Forum

» » Mit den beiden 680nF hätte ich mit etwa 100mA gerechnet.
»
» Da wird wohl schon etwas Kapazität verloren gegangen sein, ist ja durchaus
» normal.

der netzseitige C908 hatte 0,62, der hintere C909 nur 0,33, und den habe ich ersetzt.

Ist das Zufall oder sorgt die höhere Impulsbelastung für den stärkeren Kapazitätsverlust?

» Bei meinem TV2 gab es gestern einen lauten Knall mit leichtem Blitz, dann
» war der dunkel.
»
Aua!

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Matthes

» Hallo Eierschale
» das sieht nach einem defekten Schaltregler aus. Miss doch bitte einmal vom
» abgeschmorten Drain-Anschluss den Widerstand zu Source (Pins auf der
» gegenüberliegenden Seite). Wahrscheinlich ist dort ein Kurzschluss
» vorhanden. Neben dem C muss also auch sicher der TNY277PN getauscht
» werden.

Vielleicht auf einem Sockel. Wenn es denn passt.

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Matthes

» » Hallo Eierschale
» » das sieht nach einem defekten Schaltregler aus. Miss doch bitte einmal
» vom
» » abgeschmorten Drain-Anschluss den Widerstand zu Source (Pins auf der
» » gegenüberliegenden Seite). Wahrscheinlich ist dort ein Kurzschluss
» » vorhanden. Neben dem C muss also auch sicher der TNY277PN getauscht
» » werden.
»
» Vielleicht auf einem Sockel. Wenn es denn passt.

Nicht sockeln!

Das verschlechtert die Wärmeabfuhr erheblich.

» » » Hallo Eierschale
» » » das sieht nach einem defekten Schaltregler aus. Miss doch bitte einmal
» » vom
» » » abgeschmorten Drain-Anschluss den Widerstand zu Source (Pins auf der
» » » gegenüberliegenden Seite). Wahrscheinlich ist dort ein Kurzschluss
» » » vorhanden. Neben dem C muss also auch sicher der TNY277PN getauscht
» » » werden.
» »
» » Vielleicht auf einem Sockel. Wenn es denn passt.
»
» Nicht sockeln!
»
» Das verschlechtert die Wärmeabfuhr erheblich.

oh ich verstehe, die Pins 5...8 sind gnd-Potential und dienen gleichzeitig zur Wärmeabfuhr des Chip.

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Matthes

» » Hallo Eierschale
» » das sieht nach einem defekten Schaltregler aus. Miss doch bitte einmal
» vom
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» » gegenüberliegenden Seite). Wahrscheinlich ist dort ein Kurzschluss
» » vorhanden. Neben dem C muss also auch sicher der TNY277PN getauscht
» » werden.
»
» Vielleicht auf einem Sockel. Wenn es denn passt.

Der Chiphersteller hat den Platz für Pin3 absichtlich frei gelassen. Das erzeugt auf der Platine einen Leiterbahn-Abstand zu benachbarten Pins. Also müsste man zumindestens den Pin3 des Sockels entfernen, um den Isolationsabstand einigermaßen wieder herzustellen. Ich werde es nicht tun. Wozu auch sockeln? Um künftige Reparaturen zu beschleunigen? Das Entfernen des defekten ICs dauert 30 Sekunden. Zur Erneuerung des C945 muss der Lötkolben in jedem Fall 12s aufheizen.

» » » Hallo Eierschale
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» » » gegenüberliegenden Seite). Wahrscheinlich ist dort ein Kurzschluss
» » » vorhanden. Neben dem C muss also auch sicher der TNY277PN getauscht
» » » werden.
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» » Vielleicht auf einem Sockel. Wenn es denn passt.
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» Der Chiphersteller hat den Platz für Pin3 absichtlich frei gelassen. Das
» erzeugt auf der Platine einen Leiterbahn-Abstand zu benachbarten Pins.

Ich tu' dementsprechend Sockelpins auch entfernen. Man kann die einfach rauspressen.

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Matthes

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» » » werden.
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» Nicht sockeln!
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» Das verschlechtert die Wärmeabfuhr erheblich.

Aber vom Chip bis zu den Anschlußpins ist doch nur eine Verbindung über sehr dünne Bondingdrähtchen?

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Matthes

» » Das verschlechtert die Wärmeabfuhr erheblich.
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» Aber vom Chip bis zu den Anschlußpins ist doch nur eine Verbindung über
» sehr dünne Bondingdrähtchen?

Und du meinst, das Kunststoffgehäuse leitet keine Wärme?

» » » Das verschlechtert die Wärmeabfuhr erheblich.
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» » Aber vom Chip bis zu den Anschlußpins ist doch nur eine Verbindung über
» » sehr dünne Bondingdrähtchen?
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» Und du meinst, das Kunststoffgehäuse leitet keine Wärme?

Klar wird das auch warm, aber die metallischen Pins 5...8 leiten die Wärme besser ab. Nur war ja meine Frage, ob das über die dünnen Bondingdrähtchen geht oder ob der sich erhitzende Chip thermisch gekoppelt auf dem Substrat oder Wafer seine Wärme über diese Anschlußpins abführt.

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Matthes

» Klar wird das auch warm, aber die metallischen Pins 5...8 leiten die Wärme
» besser ab. Nur war ja meine Frage, ob das über die dünnen Bondingdrähtchen
» geht oder ob der sich erhitzende Chip thermisch gekoppelt auf dem Substrat
» oder Wafer seine Wärme über diese Anschlußpins abführt.

Die Pins 5 bis 8 bilden intern eine große zusammenhängende Fläche, auf der der Chip sitzt.
Die Bonddrähte tragen kaum zur Wärmeableitung bei.

» Aber vom Chip bis zu den Anschlußpins ist doch nur eine Verbindung über
» sehr dünne Bondingdrähtchen?

Doch nicht bei Leistungs-ICs.

» » » » Das verschlechtert die Wärmeabfuhr erheblich.
» » »
» » » Aber vom Chip bis zu den Anschlußpins ist doch nur eine Verbindung
» über
» » » sehr dünne Bondingdrähtchen?
» »
» » Und du meinst, das Kunststoffgehäuse leitet keine Wärme?
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» Klar wird das auch warm, aber die metallischen Pins 5...8 leiten die Wärme
» besser ab. Nur war ja meine Frage, ob das über die dünnen Bondingdrähtchen
» geht oder ob der sich erhitzende Chip thermisch gekoppelt auf dem Substrat
» oder Wafer seine Wärme über diese Anschlußpins abführt.

Schau mal bei Richis lab rein, da gibt es viele Fotos von Innereien der Halbleitertechnik
hier ein Beispiel eines alten Audioverstärkers mit Kühlfahne:
https://www.richis-lab.de/audioamp06.htm
oder
https://www.richis-lab.de/audioamp01.htm

» » Klar wird das auch warm, aber die metallischen Pins 5...8 leiten die
» Wärme
» » besser ab. Nur war ja meine Frage, ob das über die dünnen
» Bondingdrähtchen
» » geht oder ob der sich erhitzende Chip thermisch gekoppelt auf dem
» Substrat
» » oder Wafer seine Wärme über diese Anschlußpins abführt.
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» Schau mal bei Richis lab rein, da gibt es viele Fotos von Innereien der
» Halbleitertechnik
» hier ein Beispiel eines alten Audioverstärkers mit Kühlfahne:
» https://www.richis-lab.de/audioamp06.htm
» oder
» https://www.richis-lab.de/audioamp01.htm

sehr interessant, da fällt mir der TBA810 aus den 70ern 80ern ein, der hatte 2 solche Kühlfahnen, die man entweder auf eine freie Cu-Fläche der Platine löten konnte oder (wie bei einer DDR-Version, RFT oder VEB...) in einen Kühlkörper gequetscht, gepresst waren. Sowas habe ich noch hier.

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Matthes

» » Aber vom Chip bis zu den Anschlußpins ist doch nur eine Verbindung über
» » sehr dünne Bondingdrähtchen?
»
» Doch nicht bei Leistungs-ICs.

Selbst über dickere Bondingdrähtchen dann, kann da hinreichend Wärme abgeführt werden vom Chip? Wie ist der Chip und dessen Endstufen und weiteren wärmeentwickelnden Komponenten im IC thermisch gekoppelt an die 4 Pins (5...8)?

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Matthes