Forum

Hallo.

Situation, ein 4s dessen Touchscreen am rechten Rand evtl. 1cm breit nicht funktioniert.

Ich fand eine englischsprachige knappe Anweisung in der steht man solle notfalls den Connector und den IC des Touchscreen erhitzen.
Aber welche Temperatur, Zeit etc.? Die schrieben nur was vom "Haartrockner" ohne Temperatr und Zeit. Sind das 320°C bis 340°C?
In einem Video legt jemand die Platine in den Ofen bei umgerechnet ca. 190°C um das WLAN-Problem zu lösen. Scheint mir wenig zu sein.
Kommt drauf an, wie lange das hält. Gibt es Werte zum schwarzen Kunststoff der Konnektoren. Auch wenn der bei einer bestimmten Temperatur weicher wird, heißt das ja noch nicht dass der auch die Form verändert.

Vorhanden:

* Heißluftlötkolben, digital einstellbar.
* Einfache BGA-Rework-Station mit Keramikunterhitze und IR-Licht oben, sowie SMD-Lötkolben. Alles digital einstellbar.
* Flussmittel in Kartusche, gelartig geblich.
* Spiritus
* Kolophonium
* Löthonig


Anbei Fotos der Platine.

Oben wo es den Knick macht, in der Mitte das Abschirmblech mit einem viereckigen und einem runden Loch.
Darunter soll der Touch-IC sein. Auf der anderen Seite der Touch-Connector.
Beides kann theoretisch Kontaktprobleme haben.

Welche Prozedur ist mit welchen der vorhandenen Mittel die Erfolgversprechendste?


EDIT:
Aktuell ging es nach einem Erhitzen.
Mit der Rework-Station von oben und unten vorgheheizt, und dann ca. 220°C heiße Luft für ca. 60s auf kleinster Blasstärke direkt unter das Blech geblasen.
Einige Zeit später schien es wieder nicht zu funktionieren.
Aktuell geht es wieder.... (etwas später) Und jetzt spinnt es auch mal. In gut einem cm Höhe reagiert es schon.
Aktuell scheint es so, nach evtl. 20s Einschalten gehjt es nicht mehr am Rand.

Die Frage nach der Prozedur bleibt also noch aktuell.
Evtl. unter Zuhilfenahme eines dieser flüssigen klaren Flussmittel, welches ich großzügig von allen Seiten unter das Abschirmblech gebe, und etwas durchfließen lasse?
In Videos zur Wiederherstellung der Kontaktierung des Grafikchip bei MS-Spielkonsolen wird auch so verfahren.
Und dann evtl. statt der 220°C Heißluft 250°C?
Auf einer Webseite steht "210~235".


Hier noch eine Seite zum "Touch Screen Not Working Problem" mit Fotos ohne das Blech:
http://repair-mobiles.com/iphone-4s-touch-screen-not-working-problem-solution/
Ist der IC da etwas "Wasserdicht" umrandet? So dass Flussmittel nicht darunter gespritzt werden bzw. laufen gelassen werden können?

Wie groß ist der Chip eigentlich? Ich sehe immer nur Bilder mit den 63 "Balls" auf der Rückseite.
Wenn es nötig wäre, wie komplex wäre der Austausch?
Grundsätzlich ziehen sich BGA-Chips ja selbst fest, filigrane Lötarbeit mit dem Lötkolben ist nicht nötig.
Aber das alte muss erst mal runter. Wie wäre z.B. mit der "T 862"?


Ecking767 sagt auf Englisch Sinngemäß dass erdie gekauft hat, und sie great bei kleinen bis mittleren BGA Chips arbeitet, und Exzellent bei allen anderen Typen von BGA-CHips.
SIe aber bei großen Chips über 3cm ihre Arbeit nicht macht. Es fehlt die Temperaturüberwachung, keine Preset-Funktion, aber andere Stationen kosten über $1100.

Dass es zu groß wäre, ist hier ja nicht das Problem.

Und wie ist das mit dem abnehmen des Abschirmblech? Fummelig?
Und ist da etwas "schwarzes" um den Chip und die Bauteile um den Chip herum, was das Entfernen behindert?
Oder ist das dann eh alles flüssig?




P.S.:
Zu viele Englische Wörter, und ein Text wird nicht akzeptiert?
Da sucht und sucht man nach dem Grund...


Danke...

Hallo,
der Autor dieser dubiosen Anleitung bezieht sich darauf, dass eine der vielen Fehlermöglichkeiten der Bruch einer Lötstelle am IC sein kann. Dazu ist ein Erhitzen auf die Schmelztemperatur des Lotes (um 220°C)erforderlich, damit das Lot fließt geht man beim Löten etwa 100° über die Schmelztemperatur. Also braucht man so ab 250°damit die Bruchstelle "zusammenbackt". Das mag gehen, aber Plastikteile in der Nähe können beschädigt werden. Bei dieser Methode ist das Risiko eine Totalverlustes recht groß, die Aussicht auf Erfolg ist schwer abzuschätzen.

» Hallo,
» der Autor dieser dubiosen Anleitung bezieht sich darauf, dass eine der
» vielen Fehlermöglichkeiten der Bruch einer Lötstelle am IC sein kann. Dazu
» ist ein Erhitzen auf die Schmelztemperatur des Lotes (um
» 220°C)erforderlich, damit das Lot fließt geht man beim Löten etwa 100° über
» die Schmelztemperatur. Also braucht man so ab 250°damit die Bruchstelle
» "zusammenbackt". Das mag gehen, aber Plastikteile in der Nähe können
» beschädigt werden. Bei dieser Methode ist das Risiko eine Totalverlustes
» recht groß, die Aussicht auf Erfolg ist schwer abzuschätzen.


Bei bleifreiem Lötzinn wie es in der Industrie auf Smartphoneplatinen eingesetzt wird, reichen 220°C?

Weil ich hier "Mit einer Temperatur von ca. 320 bis 340 Grad löten." las:
http://www.elektronik-kompendium.de/sites/grd/0705261.htm

Und wäre das dann die Ausgangstemperatur, oder die mit Zugabe?



Sind die Kunststoffteile wie von Steckverbindungen nicht für solche Temperaturen ausgelegt?
Werden die nicht auch unter Hitze festgelötet?
Z.B. in der Fertigung/Bestückung in mancher Herstellung, Lötpaste die unter Hitze aufgeschmolzen wird?


Hier jemand der es im Backofen macht:
https://www.youtube.com/watch?v=l1azZWWkmSg

Jetzt nehme ich an 385° degrees sind Fahrenheit, das wären aber nur knapp 200°C. Erscheint mir wenig, nicht mal die verbreitete Ofen-Maximaltemperatur von 250°C.

Also ich habe einen Heißluftlötkolben mit digitaler Gradeinstellung, und eine einfache Station mit keramischer Unterhitze und IR-Oberhitze mit digitaler Gradeinstellung zur Verfügung.
Aber auch die "Mikrowelle" als Ofen (natürlich nie als Mikrowelle, das ist klar ) bis ca. 250°C, und einen großen Ofen bis ca. 250°C, und evtl. x Grad darüber hinaus (lässt sich noch in den unbeschrifteten Bereich etwas drehen).

Zum messen habe ich ein Voltcraft IR-Thermometer bis 900°, und ein Backofenthermometer dessen letzte Zahl auf ca. "4:30 Uhr" 300°C ist. Zum "C" auf 6 Uhr wären es 350°C, wenn es danach so weitergeht.
Beim Bratenthermometer dass bis 120°C geht, dreht sich die Nadel im heißen Öl auch noch ein ganzes Stück darüber hinaus, so dass man wohl auch noch bis oder etwas über 200°C messen kann. Müsste ich mal parallel mit dem IR-Thermometer messen. Hatte ich bisher nie, weil ich das Bratenthermometer nur für Öl nutzte, als ich kein IR-Thermometer zur Verfügung hatte.
Der Metallschnecke hatte es aber nicht geschadet dass sie mehr als den vorgesehenen Bereich, und auch über 360° drehte.

Ich habe auch noch etwas Flussmittel in einer kleinen Kartusche da. Keine Ahnung ob das ein ultrareines Original ist.



Vorhanden wäre auch ein einfacher Gasgrill.
Und eine Platte aus einem defekten E-Pizza-Ofen (Abschirmung gegen die direkte Flammenhitze).
Zusammen mit dem IR-Thermometer müsste sich auch da relativ genau eine Temperatur einstellen lassen.
Öffnet man dann nur einen Spalt den hohlen Deckel, bleibt die Temperatur auch relativ genau auf dem Niveau.


Hätte ich so eine genaue An/Aus-Temperaturregelung für den kleinen Brennofen, sollte auch der recht genau eine Temperatur erreichen und halten können.
Dauert ja schon recht lange bis der 900, 1000...°C erreicht.
Ohne so eine Temperaturregelung (den Fühler schiebt man durch ein Loch hinten im Ofen) würde ich denn wohl nicht dafür einsetzen wollen.
Allerdings könnte ich auch immer wieder das IR-Thermometer rein halten, wenn es so langsam ist.
Die vorhandenen Möglichkeiten sind beschrieben...

» » Hallo,
» » der Autor dieser dubiosen Anleitung bezieht sich darauf, dass eine der
» » vielen Fehlermöglichkeiten der Bruch einer Lötstelle am IC sein kann.
» Dazu
» » ist ein Erhitzen auf die Schmelztemperatur des Lotes (um
» » 220°C)erforderlich, damit das Lot fließt geht man beim Löten etwa 100°
» über
» » die Schmelztemperatur. Also braucht man so ab 250°damit die Bruchstelle
» » "zusammenbackt". Das mag gehen, aber Plastikteile in der Nähe können
» » beschädigt werden. Bei dieser Methode ist das Risiko eine Totalverlustes
» » recht groß, die Aussicht auf Erfolg ist schwer abzuschätzen.
»
»
» Bei bleifreiem Lötzinn wie es in der Industrie auf Smartphoneplatinen
» eingesetzt wird, reichen 220°C?

Hab ich geschrieben! Schmelztemperatur ist nicht die Löttemperatur!!
»
» Weil ich hier "Mit einer Temperatur von ca. 320 bis 340 Grad löten." las:
» http://www.elektronik-kompendium.de/sites/grd/0705261.htm
»
» Und wäre das dann die Ausgangstemperatur, oder die mit Zugabe?
»
»
»
» Sind die Kunststoffteile wie von Steckverbindungen nicht für solche
» Temperaturen ausgelegt?
» Werden die nicht auch unter Hitze festgelötet?
» Z.B. in der Fertigung/Bestückung in mancher Herstellung, Lötpaste die unter
» Hitze aufgeschmolzen wird?

Schon, aber in aber teilweise werden besondere Schutzvorkehrungen getroffen, und die kennst Du nicht.
»
»
» Hier jemand der es im Backofen macht:
» https://www.youtube.com/watch?v=l1azZWWkmSg
»
» Jetzt nehme ich an 385° degrees sind Fahrenheit, das wären aber nur knapp
» 200°C. Erscheint mir wenig, nicht mal die verbreitete
» Ofen-Maximaltemperatur von 250°C.

Backofentemperaturangaben sind extrem ungenau, die meisten Haushaltsbacköfen haben auch einen internen Temperaturgradienten! ist Glücksache, wenn das geht
»
» Also ich habe einen Heißluftlötkolben mit digitaler Gradeinstellung, und
» eine einfache Station mit keramischer Unterhitze und IR-Oberhitze mit
» digitaler Gradeinstellung zur Verfügung.
» Aber auch die "Mikrowelle" als Ofen (natürlich nie als Mikrowelle, das ist
» klar ) bis ca. 250°C, und einen großen Ofen bis ca. 250°C, und evtl. x
» Grad darüber hinaus (lässt sich noch in den unbeschrifteten Bereich etwas
» drehen).
»
» Zum messen habe ich ein Voltcraft IR-Thermometer bis 900°, und ein
» Backofenthermometer dessen letzte Zahl auf ca. "4:30 Uhr" 300°C ist. Zum
» "C" auf 6 Uhr wären es 350°C, wenn es danach so weitergeht.
» Beim Bratenthermometer dass bis 120°C geht, dreht sich die Nadel im heißen
» Öl auch noch ein ganzes Stück darüber hinaus, so dass man wohl auch noch
» bis oder etwas über 200°C messen kann. Müsste ich mal parallel mit dem
» IR-Thermometer messen. Hatte ich bisher nie, weil ich das Bratenthermometer
» nur für Öl nutzte, als ich kein IR-Thermometer zur Verfügung hatte.
» Der Metallschnecke hatte es aber nicht geschadet dass sie mehr als den
» vorgesehenen Bereich, und auch über 360° drehte.
»
» Ich habe auch noch etwas Flussmittel in einer kleinen Kartusche da. Keine
» Ahnung ob das ein ultrareines Original ist.
»
»
»
» Vorhanden wäre auch ein einfacher Gasgrill.
» Und eine Platte aus einem defekten E-Pizza-Ofen (Abschirmung gegen die
» direkte Flammenhitze).
» Zusammen mit dem IR-Thermometer müsste sich auch da relativ genau eine
» Temperatur einstellen lassen.
» Öffnet man dann nur einen Spalt den hohlen Deckel, bleibt die Temperatur
» auch relativ genau auf dem Niveau.

Ja, einen Holzkohlegrill könntest Du natürlich auch nehmen!

Alle Deine Mittel und Methoden sind mit mehr oder weniger großen Fehlern behaftet - und die kennst Du nicht. Auch der Einsatz von professionellen Equipment garantiert nicht den Erfolg, dazu gehört Erfahrung und eine sehr systematische Vorgehensweise. Und dann stellt sich natürlich immer noch die Frage, wo der Fehler nun wirklich liegt - d. h. ob es überhaupt eine Lötstelle auf der Platine ist.

Grüsse
Hartwig

» » » Hallo,
» » » der Autor dieser dubiosen Anleitung bezieht sich darauf, dass eine der
» » » vielen Fehlermöglichkeiten der Bruch einer Lötstelle am IC sein kann.
» » Dazu
» » » ist ein Erhitzen auf die Schmelztemperatur des Lotes (um
» » » 220°C)erforderlich, damit das Lot fließt geht man beim Löten etwa 100°
» » über
» » » die Schmelztemperatur. Also braucht man so ab 250°damit die
» Bruchstelle
» » » "zusammenbackt". Das mag gehen, aber Plastikteile in der Nähe können
» » » beschädigt werden. Bei dieser Methode ist das Risiko eine
» Totalverlustes
» » » recht groß, die Aussicht auf Erfolg ist schwer abzuschätzen.
» »
» »
» » Bei bleifreiem Lötzinn wie es in der Industrie auf Smartphoneplatinen
» » eingesetzt wird, reichen 220°C?
»
» Hab ich geschrieben! Schmelztemperatur ist nicht die Löttemperatur!!

Daher habe ich ja nach der besten Temperatur, und wie lange man es dieser mindestens aussetzt gefragt.
Sicher ausreichend, aber nicht unnötig viel.
Es geht ja nicht um die akademische Diskussion des Unterschiedes zwischen Schmelz und Löttemperatur. Habe ich ja gar nichts in der Richtung erwähnt.
Ich fragte nach der nötigen Temperatur, egal ob Schmelz- oder Löttemperatur. Das hier ist ja eine schon bestückte Platine, kein Neulöten.

Wenn da jemand sichere Werte (nicht als "Erfolgsgarantie", sondern für wahrscheinlich größtmögliche Erfolgschance) kennt, bitte nennen.

Hier ein Standardprofil für Lötpasten:


Keine Ahnung wie weit da Temperaturen übertragbar auf schon festes Lötzinn sind, von dem ich nicht weiß, ob es einmal Lötoaste war.

Die Maximaltemperatur ist dort 208°C - 230°C.




» » Weil ich hier "Mit einer Temperatur von ca. 320 bis 340 Grad löten."
» las:
» » http://www.elektronik-kompendium.de/sites/grd/0705261.htm
» »
» » Und wäre das dann die Ausgangstemperatur, oder die mit Zugabe?
» »
» »
» »
» » Sind die Kunststoffteile wie von Steckverbindungen nicht für solche
» » Temperaturen ausgelegt?
» » Werden die nicht auch unter Hitze festgelötet?
» » Z.B. in der Fertigung/Bestückung in mancher Herstellung, Lötpaste die
» unter
» » Hitze aufgeschmolzen wird?
»
» Schon, aber in aber teilweise werden besondere Schutzvorkehrungen
» getroffen, und die kennst Du nicht.

Daher die Frage, welche Bauteile möglicherweise anfällig sind, und Schutz bedürfen. Da ließe sich was machen.

200°C schaden nachweislich keinem Bauteil wie der Typ im Video bewies. Und der hat danach immer noch den SIM-Slot etc. benutzt. Allerdings kommt es mir etwas wenig vor.
Weniger als wohl die Maximaltemperatur ist.





» »
» » Hier jemand der es im Backofen macht:
» » https://www.youtube.com/watch?v=l1azZWWkmSg
» »
» » Jetzt nehme ich an 385° degrees sind Fahrenheit, das wären aber nur
» knapp
» » 200°C. Erscheint mir wenig, nicht mal die verbreitete
» » Ofen-Maximaltemperatur von 250°C.
»
» Backofentemperaturangaben sind extrem ungenau, die meisten
» Haushaltsbacköfen haben auch einen internen Temperaturgradienten! ist
» Glücksache, wenn das geht

Weil die Backöfen nicht sehr genau sind (aber auch nicht schnell schwanken), werden zusätzlich Thermometer eingesetzt.
Analoge Backofenthermometer sind recht genau.
Die kann man im Ofen belassen. Zusätzlich kann man mit dem IR-Thermometer deren Wert vergleichen.




» » Also ich habe einen Heißluftlötkolben mit digitaler Gradeinstellung, und
» » eine einfache Station mit keramischer Unterhitze und IR-Oberhitze mit
» » digitaler Gradeinstellung zur Verfügung.
» » Aber auch die "Mikrowelle" als Ofen (natürlich nie als Mikrowelle, das
» ist
» » klar ) bis ca. 250°C, und einen großen Ofen bis ca. 250°C, und evtl.
» x
» » Grad darüber hinaus (lässt sich noch in den unbeschrifteten Bereich
» etwas
» » drehen).
» »
» » Zum messen habe ich ein Voltcraft IR-Thermometer bis 900°, und ein
» » Backofenthermometer dessen letzte Zahl auf ca. "4:30 Uhr" 300°C ist. Zum
» » "C" auf 6 Uhr wären es 350°C, wenn es danach so weitergeht.
» » Beim Bratenthermometer dass bis 120°C geht, dreht sich die Nadel im
» heißen
» » Öl auch noch ein ganzes Stück darüber hinaus, so dass man wohl auch noch
» » bis oder etwas über 200°C messen kann. Müsste ich mal parallel mit dem
» » IR-Thermometer messen. Hatte ich bisher nie, weil ich das
» Bratenthermometer
» » nur für Öl nutzte, als ich kein IR-Thermometer zur Verfügung hatte.
» » Der Metallschnecke hatte es aber nicht geschadet dass sie mehr als den
» » vorgesehenen Bereich, und auch über 360° drehte.
» »
» » Ich habe auch noch etwas Flussmittel in einer kleinen Kartusche da.
» Keine
» » Ahnung ob das ein ultrareines Original ist.
» »
» »
» »
» » Vorhanden wäre auch ein einfacher Gasgrill.
» » Und eine Platte aus einem defekten E-Pizza-Ofen (Abschirmung gegen die
» » direkte Flammenhitze).
» » Zusammen mit dem IR-Thermometer müsste sich auch da relativ genau eine
» » Temperatur einstellen lassen.
» » Öffnet man dann nur einen Spalt den hohlen Deckel, bleibt die Temperatur
» » auch relativ genau auf dem Niveau.
»
» Ja, einen Holzkohlegrill könntest Du natürlich auch nehmen!

Jetzt wird es etwas trollig .
Nein, ein Holzkohlegrill kann man nicht regeln.
Einen Gasgrill sehr genau, wenn man sich zeit lässt, und die Regler so lange anpasst bis die Temperatur nach genug Laufzeit gleichmäßig bleibt. Der einmal eingestellte Gasdurchfluss ist ja sehr gleichmäßig.





» Alle Deine Mittel und Methoden sind mit mehr oder weniger großen Fehlern
» behaftet - und die kennst Du nicht. Auch der Einsatz von professionellen
» Equipment garantiert nicht den Erfolg, dazu gehört Erfahrung und eine sehr
» systematische Vorgehensweise. Und dann stellt sich natürlich immer noch die
» Frage, wo der Fehler nun wirklich liegt - d. h. ob es überhaupt eine
» Lötstelle auf der Platine ist.



Eine "Erfolgsgarantie" habe ich nicht verlangt.

---
... wie alt bist du?

---

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...und täglich grüßt der PC:
"Drück' ENTER! Feigling!"

» ---
» ... wie alt bist du?
»
» ---

Was hat das mit dem Thema zu tun?

Wozu die Frage?
Ist das so eine Art "akzeptier doch, was ein Experte dir sagt" oder die Richtung der "Beratungsresistent"-Keule?
Wenn nicht, ist es nicht böse gemeint. Auch wenn, ist es nicht "bös" gemeint", weil man so etwas irrationales erwähnen müsste.
Ich habe leider schon gehäuft seltsames Sozialverhalten von Menschen im Bereich Elektronik, Amateurfunk etc. beobachten müssen, dass der Eindruck entstehen kann, es ist gehäuft (gegenüber der Durschschnittsbevölkerung).
Evtl. hatten die Minderwertigkeitskomplexe, das Bedürfnis sich als Alpha-Männchen zu produzieren. Laien als willkommene Opfer sahen/sehen.
WIe gesagt, nicht persönlich gemeint, ich habe das hier bisher auch noch nicht unterstellt.
Die Frage nach dem Alter irritiert nur etwas.
Allerdings ist auch das Alter unter Menschen mit Fachwissen keinerlei Ausweis für die Qualifikation etc..


Aber hier sagte ja noch niemand etwas, gab es keine "Beratung". Nur Off-Topic dass Schmelz/Löttemperatur nicht das Gleiche sind, ohne irgendienen Bezug zur Frage...
Und wenn ein Experte gesagt hätte "lass es", wäre das auch keine Topicbezogene "Beratung", sondern unstrittig "trollen". Auch nicht bös gemeint, diese Sätze Wörter kamen ja nicht vor...

Ich bin 36. Ich muss niemand um Erlaubnis bitten .

Ich habe eine ernste und einfache Frage gestellt, auf die jemand mit Erfahrung bez. Lötzinn, Reflow etc. wahrscheinlich eine Empfehlung geben kann.

Ich habe auch nirgends behauptet Schmelztemperatur und Löttemperatur wäre das Gleiche.
Hier geht es um eine Temperatur, und mit den vorhandenen Mitteln am besten geeignete Methode.
Ohne Gewärleistung etc..

Empfehlungen, Erfahrungen etc., keine exakte Wissenschaft wie Mathematik.

Für standard Halbleiter gilt etwa:
max. Dauertemperatur (ohne Betrieb!) 150°C
Kurzzeitig (meist bis 60s) 250°
Anschlußpins z. B. 10s max 300°

Beim Reflow-löten wird meist ei Temperaturprofil gefahren (es gibt da aber erhebliche Unterschiede) - langsam auf 100°C, dann auf etwa 180°, dann wiederum sehr kurz (auch wieder von Lot, Substrat und Anlage abhängig), vllcht. 20s auf 230-250°C.

Das als sehr grober Richtwert. Die Temperaturkontrolle ist dabei kritisch, zum Einrichten macht man das normalerweise mit einem Temperatursensor direkt auf dem Substrat.

Alle Zeiten und Temperaturen sind vom Material (Lot), dem Substrat und der Wärmeübertragung abhängig, deswegen sind keine genaueren Angaben möglich. Ob das in Deinem Reperaturfall hilft, kann ich nicht sagen. Ob die Plastikteile das überstehen merkst Du dann. Das ist nicht vorhersagbar. Es ist durchaus denkbar, das bestimmte Teile erst nach dem Reflow-Prozess einzelen (ebenfalls maschinell) gelötet werden - so kann man thermisch empfindliche Teile schonend bestücken. Nur sieht man das der Platine nicht unbedingt an.
Um das Temperaturprofil einzuhalten, mußt Du das thermische Verhalten genau Deiner Anlage kennen, die Platine heiß aus dem Ofen zu nehmen ist nicht gut, da die Bauelemente quasi schwimmen....

Viel Erfolg.

» » ---
» » ... wie alt bist du?
» »
» » ---
»
» Was hat das mit dem Thema zu tun?
»

sehr viel...

» Wozu die Frage?
» Ist das so eine Mobbing/Ego-Nummer der Art "akzeptier doch, was ein Experte
» dir sagt" oder die Richtung der "Beratungsresistent"-Keule?
» Wenn nicht, ist es nicht böse gemeint. Auch wenn, ist es nicht "bös"
» gemeint".
»

weil du schon so viele Wörter plauderst,
als wärst du schon 1000, ähm 100, ähm 36..


Ganz einfach, bitte mal einfach logisch denken:

Bei "Steckfolien", also flexible Prints, gibt es Hauptsächlich zwei Typen:
solche die in Stecker gesteckt werden müssen;
solche die lötbar sind, also nicht gesteckt
werden müssen, jedoch können.

Dass ist mit Folien-Tasten so, mit Display-Anschlüssen,
mit Touch-Anschlüssen, die mit diesen "Folien"
zur Platine verbunden werden.

Genaue Daten, ob und wie sie zu behandeln sind, steht .. eh klar,
im Datenblatt, welches dummer Weise meistens nicht vorhanden ist.

-> ergo, (psycho)logo, bleibt nur das vorsichtige Probieren.
Und zwar dort, mit einem feinen Lötkolben, wo die Kontakte
nicht berührt werden. - auf der Seite neben den Kontakten.

-> fängt die Folie nun an sich zu verwinden,
oder Blasen zu bilden, dann sofort! stopp!
Diese Folie ist nur steckbar.

Da ich händisch viele SMD löte, habe ich meine Station auf so 225..230° eingestellt.
Das passt für 90% der Lötarbeiten.

Dabei kannst auch die Oberfläche der Kontakte betrachten,
ob sie An-Lötspuren aufweisen, oder Schleifspuren vom Stecken/Ziehen.
Die Steckbaren haben üblich auch eine Verstärkung am Rücken, damit man sie in die Stecker reinschieben kann.
Der Stecker selbst hat, je nach Type, einen Verriegelungsring, einen Keil, der in den Stecker zum Fixieren danach reingeschoben wird.
Diesen muss man eben auch immer lösen, damit man die Folie leicht schieben kann.

Lötbar:
Die lötbaren Folien - Flexible Prints (Platinen) sind aus einem
hitzebeständigem Material, damit du die Kontakte auf die Platine mit einem Kleber (auf der Folie zw. den Kontakten)
oder einfach die Kontakte (verzinnte Leiterenden)
mit einem entsprechend breiten Lötkolben anlöten kannst.
-> diese halten die Löttemp. aus; so 260°C, manche mehr, für wenige Sekunden.

Üblich sind LCD_Anschlüsse, die auf diese Weise mit der Platine verbunden werden.
// Achtung allerdings, solche in zB. Taschenrechner, also billigst
Dinger sind nicht so hitzebeständig, werden geklebt //
Touchfolien werden normaler Weise gesteckt.
Tastaturfolien zumeist gesteckt, die Billigstgeräte sind verlötet.

Der Lötkolben ist normal mit einer geregelten Station verbunden.
Dessen Lötspitze ist ein breites T-Stück, gerade so schmal, wie die Kontakte breit sind.
Detto die Länge gemäß der Folienbreite.
Dann wird breitflächig, wie ein Stempel, die Folie auf die Platine gepresst.
Darunter verschmilzt das Zinn und verbindet sich
mit den verzinnten Kontakten auf der Platine.
Das Ganze muss unter 10Sek. bei vorgegener Temp. geschehen, sonst platzen die Platinen und Leiterbahnen auf.

-> Die Temp./Zeit richtet sich an die Leiterflächen und an die Type des Lötzinns.


Das, was du da oben mit dem Temp.-Profil zeigst, ist schön, aber für den Service unbrauchbar.
Das ist für einige Bauteile so, aber noch lange nicht für Alles.
Die Folien haben ein anderes Profil, als die übliche Bauteilwelt.
Detto, bedrahtete BT gegen SMD Bauteile.

Willst jetzt dein iPhone reparieren, dann musst schauen,
wie dieses auf dieser Stelle es braucht.
Ist die Folie original angelötet, dann kannst (mit Chancen) nachlöten
und Lötbrüche (kalte Lötstellen) korrigieren.

Ein <=1mm Lötzinn mit Seele nehmen, ohne Blei, ok, .. oder
mit Blei, ok, die Stationen-Temp auf so eine Temp einstellen,
dass dein Zinn schnell flüssig wird, dabei aber die Seele nicht zu rauchen beginnt.
Dann verzinnt die Lötkolbenspitze und wischt wieder weg, damit du !keine! Zunderstellen auf der L-Spitze mehr hast,
verzinnst mit schnellem Hintippen die Folie und die Platine.

Das alles soll binnen weingen Sek. <6-10s geschehen sein.
Hast beide Stellen verzinnt, dann fügst beides zusammen
und tippst von der !Seite an den Rand der Fügung,
sodass das Zinn zu verrinnen beginnt,, "1".."2".."3".. fertig.

Die Fügung sollte nun homogän verbunden sein, dass siehst an der Lötstelle, dass die ein sauberes Oval, bzw. Lötkelch ergibt.

Das wars...

ABER:: Es muss nicht sein, dass eine Lötstelle gebrochen ist.
Oben wurde es ja bereits angesprochen.
Was, wenn die Folie !an! der Lötstelle, genau daneben,
oder etwas weiter einen Riss (Haarriss heißt sowas) hat?

-> Ergo, (psycho)logo -->> Fehler suchen.

Tip:
Ich löte die feinen Flex-Prints, wenn ich sie für Testzwecke anlöte, mit Fädeldraht an.
Das erhöht die Chance, dass du keinen Quer-Schluss zwischen den Kontakten auf der Platine verursachst,
nur weil du eventuell zuviel Zinn aufgetragen und nun
unten querpresst.


Viel Erfolg.
Gerald

--
...und täglich grüßt der PC:
"Drück' ENTER! Feigling!"

» Für standard Halbleiter gilt etwa:
» max. Dauertemperatur (ohne Betrieb!) 150°C
» Kurzzeitig (meist bis 60s) 250°
» Anschlußpins z. B. 10s max 300°
»
» Beim Reflow-löten wird meist ei Temperaturprofil gefahren (es gibt da aber
» erhebliche Unterschiede) - langsam auf 100°C, dann auf etwa 180°, dann
» wiederum sehr kurz (auch wieder von Lot, Substrat und Anlage abhängig),
» vllcht. 20s auf 230-250°C.
»
» Das als sehr grober Richtwert. Die Temperaturkontrolle ist dabei kritisch,
» zum Einrichten macht man das normalerweise mit einem Temperatursensor
» direkt auf dem Substrat.
»
» Alle Zeiten und Temperaturen sind vom Material (Lot), dem Substrat und der
» Wärmeübertragung abhängig, deswegen sind keine genaueren Angaben möglich.
» Ob das in Deinem Reperaturfall hilft, kann ich nicht sagen. Ob die
» Plastikteile das überstehen merkst Du dann. Das ist nicht vorhersagbar. Es
» ist durchaus denkbar, das bestimmte Teile erst nach dem Reflow-Prozess
» einzelen (ebenfalls maschinell) gelötet werden - so kann man thermisch
» empfindliche Teile schonend bestücken. Nur sieht man das der Platine nicht
» unbedingt an.
» Um das Temperaturprofil einzuhalten, mußt Du das thermische Verhalten genau
» Deiner Anlage kennen, die Platine heiß aus dem Ofen zu nehmen ist nicht
» gut, da die Bauelemente quasi schwimmen....
»
» Viel Erfolg.



Danke.
"Profile" gibt es da nicht, ich kann nur von Hand Temperaturen einstellen, und live wechseln.
Also doch die IR-Station nehmen?

Also sollte man vorher auf 150° gehen und eine gewisse Zeit halten, und dann für bis 60s z.B. 250°C.
Das "Licht" auch zum heizen einsetzen?
Und nur auf den betroffenen Teil?
Naja, Ich kann wohl eh nicht großflächig Licht auf so eine Platine bringen.


Gibt es eine "Temperaturprofil"-Empfehlung für diesen händischen Betrieb auf einem "T-862"-Gerät wie diesem:


Keine Ahnung wie schnell so etwas die Temperatur wechselt, aber wenn der einzige praktische Unterschied (neben ein paar Grad Genauigkeit etc.) die Elektronische/Computergesteuerte Temperatur/Zeit-Regelung ist, dann kann ich das auch von Hand versuchen.
Ich müsste das "Profil" stichpunktartig ausdrucken bzw. vom Bildschirm ablesen, und evtl. vorher wie ein Bobfahrer im Kopf durchgehen.


Übrigens:
Der Ofen der Mikrowelle schafft bei eingestellten 250°C laut reingestelltem Analogthermometer 220°C.
Halte ich das IR-Thermometer auf eine Keramiktasse, zeigt es evtl. 200°C an.
Aber das IR-Thermometer muss wegen des Wertes der Tassenoberfläche nicht genau sein.

Hallo,
meine Vermutung ( ich weiß...),
ist, daß das Display kaputt ist.
Wenn du nun nicht gleich das
erste billigste Angebot bei
Ebay für 10€ kaufst, kannst du dir
evtl. ne Menge Arbeit sparen.
Bei Fehlern am Stecker, oder
dem Flachkabel ( was da ja auch
sowas von bescheuert geknickt ist),
kenn ich nur Totalausfälle.
Der Wechsel ist, wenn man mit
den Schrauben und dem dämlichen
Kabel klarkommt, recht einfach.
Die Kontakte kannst du mit der Lupe
auch noch auf Korosion untersuchen.
Die Idee mit dem Backofen würde
ich erst danach ausprobieren.
Dann ist es eh egal.
Irgendwelche Kontakte nachlöten,
oder IC tauschen, kannst du
mit Hausmitteln vergessen.

Gruß Steffen

Hallo
Bei Anwendung von Infrarot spielt die Oberfläche der Bauteile eine erhebliche Rolle. Wenn man auf einer Platte vorheizt, muß das Substrat entsprechend Hitzebeständig sein.
Ganz grob geschätzte Vorgehensweise: Sicherstellen, dass die Platine absolut plan aufliegt und sich auf der Auflagefläche keine schmelfähigen Materialien befinden. dann auf etwa 150° aufheizen. Das IC scheint ja schwarz zu sein, wird sich bei IR also wahrscheinlich gut aufheizen - also mit IR unter Temperaturkontrolle 20-30s auf max. 250° aufheizen, danach Temperatur herunterfahren.
HArtwig

» Hallo,
» meine Vermutung ( ich weiß...),
» ist, daß das Display kaputt ist.
» Wenn du nun nicht gleich das
» erste billigste Angebot bei
» Ebay für 10€ kaufst, kannst du dir
» evtl. ne Menge Arbeit sparen.
» Bei Fehlern am Stecker, oder
» dem Flachkabel ( was da ja auch
» sowas von bescheuert geknickt ist),
» kenn ich nur Totalausfälle.
» Der Wechsel ist, wenn man mit
» den Schrauben und dem dämlichen
» Kabel klarkommt, recht einfach.
» Die Kontakte kannst du mit der Lupe
» auch noch auf Korosion untersuchen.
» Die Idee mit dem Backofen würde
» ich erst danach ausprobieren.
» Dann ist es eh egal.
» Irgendwelche Kontakte nachlöten,
» oder IC tauschen, kannst du
» mit Hausmitteln vergessen.
»
» Gruß Steffen


Ersatz gibt es bis Montag nicht so schnell.
Außer man zahlt 40 oder 80 Euro. 40 für eine Kopie.
Oder wenn man abholen kann auch 30 Euro.
Dann hätte man evtl. das Ersatzdisplay in das nur zur Hälfte zerlegte Gerät anschließen können.

Nachgemachte gibts für 10- 15€,
die funktionieren i.d.R. auch,
passen aber oft nicht richtig und
man muß nacharbeiten/ pfuschen.
Bis Montag ist natürlich bissl schlecht.
Ich halte die "Pizzamethode"
für riskannt, die Gründe wurden ja schon
von einigen hier angesprochen.
Besonders, wenn man den Fehler nicht
mal eindeutig lokalisieren kann.

Gruß Steffen

Hi Hartwig,

ähm,,, merkt das keiner???
hm,,, ...

ok, -zu deinen Vorschlag.
Einige Bedenken hätte ich, insoweit,
das mit der IR-Methode ist zu vergessen,
weil ja das Ding vollständig zusammengebaut ist.
Zerlegt er es nun, nur um den Hauptprint herauszulösen,
alleine nur mal diesen Gedanken verfolgend,
hat dieser Print bereits allen möglichen Dreck, Staub,
Aufkleber, Dichtungen (zB. Schaumstoffe, Gummi) um, im
System, dass man diesen Print ja gar nicht mehr unter
die Lötlampe legen darf.

Das zerrinnt praktisch alles binnen Sekunden zu einer Soße, die sich auf dem Print verteilt.

Es bleibt im Prinzip nur die lokale gezielte Reparatur,
bzw. auf die Reparatur beschränkt, die ein Service sowieso
immer macht; Platten, bzw. Komponenten tauschen.

Grüße
Gerald
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...und täglich grüßt der PC:
"Drück' ENTER! Feigling!"

ich bib davon ausgegangen, das der Print vollständig ausgebaut ist und alle "Aufbauten" entfernt sind. Sonst ist das die Stromrechnung nicht wert.
HArtwig