Forum

Hi,

darf man das Kühlpad von Bauelementen im TO220-Gehäusen o. Verwandt, welches auf Potential des Mittelpins liegt, generell elektrisch belasten?

Darf ich das Kühlpad auf einer Platine elektrisch leitend mit dem Mittelpin-Layer verbinden, um es als zusätzliche Kühlung zu benutzen (wie es zB bei D²Pack gemacht wird)?

Es geht speziell in diesem Fall um den IRF4905 P-Kanal FET.

lg

» Hi,
»
» darf man das Kühlpad von Bauelementen im TO220-Gehäusen o. Verwandt,
» welches auf Potential des Mittelpins liegt, generell elektrisch belasten?
»
» Darf ich das Kühlpad auf einer Platine elektrisch leitend mit dem
» Mittelpin-Layer verbinden, um es als zusätzliche Kühlung zu benutzen (wie
» es zB bei D²Pack gemacht wird)?
»
» Es geht speziell in diesem Fall um den IRF4905 P-Kanal FET.
»
» lg


hi,
überlicherweise ist der mittlere pin und die Rückseite ein ausgestanztes Alublech (=Leadframe), darauf wird der Chip gelötet und mit 2 Leitungen (Bonddrähte) auf die andren beiden Lead verbunden.
Eine Verbindung über die PCB , Rückseite->mittlerer Pin ist also kein Problem.

Danke

lg

» » Hi,
» »
» » darf man das Kühlpad von Bauelementen im TO220-Gehäusen o. Verwandt,
» » welches auf Potential des Mittelpins liegt, generell elektrisch
» belasten?
» »
» » Darf ich das Kühlpad auf einer Platine elektrisch leitend mit dem
» » Mittelpin-Layer verbinden, um es als zusätzliche Kühlung zu benutzen
» (wie
» » es zB bei D²Pack gemacht wird)?
» »
» » Es geht speziell in diesem Fall um den IRF4905 P-Kanal FET.
» »
» » lg
»
»
» hi,
» überlicherweise ist der mittlere pin und die Rückseite ein ausgestanztes
» Alublech (=Leadframe), darauf wird der Chip gelötet und mit 2 Leitungen
» (Bonddrähte) auf die andren beiden Lead verbunden.
» Eine Verbindung über die PCB , Rückseite->mittlerer Pin ist also kein
» Problem.