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Hallo

Mir stellt sich eben die Frage, wie man ICs mit Thermal-Pad (oftmals im TSSOP-Gehäuse) im Hobbykeller vernünftig lötet.

Gedacht ist die Verarbeitung wohl in einem Reflow-Ofen.

Kann man solche Bauteile in Einzelfällen auch per Heißluft montieren, ohne dass die dabei kaputtgehen ?

Oder gibt's noch andere Möglichkeiten in heimischer Umgebung ?

lg

Hallo Torro,

mit brachialen (konventionellen) Elektronik-Bastelmethoden hast Du gute Chancen den Chip zu killen.
Es macht auf jeden Fall Sinn sich an die Anweisungen des Chipherstellers hinsichtlich der thermischen Belastung bei der Montage zu halten.
In einer namhaften Elektronik-Zeitschrift wurde vor einiger Zeit eine Anleitung zum Umbau eines handelsüblichen elektrischen Tischgrills/Backofens zur Reflow-Lötanlage vorgestellt.
Auch würde ich Dir empfehlen, mal die c´t-Hacks zu durchforsten und auch im uC-Forum zu recherchieren.
Auch Youtube bietet sich als Suchoption an. Das Netz gibt schon einiges her, insbesondere wenn man die passenden Suchbegriffe hat. Auch mal dran denken, andersprachig zu suchen: französisch, englisch, portugisisch...

Gruß
Ralf

» Mir stellt sich eben die Frage, wie man ICs mit Thermal-Pad (oftmals im
» TSSOP-Gehäuse) im Hobbykeller vernünftig lötet.
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» Gedacht ist die Verarbeitung wohl in einem Reflow-Ofen.
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» Kann man solche Bauteile in Einzelfällen auch per Heißluft montieren, ohne
» dass die dabei kaputtgehen ?
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» Oder gibt's noch andere Möglichkeiten in heimischer Umgebung ?
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» lg

» Hallo
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» Mir stellt sich eben die Frage, wie man ICs mit Thermal-Pad (oftmals im
» TSSOP-Gehäuse) im Hobbykeller vernünftig lötet.

Hotplate oder Herdplatte probieren.
Ist mir bei weitem sympathischer als das Bauteil wie bei Heissluft auf eine,
wenn auch nur kurz, hoehere Temp. als die Loetstelle zu bringen.

TSSOP sollte eigentlich keine haben.
Das ist ja die "superschrumpf" Variante des SO shrindek-outline.

Flatpacks a la QFN sind die man den Bogen macht.






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» Gedacht ist die Verarbeitung wohl in einem Reflow-Ofen.
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» Kann man solche Bauteile in Einzelfällen auch per Heißluft montieren, ohne
» dass die dabei kaputtgehen ?
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» Oder gibt's noch andere Möglichkeiten in heimischer Umgebung ?
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» lg

» TSSOP sollte eigentlich keine haben.
» Das ist ja die "superschrumpf" Variante des SO shrindek-outline.


Scheinbar doch.

Es soll ein http://www.alldatasheet.com/datasheet-pdf/pdf/317379/TI/TLC59401.html

im TSSOP verbaut werden.

lg

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» Scheinbar doch.
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» Es soll ein
» http://www.alldatasheet.com/datasheet-pdf/pdf/317379/TI/TLC59401.html
»

www.ti.com/lit/ds/symlink/tlc59401.pdf

» im TSSOP verbaut werden.

PWP Package HTSSOP, hatte ich bis eben aber auch nicht gekannt.

» PWP Package HTSSOP, hatte ich bis eben aber auch nicht gekannt.




Die ganze ThermalPad-Geschichte ist für mich auch Neuland. Ich weis zwar, dass es so etwas gibt, hatte aber noch nie damit zu tun.

TSSOP, TI nennt es eben HTSSOP, in ECD wird dieses Gehäuse TSSOP29 genannt.

Der "29 Pin" muss ja auch wo hin






lg

.
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» TSSOP, TI nennt es eben HTSSOP, in ECD wird dieses Gehäuse TSSOP29
» genannt.

HTSSOP - Heat-Sink TSSOP, Heat-Sink Thin-shrink small outline package.
Commonly referred to as kleines %&$#?@!ding.

#
Das PWP ist halt TIs Bezeichnung, mit dann ggf. kleinen Abweichungen zu den JEDEC-Standards.
SOP SSOP TSOP TSSOP ...

Wuerde ich mal annehmen.


gibt/gab es ja auch von anderen,
#
Plastic Packages for Integrated Circuits HTSSOP (Heat-Sink ... - Intersil

www.intersil.com/content/dam/Intersil/documents/mdp0/mdp0048.pdf

» .
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» » TSSOP, TI nennt es eben HTSSOP, in ECD wird dieses Gehäuse TSSOP29
» » genannt.
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» HTSSOP - Heat-Sink TSSOP, Heat-Sink Thin-shrink small outline package.
» Commonly referred to as kleines %&$#?@!ding.
»
» #
» Das PWP ist halt TIs Bezeichnung, mit dann ggf. kleinen Abweichungen zu den
» JEDEC-Standards.
» SOP SSOP TSOP TSSOP ...
»
» Wuerde ich mal annehmen.
»
»
» gibt/gab es ja auch von anderen,
» #
» Plastic Packages for Integrated Circuits HTSSOP (Heat-Sink ... - Intersil
»
» www.intersil.com/content/dam/Intersil/documents/mdp0/mdp0048.pdf


Das ist ja alles klar.

Meine Frage dreht sich ja nicht um die genaue Gehäusebezeichnung (mittlerweile weis wohl jeder um welches Gehäuse es sich handelt), sondern viel mehr um alternative Montagemöglichkeiten für Einzelstücke, also für den Hobbylöter, der keinen Reflow-Ofen zur Verfügung hat.

lg

» den Hobbylöter, der keinen Reflow-Ofen zur Verfügung hat.

»» Hotplate oder Herdplatte probieren.

Schmilzt es außen schmilzt es auch darunter, oder?


https://www.youtube.com/watch?v=dJI07PjZbdk

Ist den eigentlich eine Lötverbindung zwischen IC und Platine in jedem Fall erforderlich ?

Ich denke, wenn das IC im Betrieb nur wenig belastet wird, hält sich auch die Erwärmung in Grenzen. Ähnlich wie bei einem Spannungsregler, an dem man kaum Strom zieht.

In diesem Fall könnte ich mir vorstellen, dass man das IC mit etwas Wärmeleitpaste auf die Platine pappt und dann nur die Pins verlötet.

Spricht bei gegebenen Umständen etwas gegen diese Methode ?

lg

» Ist den eigentlich eine Lötverbindung zwischen IC und Platine in jedem Fall
» erforderlich ?

Ja!

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» Ich denke, wenn das IC im Betrieb nur wenig belastet wird, hält sich auch
» die Erwärmung in Grenzen. Ähnlich wie bei einem Spannungsregler, an dem man
» kaum Strom zieht.
»
» In diesem Fall könnte ich mir vorstellen, dass man das IC mit etwas
» Wärmeleitpaste auf die Platine pappt und dann nur die Pins verlötet.

tolle Idee, aber leider falsch.

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» Spricht bei gegebenen Umständen etwas gegen diese Methode ?
»
Ja, vieles.
Findest in den entsprechenden Unterlagen der IC-Hersteller.
Applikationen....

Grüße
Gerald
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...und täglich grüßt der PC:
"Drück' ENTER! Feigling!"

» Spricht bei gegebenen Umständen etwas gegen diese Methode ?

Zuviel Wärmeleitpaste -> schmiert unter die Pinchen, keine saubere Lötung - oder gar keine. Schon mal probiert?

Zuwenig: keine saubere Kühlung.

hws