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Probleme beim auslöten von Bateilen auf Platinen (Elektronik)

verfasst von cmyk61(R) E-Mail, Edenkoben, Rheinland Pfalz, 23.10.2024, 12:22 Uhr

Hi,

Temperatur ist nicht gleich Wärmemenge.
Um die erforderliche Wärmemenge Q an die Lötstelle zu bringen, macht es Sinn, die Leiterplatte vorzuwärmen - geschätzt mal 100°C - vorzugsweise mit einem IR-Heizstrahler. FÜr unbestückte Platinen gibt es auch Wärmeplatte die die Platine vorheizen. Damit kann man dann händisch löten.
Wichtig ist auch, wie es xy schon schilderte, eine möglichst fette Lötspitze die vieeeeel Wärmeenergie Q speichert und sie bei innigem Kontakt mit der Lötstelle an diese abgeht, ohne dass die Temperatur unter den Erstarrungspunkt sinkt.
Sicherlich ist ein leistungsstarker Lötkolben hilfreich - Lötstation mit 200W ist sicher nicht verkehrt.
Und oder ein Heißluft-Lötgerät
Natürlich macht auch Fluxer Sinn.
NIEMALS NIE die Temperatur hochjubeln, auch wenn das viele Kollegen machen. Damit stresst man die Leiterplatte und die umliegenden Bauteile immens. Denn da hat man ein ständiges auf und ab der Temperatur.

Und es hilft auch "üben üben üben" - und auch ein paar Videos zu den Stichworten Multilayer löten analysieren.

Gruß
Ralf

»
» ich habe immer wieder bei modernen Platinen das Problem, die Bauteile nicht
» ausgelötet zu bekommen. Ich habe schon versucht die Lötstelle mit frischen
» Lötzinn zu benetzen und dann mit dem Lötkolben zu erhitzen um die
» Verbindung zu lösen, aber das scheint nicht viel zu helfen.
» Temperatursteigerung bringt auch nichts, habe es bis 380°C ausprobiert.
» Bei älteren Platinen habe ich dieses Problem nicht, da lässt sich alles gut
» auslöten.
»
» Was kann man also tun, um Bauteile auf modernen Platinen gut auszulöten?
» Habt ihr da Tipps?
»
» Vielen Dank!

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Gesamter Thread:

Probleme beim auslöten von Bateilen auf Platinen - ickke, 21.10.2024, 13:43 (Elektronik)
Probleme beim auslöten von Bateilen auf Platinen - cmyk61(R), 23.10.2024, 12:22