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Tach

Ich habe ein Akkupack von meinem alten Notebook zerlegt.



2x Thermofühler, 4x Akkuanschluss und Elektronik - soweit klar aber ein Bauteil kenne ich gar nicht.





Kann mir jemand sagen was das ist und wozu ? Die Trägerplatte mit dem blauen Dings ist auf der Leiterplatte fest verklebt.

Danke

» Tach
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» Ich habe ein Akkupack von meinem alten Notebook zerlegt.
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» 2x Thermofühler, 4x Akkuanschluss und Elektronik - soweit klar aber ein
» Bauteil kenne ich gar nicht.
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» Kann mir jemand sagen was das ist und wozu ? Die Trägerplatte mit dem
» blauen Dings ist auf der Leiterplatte fest verklebt.
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» Danke
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Das sieht nach Shunt aus.
Ein Widerstand, an dem der Strom gemessen wird.
Hier ist er als Hybrid aufgelötet; die zwei Drähte,
dort ist der Strompfad, der einzelne der Messabgriff.
Ist wie im Netzteil auf der GND_Leitung der Widerstand.

Die 4 Zuckerl daneben sind MOSFETs.
Die 2 Fahnen sind Temp-Messfühler.
Links der Controller und etwas Gemüse rundherum.

Gerald
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...und täglich grüßt der PC:
"Drück' ENTER! Feigling!"

» Das sieht nach Shunt aus.

Danke für die Info

» ---
» Das sieht nach Shunt aus.

Für mich sieht das nach einer "Notbremse" aus. Eine Sicherung die im Falle einer Überhitzung auslöst.
Das Lot auf dem Keremikchip hat einen bestimmten Schmelzpunkt und die Federkontakte schnipsen im Fehlerfall nach oben.
Die Übertemperatursicherungstheorie ( ) wird auch durch die konstruktive Nähe zu den MOSFETs gestützt.
Einen Shunt hätte man einfacher in das Layout integrieren können.

» Ein Widerstand, an dem der Strom gemessen wird.
» Hier ist er als Hybrid aufgelötet; die zwei Drähte,
» dort ist der Strompfad, der einzelne der Messabgriff.
» Ist wie im Netzteil auf der GND_Leitung der Widerstand.
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» Die 4 Zuckerl daneben sind MOSFETs.
» Die 2 Fahnen sind Temp-Messfühler.
» Links der Controller und etwas Gemüse rundherum.
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» Gerald
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» » Das sieht nach Shunt aus.
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» Für mich sieht das nach einer "Notbremse" aus. Eine Sicherung die im Falle
» einer Überhitzung auslöst.
» Das Lot auf dem Keremikchip hat einen bestimmten Schmelzpunkt und die
» Federkontakte schnipsen im Fehlerfall nach oben.
» Die Übertemperatursicherungstheorie ( ) wird auch durch die konstruktive
» Nähe zu den MOSFETs gestützt.
» Einen Shunt hätte man einfacher in das Layout integrieren können.

Auch ein guter Gedanke. Ich habe mal den Lötkolben bemüht und da tut sich nix. Dann habe ich das Dings gleich ausgelötet und dabei hat es sich aus dem Gehäuse gelöst dass durch den Kleber festgehalten wird.



Die Unterseite macht mich auch nicht schlauer. Der Lötzinnspritzer über die eine Bahn dürfte von meinen Temp. Versuchen sein. Eventuell ist es ein Stromfühler als Hallelement. Die Einbaulage ist aber interessant so quer über die FET und alles verklebt.

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» » » Das sieht nach Shunt aus.
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» » Für mich sieht das nach einer "Notbremse" aus. Eine Sicherung die im
» Falle
» » einer Überhitzung auslöst.
» » Das Lot auf dem Keremikchip hat einen bestimmten Schmelzpunkt und die
» » Federkontakte schnipsen im Fehlerfall nach oben.
» » Die Übertemperatursicherungstheorie ( ) wird auch durch die
» konstruktive
» » Nähe zu den MOSFETs gestützt.
» » Einen Shunt hätte man einfacher in das Layout integrieren können.
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» Auch ein guter Gedanke. Ich habe mal den Lötkolben bemüht und da tut sich
» nix. Dann habe ich das Dings gleich ausgelötet und dabei hat es sich aus
» dem Gehäuse gelöst dass durch den Kleber festgehalten wird.
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» Die Unterseite macht mich auch nicht schlauer. Der Lötzinnspritzer über die
» eine Bahn dürfte von meinen Temp. Versuchen sein. Eventuell ist es ein
» Stromfühler als Hallelement. Die Einbaulage ist aber interessant so quer
» über die FET und alles verklebt.

Hm. Da bin ich jetzt auch überfragt.
Einerseits der thermische Kontakt zu den FETs andererseits die dicken Anschlüsse. Bei einem Shunt wären ja nur 2 dicke nötig und die Hersteller sparen doch bei jedem µg.
Kannst du nichts aus der Leitungsführung auf der Platine schlussfolgern?
Hallelemente hätten vermutlich eine galvanische Trennung und dann 5 Anschlüsse.
Kannst du nicht mal den Widerstand bei gleichzeitiger Erwärmung mit dem Lötkolben oder Heißluftgebläse messen?
Könnte auch eine selbst rückstellende Sicherung sein, aber 3 Anschlüsse??

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» Hm. Da bin ich jetzt auch überfragt.
» Einerseits der thermische Kontakt zu den FETs andererseits die dicken
» Anschlüsse. Bei einem Shunt wären ja nur 2 dicke nötig und die Hersteller
» sparen doch bei jedem µg.
» Kannst du nichts aus der Leitungsführung auf der Platine schlussfolgern?
» Hallelemente hätten vermutlich eine galvanische Trennung und dann 5
» Anschlüsse.
» Kannst du nicht mal den Widerstand bei gleichzeitiger Erwärmung mit dem
» Lötkolben oder Heißluftgebläse messen?
» Könnte auch eine selbst rückstellende Sicherung sein, aber 3 Anschlüsse??

Die "Anschlussfahnen" haben keinen Temperaturgang. Leiterbahnen verfolgen bin ich gescheitert, gerade dort ist auf der Unterseite auch der weiße Kleber und auf der Oberseite sind die Leiterbahnen extrem schlecht erkennbar weil da so eine Art Folie drauf ist.
Sieht auf alle Fälle cool aus das Dings