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Prinzipielle Frage zur Montage von ICs mit "Massebauch" im Hobbybereich (also keine Massenverarbeitung):

So etwas zB:
http://www.alldatasheet.com/datasheet-pdf/pdf/99814/LINER/LT3010.html

Kann man diesen Baustein NUR mit Lötkolben löten? Also nur die acht Beine, der "Massebauch" hat nur thermischen Kontakt (zB mit - oder auch ohne - Wärmeleitpaste).

Oder muss dieser "Massebauch" auch eine Lötverbindung haben - kann also nur mit Heißluft oder Backofen montiert werden?

lg

---
Hi,

Ja, kann man.
Und zwar musst du dieses "exposed pad" zuerst löten,
damit der Käfer ins Zinn einsinken kann.

Ich mache es so:
Dieses Pad verzinnen, mit Sauglitze und Iso-Alko reinigen damit es ganz flach wird.
Dann bleibt ein sauberer Zinnfilm auf dem Pad,
der anschließend einen Schuß (ganz wenigst! mittig nachzinnen) Colophonium erhält.
Dabei wird die Umgebung recht angewärmt, schnell das IC rauf,
links und recht schnell dieses Pad anheizen, bis das IC einsinkt, fertig.
Mit der Pinzette kannst das IC oben halten, es hilft auch beim Einsinken.
Dann kannst die Pins alle anlöten.

Ich nehme dazu ein 0,5mm Bleizinn mit Seele (Colophonium).
Das läuft sehr schnell rein und benetzt alles.
Klar, heutig sind die IC Pins bleifrei, aber iss mir egal,
so gehts besser als mit bleifrei Zinn.
Daher kann es vorkommen, dass die Pads nicht schön aussehen.
Aber die Verbindungen sind durchgehend "rüttelfest gelötet.

Damit es auch zeitlich gelingt, muss dein Arbeitsplatz
für solche Lötarbeiten frei von Störelementen sein.
Das passende Werkzeug, klar, parat sein.
Also AP aufräumen, damit du dich bequem auf dem Tisch
oder wo immer du dich abstützen willst, auch abstützen kannst.
Eine abgestützte Hand zittert auch nicht beim Löten.

Achte immer auf eine saubere Lötspitze!!!!! nassen Schwamm nehmen;
Ich nehme außerdem eine Meiselspitze (nicht rund, weil
der Zinntropfen schlechter darauf hält), 1 ... 1,2 (<<1,5)mm.
Eine kleinere Spitze hat Probleme mit dem Wärmetransport,
eine Größere stört platzmäßig und verbrennt womöglich
eher die Löt-Umgebung.

Grüße
Gerald
---

--
...und täglich grüßt der PC:
"Drück' ENTER! Feigling!"

» ---
» Hi,
»
» Ja, kann man.
» Und zwar musst du dieses "exposed pad" zuerst löten,
» damit der Käfer ins Zinn einsinken kann.
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» Ich mache es so:
» Dieses Pad verzinnen, mit Sauglitze und Iso-Alko reinigen damit es ganz
» flach wird.
» Dann bleibt ein sauberer Zinnfilm auf dem Pad,
» der anschließend einen Schuß (ganz wenigst! mittig nachzinnen) Colophonium
» erhält.
» Dabei wird die Umgebung recht angewärmt, schnell das IC rauf,
» links und recht schnell dieses Pad anheizen, bis das IC einsinkt, fertig.
» Mit der Pinzette kannst das IC oben halten, es hilft auch beim Einsinken.
» Dann kannst die Pins alle anlöten.
»
» Ich nehme dazu ein 0,5mm Bleizinn mit Seele (Colophonium).
» Das läuft sehr schnell rein und benetzt alles.
» Klar, heutig sind die IC Pins bleifrei, aber iss mir egal,
» so gehts besser als mit bleifrei Zinn.
» Daher kann es vorkommen, dass die Pads nicht schön aussehen.
» Aber die Verbindungen sind durchgehend "rüttelfest gelötet.
»
» Damit es auch zeitlich gelingt, muss dein Arbeitsplatz
» für solche Lötarbeiten frei von Störelementen sein.
» Das passende Werkzeug, klar, parat sein.
» Also AP aufräumen, damit du dich bequem auf dem Tisch
» oder wo immer du dich abstützen willst, auch abstützen kannst.
» Eine abgestützte Hand zittert auch nicht beim Löten.
»
» Achte immer auf eine saubere Lötspitze!!!!! nassen Schwamm nehmen;
» Ich nehme außerdem eine Meiselspitze (nicht rund, weil
» der Zinntropfen schlechter darauf hält), 1 ... 1,2 (<<1,5)mm.
» Eine kleinere Spitze hat Probleme mit dem Wärmetransport,
» eine Größere stört platzmäßig und verbrennt womöglich
» eher die Löt-Umgebung.
»
» Grüße
» Gerald
» ---



Danke für deine ausführliche Beschreibung.

Ist ja ziemliches gefriemel - zumindest wenn man es noch nie gemacht hat.

Mit Heißluft geht es wohl einfacher

lg

--
»
»
» Danke für deine ausführliche Beschreibung.
»
» Ist ja ziemliches gefriemel - zumindest wenn man es noch nie gemacht hat.
»
» Mit Heißluft geht es wohl einfacher
»
» lg

---
gerne geschehen,
ja, Heißluftlöten ist einfacher.

Dann kannst am Besten die PADs vorher mit Paste verzinnen,
das Teil drauflegen und heißmachen.
Das sinkt von selbst rein. Es sieht auch profimäßig aus.
Hat den Vorteil, dass auch die Löt-Umgebung mit aufgewärmt wird.
Das vermeidet Spannungen innerhalb des Prints und daher
auch Bahnen-Haarrisse.
Wobei ich nie Probleme mit SMD Handlöten hatte, habe,
sieht bei mir auch profimäßig aus.

Grüße
Gerald
...---...

--
...und täglich grüßt der PC:
"Drück' ENTER! Feigling!"

» Wobei ich nie Probleme mit SMD Handlöten hatte, habe,
» sieht bei mir auch profimäßig aus.



Das macht die Übung

Wenn man das Handling mal raus hat, geht's eben einfacher von der Hand

Ich hab zwar ein Heißluftlötgerät, kram es aber selten hervor. Meist komm ich auch ohne klar. Aber bei den "Massebäuchen" - ja, ja "exposed pad" ich weis - war ich mir nicht sicher.

Der o.g. LT3010 bringt ja 50mA. Wenn ich aber nur 1mA brauche, also im Betrieb keine Erwärmung zu erwarten ist, braucht man den exposed pad nicht zu verlöten - richtig ?

lg

--
» Betrieb keine Erwärmung zu erwarten ist, braucht man den exposed pad nicht
» zu verlöten - richtig ?
»

---
Ne, solltest immer verlöten, weil der auch eine Kühlfunktion
hat und somit mit der Kupferfläche verbunden sein muss.
Ein Andrücken funktioniert nicht richtig, macht auch
den Käfer kaputt.

Zuerst an die wichtige Wärmefalle (Sink, Senke) denken.
Dann machst es meistens richtig.

Achtung:
Eine Wärmefalle - die unten liegende Kupferfläche
sollte auch Löcher haben, damit die Wärme nach hinten,
nach unten abtransportiert wird.

Dazu gibts auch PCB- Infos auf den Hersteller-Webseiten.
Schau mal bei linear unter den Applis, wie so eine
Kühlfläche aussehen sollte.
Oder andere Hersteller, von denen du halt die
Leistungsbauteile her hast.

Ist absolut nützlich.
Der PCB-Hersteller hilft auch - auf seinen
Webseiten downloadbar mit Infos.

Grüße
Gerald
---

--
...und täglich grüßt der PC:
"Drück' ENTER! Feigling!"