deshalb seien doppelt gebondete besser.....

GUTE FRAGE DACHTE ICH MIR.
wer kann das hier beantworten.
PS Aufbau einer LED im inneren ist bekannt.

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Das Plastikgehäuse geht kaputt, der Halbleiterschip kann beschädigt werden.

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"Immer genügend Widerstand mitbringen"

Hallo Ralf
die maximale Halbleitertemperatur beträgt ca. 200°C. Deshalb darf man Halbleiter nicht zu lange den Löttemperaturen aussetzten. Das betrifft aber auch andere Dioden, Transistoren und IC's.

Mit vielen freundlichen Grüssen Thomas

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Hi Ralf,

..so gut wie alles kann kaputt gehen.
"Thermostreß".
Es gibt auch bei den Herstellern eine Statistik, die man runter laden kann.
"mittlere Lebensdauer"; bzw. so in diese Richtung; auch dazu gehörend Strahlungsaufnahme des Materials.

Ich löte ja SMD-LEDs händisch, darunter auch die im 402er Häubchen. grrr, ja, leider auch mit Ausschuß, also auf Vorrat kaufen!!
Man muss wirklich das Thermoprofil, -> händische Methode,
der Methode im Datenblatt nachmachen, also das zB. Reflowlöten nachspielen.

Dann geht's.
Die Pins der SMD-LEDs sind ja oft unter dem Häubchen.
Dann musst die Pads vorher verzinnen, wieder mit
Sauglitze und Flussmittelreste wegsäubern,
dann die LED aufsetzen und ein Pad mit
kleinster Meiselspitzen_Löter heiß machen.
Ich verwende eine Meiselspitze meist von 1,2mm, oder darunter,
auch 1,5mm schräg haltend, oder ähnlich geht noch bei 0,5mm Pitch; 603er_SMD.
Haftet nun die LED, !ohne Schmelzspuren am Häubchen,
kannst mit feinem Zinn, hier verwende ich leicht fließendes 0,5mm Zinn diagonal das zweite Pad löten.
Kapillar wird dann das Zinn unter den Pin gezogen und so mit dem Pad verbunden.

Dann ruckzuck die anderen Pins, bzw. das Erste kurz nachlöten.
Der große Helfer der ganzen Geschichte ist hier das passende Flussmittel.
Und praktisch bei jedem Lötgang die Lötspitze vorher säubern.

Das Ganze dauert ca. 1-3Sek.
Dazwischen lasse ich - bei mehr pinnigen sowieso - etwas Erholpause; man hat ja Zeit beim Löten;
nicht Verweilzeit auf dem Pad, nur dass keine Missverständnisse aufkommen;.

So im Mittel bekommst bei einer Kolbentemp 230°/PinTemp beim
Anliegen ca. 200° Einstrahlungs-HäubchenTemp für wenige Sek., also keine Probleme.

Im Detail alleine durchs langjährigem Liegen (bei vorherrschendem Einfluss) könnte mal ein Ponddraht
ablösen.
Bläd, dass dann bei Einbau niemals daran gedacht wird; "der Löter, Anwender iss Schlud, weil er dieses
Käferchen als Letzter in den Fingern hatte""".....
"dem Letzten beißen die Hunde!""

Heißluftlöten ist hierin vorteilhafter; wenn man nicht die Bauteile runter bläst.
Eher dann Reflow.

Gerald
---

--
...und täglich grüßt der PC:
"Drück' ENTER! Feigling!"

Moin Ralf,

thermischer (und damit auch mechanischer) Stress ist das eine. Das Gehäuse hat einen anderen Temp-Ausdehnungskoeffizient als der Die und als die Bonddrähte. Alles ziemlich sch+++ für das Bauteil.
Die Lebensdauer ist zudem eine Funktion der Temperatur. Je heiße und je länger dieser Einfluss dauert, umso geringer ist die zu erwartende lebensdauer. Manchmal auch = 0

Hilfreich ist es (zB bei SMDs) die Teile vorzuwärmen. Auch die Leiterplatte. Dann geht der Lötprozess schneller und schonender.
Gerald hat es ja schon sehr treffend beschrieben.
Lange Lötzeiten entstehen durch "überlagerte" Bauteile - da reichen schon 6 Monate aus, weil die Oberfläche der Anschlüsse so schön oxidieren. Das dauert dann ne ganze Weile, bis das Flussmittel diese Oxide durchdringen und der eigentliche Lötprozess von statten gehen kann.

Gruß
Ralf aus Harthausen


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