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Servus,

In einer Dokumentation "An Insiders Guide to Planning XC166 Family Designs" von Infineon ist folgendes zu lesen:

The layout of the clock circuit can be critical in determining both the RF emissions and susceptibility of a XC166 design. As with any high frequency system, the loop areas must kept as small as possible, meaning in practice that all components must be located as close as is practicable to each other and to the XTAL1/XTAL2 pins on the CPU. With metal-canned crystals, the case should be soldered to a grounded area on the top surface plus it should be connected to the main ground layer in a multi-layer board. This will also improve the mechanical stability of the part.

Meine Frage ist, wie nötig ist es, das Gehäuse mit der Massenfläche zu verbinden. Ist diese Regel im Allgemeinen einsatzbar?

MfG
Campus

» Meine Frage ist, wie nötig ist es, das Gehäuse mit der Massenfläche zu
» verbinden. Ist diese Regel im Allgemeinen einsatzbar?

Verbessert EMV, in beiderlei Hinsicht, recht deutlich. Und das gilt allgemein.

» » Meine Frage ist, wie nötig ist es, das Gehäuse mit der Massenfläche zu
» » verbinden. Ist diese Regel im Allgemeinen einsatzbar?
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diese maßnahme wird sehr häufig ergriffen und scheint standard zu sein.

klausthal