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Hallo zusammen,

ich habe hier ein Mainboard mit gelöteter Grafikkarte.

Bei diesem Board ist die Schwachstelle der verlötete Chip.
Wenn der Chip zu heiß wird,brechen einige Lötstellen,der Chip an sich ist nicht defekt.

Es gibt eine Reparaturmöglichkeit durch erhitzen des Boards bei 110°C im Backofen.
Nur ist dies keine dauerhafte Lösung.

Ich suche nun ein wasserlösliches und säurefreies Flussmittel für Weichlot.
Dies soll dann durch die Kapillarwirkung unter den Chip wandern.
Durch eine gezielte Erwärmung soll dann versucht werden,die Lötstellen wieder zu kontaktieren.

Wie hoch wäre hierbei die maximal zumutbare Temperatur?

Vielen Dank,Hörbi

» Wie hoch wäre hierbei die maximal zumutbare Temperatur?

Was halt in der Müllverbrennung so üblich ist.

» Was halt in der Müllverbrennung so üblich ist.

Sicher,dann brauche ich aber kein Flussmittel.

» » Wie hoch wäre hierbei die maximal zumutbare Temperatur?
»
» Was halt in der Müllverbrennung so üblich ist.

Ja, ok!
Ich habe einen Fernseher, der einst verrückt spielte. Der Fernsehfritze brachte ihn wieder zur Vernunft! Ich fragte ihn, wie er den Fehler, bei dem durch µCs gesteuerten Gerät, identifizierte.
Er meinte, dass er nur die Baugruppe identifizierte. Diese dann mit einem Gasbrenner behutsam erwärmte. Der Fernsehapparat spielt heute noch! Natürlich weiß ich nicht, ob er mich nur auf den Arm genommen hat. Denn wenn ich alte Platinen, mittels Brenner, ausschlachte, ist diese Platine meist verbrannt!

» » Was halt in der Müllverbrennung so üblich ist.
»
» Sicher,dann brauche ich aber kein Flussmittel.

Die orthodoxe Kirche verwendet besonders edle Harze. Ob diese, für deinen Zweck besser geeignet sind, als das Violinen Kolophonium, weiß ich allerdings auch nicht. Und Wasserlöslich, - wohl kaum!

» Die orthodoxe Kirche verwendet besonders edle Harze. Ob diese, für deinen
» Zweck besser geeignet sind, als das Violinen Kolophonium, weiß ich
» allerdings auch nicht. Und Wasserlöslich, - wohl kaum!

Wenn Du mir nun noch die richtigen Zahlen für die nächste Ziehung mitteilst,geb ich Dir sogar was ab.

» Sicher,dann brauche ich aber kein Flussmittel.

Das hast du richtig erkannt.

Hallo,
»
» Es gibt eine Reparaturmöglichkeit durch erhitzen des Boards bei 110°C im Backofen.
»
Bist du sicher, daß eine so niedrige Temperatur genügt?
»
» Ich suche nun ein wasserlösliches und säurefreies Flussmittel für Weichlot.

Warum wasserlöslich?
» Dies soll dann durch die Kapillarwirkung unter den Chip wandern.
Löse Kolophonium in Spiritus auf. Das kannst du beliebig dünn machen, kriecht wunderbar und verdunstet auch. Die Reste des Kolophoniums sind unbedenklich.
»
» Wie hoch wäre hierbei die maximal zumutbare Temperatur?
Bedeutend höher als deine 110°C. Das Zinn sollte schon flüssig werden.
Wichtig ist langsame Erwärmung und Abkühlung, um Spannungen vorzubeugen.
Orientiere dich mal am SMD-Lötofen Projekt.

Gruß
Bernd

» Bedeutend höher als deine 110°C. Das Zinn sollte schon flüssig werden.
» Wichtig ist langsame Erwärmung und Abkühlung, um Spannungen vorzubeugen.
» Orientiere dich mal am SMD-Lötofen Projekt.

Das behebt aber nicht die Fehlkonstruktion.

» » » Wie hoch wäre hierbei die maximal zumutbare Temperatur?
» »
» » Was halt in der Müllverbrennung so üblich ist.
»
» Ja, ok!
» Ich habe einen Fernseher, der einst verrückt spielte. Der Fernsehfritze
» brachte ihn wieder zur Vernunft! Ich fragte ihn, wie er den Fehler, bei dem
» durch µCs gesteuerten Gerät, identifizierte.
» Er meinte, dass er nur die Baugruppe identifizierte. Diese dann mit einem
» Gasbrenner behutsam erwärmte. Der Fernsehapparat spielt heute noch!
» Natürlich weiß ich nicht, ob er mich nur auf den Arm genommen hat. Denn
» wenn ich alte Platinen, mittels Brenner, ausschlachte, ist diese Platine
» meist verbrannt!

Das mit dem Gasbrenner ist ja eine Supererklärung. Mit diesem Diplomatentrick muss er nie sagen, dass er nicht über seine Arbeitsmethoden sprechen will, weil er diese nicht preisgeben will. Vielleicht haette dieser TV-Flicker das Zeugs ein Politiker zu werden.

--
Gruss
Thomas

Buch von Patrick Schnabel und mir zum Timer-IC NE555 und LMC555:
https://tinyurl.com/zjshz4h9
Mein Buch zum Operations- u. Instrumentationsverstärker:
https://tinyurl.com/fumtu5z9

» Bist du sicher, daß eine so niedrige Temperatur genügt?
» »

Ja,hab das selbst erst kürzlich gelesen.Manche Boards haben dann bis zu einigen Monaten wieder gefunzt.

» Löse Kolophonium in Spiritus auf. Das kannst du beliebig dünn machen,
» kriecht wunderbar und verdunstet auch. Die Reste des Kolophoniums sind
» unbedenklich.
» »

Danke,das ist doch ein klasse Hinweis.
Hab gestern noch etwas gestöbert.Von der Fa.Kager gibt es ein wasserlösliches und nicht korrosives Flussmittel.

» » Wie hoch wäre hierbei die maximal zumutbare Temperatur?
» Bedeutend höher als deine 110°C. Das Zinn sollte schon flüssig werden.
» Wichtig ist langsame Erwärmung und Abkühlung, um Spannungen vorzubeugen.
» Orientiere dich mal am SMD-Lötofen Projekt.
»

Ok,ich werde mir die Sache ansehen.

Gruß,Hörbi

» » Bedeutend höher als deine 110°C. Das Zinn sollte schon flüssig werden.
» » Wichtig ist langsame Erwärmung und Abkühlung, um Spannungen vorzubeugen.
» » Orientiere dich mal am SMD-Lötofen Projekt.
»
» Das behebt aber nicht die Fehlkonstruktion.

Die Ursache ist meißt ein durch Staub zugesetzter Kühler im Notebook.Dadurch überhitzt der Grafikchip und dann ist der Ausfall nicht mehr weit.
Ich habe mich selbst gewundert,wieviel Staub sich schon nach 6 Monaten vor den Kühlschlitzen angesammelt hat.
Dazu kommt dann noch ausgehärtete Wärmeleitpaste,die man mit einem Kunsstoffspachel vom Chip kratzen muß.

Ich mache das so,Umkehrspülung.
Dort wo der Lüfter ansaugt halte ich das Rohr vom Saugi hin.Dann mit schwacher Druckluft in die Austrittsöffnung der Kühlluft pusten.
So spart man sich die Demontage.

Gruß,Hörbi

» Die Ursache ist meißt ein durch Staub zugesetzter Kühler im
» Notebook.Dadurch überhitzt der Grafikchip und dann ist der Ausfall nicht
» mehr weit.

Nein, die Ursache ist fehlerhafte Verwendung von BGA.

Was ich daraus entnehme ist: Dass er keine Heat gun hat.

» Nein, die Ursache ist fehlerhafte Verwendung von BGA.

So ist es. Wobei das durchaus beabsichtigt sein kann, wo heutzutage "geplante Obsoleszenz" ohnehin in aller Munde ist.

BGAs sind eine prima Erfindung! Aber nur solange, wie die Gerätekonstruktion auf diese in erforderlichem Maße Rücksicht nimmt...

Heutige "Entwickler" scheinen sich gar keine Gedanken mehr um solch triviale Dinge wie Ausdehnungskoeffizienten von Werkstoffen zu machen, oder es wurde ihnen vom Management untersagt?!?

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Ein Tröpfchen Öl von Zeit zu Zeit
trägt vieles bei zur Haltbarkeit!

I got 14 channels of shit in the TV.... Pink Floyd

» ... Er meinte, dass er nur die Baugruppe identifizierte. Diese dann mit einem
» Gasbrenner behutsam erwärmte.

Dazu gehört ein gewisses Fingerspitzengefühl bzw Erfahrung.

Ja, bei gewissen Laptop Motherboards gibt es bei Ausfall des Grafikchips die Anleitung, das per Backofen und definierter Temperatur und Zeit zu reparieren (Suchmaschine) - zumindest für bestimmte Zeit. Und ein bestimmter Anbieter macht das bei einem bestimmten Motherboard sogar mit gewisser Gewährleistung. (aus Erfahrung: funktioniert sogar)
In der Firma haben wir auch mal eine defekte Platinenserie erst geröntgt und dann aufgrund des Bildes den Reflow-Prozess wiederholt. Inklusive Stickstoff-Fluten und komplettem Temperatur-Zeit Profil.

Ich vermute, der TE braucht einige Fehlversuche, bevor er das halbwegs brauchbar hinbekommt.

hws