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Hallo,

wie löte ich DIL IC in zweiseitigen Platinen ( durchkontaktiert so, dass es aussieht wie neu?

Problem ist, Unterseite sieht tadellos aus, bloß die Oberseite bildet keine schönen Lötzinnverlauf zum PIN hin, sondern sieht eher aus wie einen kalte Lötstelle.

Muß man mit einem Flussmittelstift die Pins des ICs vorher tränken ? Oder wie bekommt es so hin wie professionelle Platine gelötet sind ?

Gruß
Markus

» durchkontaktiert so, dass es
» aussieht wie neu?
Soll heißen, dass es nicht durchkontaktiert ist?

» Problem ist, Unterseite sieht tadellos aus, bloß die Oberseite bildet keine
» schönen Lötzinnverlauf zum PIN hin, sondern sieht eher aus wie einen kalte
» Lötstelle.
Kein Wunder, wenn es nicht durchkontaktiert ist kann das Lot auch nicht durchfließen und die Oberseite benetzen.

Wenn es trotz Durchkontaktierung nicht funktioniert, ist die Temperatur zu klein, und/oder die thermische Kapazität der Kupferfläche zu groß (bzw. Leistung des Lötkolbens zu klein)

Ich habe doch geschrieben , es ist durchkontaktiert.

» Ich habe doch geschrieben , es ist durchkontaktiert.
Nein, hast du nicht. Du hast geschriben:
» durchkontaktiert so, dass es aussieht wie neu?
Mit Fragezeichen!

Edit: Ohne Flussmittel geht natürlich gar nichts. I.d.R. befindet sich eine Flussmittelseele im Lötzinn. Zusätzlich tränken brauchst du die Pins nicht, das wird nur eine unnütze Sauerei.

» Ich habe doch geschrieben , es ist durchkontaktiert.

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Bitte definiere "durchkontaktiert".

wie ist deine Platte "durchkontaktiert".

Gerald
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...und täglich grüßt der PC:
"Drück' ENTER! Feigling!"

auf der Unterseite ist ein Lötauge in der Platine steckt eine Hülse und auf der Oberseite ist ein Lötauge.

Wenn ich alles schön heiß löte , bildet sich unten ein schöner Lötkelch aber beim Pin zum oberen Lötauge ist es grau matt und kein direkter Übergang zu dem breiteren Teil des Pins.

Darum meine Frage: muss man nachdem man den IC eingesteckt hat, mit einem Flussmittelstift an die Pins oben gehen, damit auch auf der oberen Seite das Lötzinn einen Lötkelch bildet?

» Darum meine Frage: muss man nachdem man den IC eingesteckt hat, mit einem
» Flussmittelstift an die Pins oben gehen, damit auch auf der oberen Seite
» das Lötzinn einen Lötkelch bildet?

machs halt dann wirst du es sehen

» auf der Unterseite ist ein Lötauge in der Platine steckt eine Hülse und auf
» der Oberseite ist ein Lötauge.
»
» Wenn ich alles schön heiß löte , bildet sich unten ein schöner Lötkelch
» aber beim Pin zum oberen Lötauge ist es grau matt und kein direkter
» Übergang zu dem breiteren Teil des Pins.
»
» Darum meine Frage: muss man nachdem man den IC eingesteckt hat, mit einem
» Flussmittelstift an die Pins oben gehen, damit auch auf der oberen Seite
» das Lötzinn einen Lötkelch bildet?

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Ein bleifreies Zinn ist matt bis silbrig grau.

Ein bleihaltiges Zinn, glänzt an der Oberfläche, wenn es
nicht zu heiß war und wenn der Lötdraht mit Seele verwendet wurde.

Ich verwende beim Handlöten zu Hause nach wie vor gerne das alte Zinn.

1mm mit Seele ist für die allermeisten Lötaugen sehr gut verwendbar.
Dann kommt es auch auf das Fabrikat an.
Nicht jeder Hersteller schafft eine gute Rezeptur.

Bleifrei wird üblich unter Schutzgas gelötet, was zu Hause nicht geht.
Daher muss man sich mit einer matten Oberfläche begnügen.

Wenn du eh schon eine Hülse verwendest, brauchst oben nix mehr machen.
Durch die Kapillarwirkung sollte das Zinn hochgezogen werden
(runter weil du ja die Platte umgedreht hast beim händischen Löten, LS ist dann oben).

Auf der BS sollte so gut wie nix zinniges sein.
"Schön" ... ist relativ, funktionieren muss es.

"Heiß" - ist ein Problem, wen du "schön heiß" sagst.
Das kann braten, grillen, kochen bedeuten.
Das sollte auf keinen Fall sein, sonst wird die Platte kaputt und das Bauteil auch.
-- Hitzestreßß --- also max. weit unter 10 Sek. direkt löten.
Vorwärmen ok, dann aber raschest löten,,, es geht so in bis 2-3 Sek, fertig.

wichtig! beim Erkalten nie!!! draufblasen.
Das macht matte Oberfläche, sogar, noch schlimmer,
kalte Lötstellen, schlimmstens bis zum Wackelkontakt.



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...und täglich grüßt der PC:
"Drück' ENTER! Feigling!"

» auf der Unterseite ist ein Lötauge in der Platine steckt eine Hülse und auf
» der Oberseite ist ein Lötauge.
»
» Wenn ich alles schön heiß löte , bildet sich unten ein schöner Lötkelch
» aber beim Pin zum oberen Lötauge ist es grau matt und kein direkter
» Übergang zu dem breiteren Teil des Pins.

Das Zinn steigt zwar innerhalb des Röhrchen hoch, aber nicht außen und auf die Oberseite der Lötbahn. Per Hand nachlöten.
Sonst gibts evtl Wackelkontakte zwischen Durchkontaktierungsröhrchen und oberer Leiterbahn.

hws