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Servus,

ich male momentan eine (einseitige) Platine und hätte da reichlich Platz für breitere Leiterbahnen. Rein rechnerisch würden 0,3mm reichen um die max. 500mA zu verkraften, ich verwende meistens 0,6096mm (alte Fritzing-Angewohnheit) aber Platz hätte ich auch für 1,2mm. Ein Ground-Fill kommt eh noch dazu, einfach um weniger Kupfer wegätzen zu müssen.

Jetzt frage ich mich was sinnvoller ist? Oder ist das sogar Egal, solange die Leiterbahnen den Strom verkraften?

Die Frage ist zwar bei einer Konkreten Platine aufgekommen, aber mich interessiert was meistens die bessere Herangehensweise ist. Sofern es dafür eine mehr oder weniger Allgemeine Faustformel gibt.

» Jetzt frage ich mich was sinnvoller ist?

Das hängt ganz vom Herstellungsverfahren und HF oder NF ab.

» » Jetzt frage ich mich was sinnvoller ist?
»
» Das hängt ganz vom Herstellungsverfahren und HF oder NF ab.
Eigentlich gehts mir erst mal nur um: Wo tu ich mich leichter beim Layouten, Ätzen etc. und womit hol ich mir zusätzlichen Ärger an Bord.

Aber ich merk mir auch gerne was bei NF und HF besser ist.

Meine konkrete Schaltung iss immer noch der RGB-LED-Treiber, also nix anspruchsvolles. Würde nur gern ein paar Faustformeln sammeln um so in etwa eine Herangehensweise für weitere Projekte zu haben. (Bedenke ich bin E-Bastler, ich will möglichst viel lernen und meine Hobby-Projekte möglichst gut machen; aber ich habe dafür nur beschränkt Zeit und irgendwann will man auch ein Ergebnis in Händen halten, sonst macht das Hobby keinen Spaß mehr )

Servus,

guck mal da fürs Erste:
http://www.elektronikpraxis.vogel.de/leiterplattenfertigung/articles/411327/index2.html

bzw. - Platinenhersteller.
www.haeusermann.at
http://www.fed.de/downloads/Hochstrom-Waermemanagement-Steininger_02.2011.pdf

www.pcb-pool.com
www.we-online.at
http://www.we-online.at/web/de/index.php/show/media/04_leiterplatte/2013_1/wirelaid_1/design_rules/130702_Designguide_WIRELAID_WE_DE_RZ_Screen.pdf

Grüße
Gerald
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...und täglich grüßt der PC:
"Drück' ENTER! Feigling!"

» » » Jetzt frage ich mich was sinnvoller ist?
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» » Das hängt ganz vom Herstellungsverfahren und HF oder NF ab.
» Eigentlich gehts mir erst mal nur um: Wo tu ich mich leichter beim
» Layouten, Ätzen etc. und womit hol ich mir zusätzlichen Ärger an Bord.
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» Aber ich merk mir auch gerne was bei NF und HF besser ist.
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» Meine konkrete Schaltung iss immer noch der RGB-LED-Treiber, also nix
» anspruchsvolles. Würde nur gern ein paar Faustformeln sammeln um so in etwa
» eine Herangehensweise für weitere Projekte zu haben. (Bedenke ich bin
» E-Bastler, ich will möglichst viel lernen und meine Hobby-Projekte
» möglichst gut machen; aber ich habe dafür nur beschränkt Zeit und
» irgendwann will man auch ein Ergebnis in Händen halten, sonst macht das
» Hobby keinen Spaß mehr )
Wenn du selber ätzen willst, dann mache die Leiterzüge mindestens 1,2mm. Die Lötaugen bei ICs 2,1 oder 2,2mm Durchmesser das Loch 0,6 oder 0,5. Und bei Widerständen und Dioden kann das Lötauge 3-3,5mm sein.
Das sind so meine bevorzugten Maße für Platinen, welche man selber Herstellt und bestückt. Selbst wenn es mal irgendwo eng wird, mache ich den Leiterzug nur an dieser Engstelle schmaler.

» » » » ... sein.
» Das sind so meine bevorzugten Maße für Platinen, welche man selber
» Herstellt und bestückt. Selbst wenn es mal irgendwo eng wird, mache ich den
» Leiterzug nur an dieser Engstelle schmaler.

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Und darüber, über diese schmale Stelle, empfehle ich
einen Draht drüber zu löten, schön verzinnen.
Also, höher, statt breiter mit einer Litze eines Litzendrahts,
nur damit der Leitungswiderstand wieder passt.

Gerald
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...und täglich grüßt der PC:
"Drück' ENTER! Feigling!"

Ich habe auch mal Platinen geätzt, ist aber mehr als 25 Jahre her. Damals zeichnete man meist noch von Hand im Bastelbereich, alles andere war zu umständlich oder nicht zu bekommen.

Gegen sehr schmale Leiterzüge spricht auch die immer vorhandene Unterätzung. Der Leiterzug soll ja auch mechanisch fest sein. Sind die Lötaugen zu klein, so lösen die sich bei unvorsichtigem Löten auch ab. Beides in Kombination ist zerstörend. Auch wenn weniger Kupfer wegzuätzen ist, spart man Ätzmittel, na ja und schont die Umwelt (weils so modern ist...).

HF oder NF ist sicher eine Erwähnung wert. Abschirmung auch.

Aber vielleicht noch ein Gedanke. Ab und zu hat man auf einer Platine mehr als nur Schwachspannung. Und da sollte schon Abstand zwischen den Leiterzügen sein.

LG Sel

Danke für die Tipps und Links. Da hatte ich die Woche über genug zu lesen.

Mein Layout war zwar nicht komplett falsch, aber ich hab trotzdem nochmal von vorn angefangen.