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Hallo Gemeinde, ich suche vergebens nach "großen" Kühlkörpern für ICs, DIL8...DIL20. Diese hier hatte ich schon gekauft, https://www.ebay.de/itm/385399769325, gibt es solche KK in größerem Format, also höhere Kühlrippen? Edit: Diese hier und ähnliche habe ich auch gefunden: https://www.ebay.de/itm/166227881152

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Matthes

» ich suche vergebens nach "großen" Kühlkörpern für ICs,
» DIL8...DIL20.

Wären sinnlos.

» » ich suche vergebens nach "großen" Kühlkörpern für ICs,
» » DIL8...DIL20.
»
» Wären sinnlos.

#habe die ersteren bereits montiert mit Wärmeleitkleber, die Wärmeleitung ist gut, der Kühlkörper wird richtig heiß, je nach Leistung. Es wird also Wärme weitergeleitet, übertragen, transportiert und auch abgeführt.

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Matthes

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» » » DIL8...DIL20.
» »
» » Wären sinnlos.
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» #habe die ersteren bereits montiert mit Wärmeleitkleber, die Wärmeleitung
» ist gut, der Kühlkörper wird richtig heiß, je nach Leistung. Es wird
» also Wärme weitergeleitet, übertragen, transportiert und auch abgeführt.

Alternative Naturgesetze.

» Hallo Gemeinde, ich suche vergebens nach "großen" Kühlkörpern für ICs,
» DIL8...DIL20. Diese hier hatte ich schon gekauft,
» https://www.ebay.de/itm/385399769325, gibt es solche KK in größerem
» Format, also höhere Kühlrippen? Edit: Diese hier und ähnliche habe ich
» auch gefunden: https://www.ebay.de/itm/166227881152
Ist effektiver, man kühlt über die Beine mit der Platine.
Zu DDR Zeiten gab es mal den A210K dort hat man 2 Beine auf jeder Seite zusammen gefasst als ein Blech und dort einen Kühlkörper aufgepresst
https://electronic-studio.com/A210K-6W-NF-Audio-Verstaerker-mit-Kuehlkoerper
Gab es auch ohne Kühlkörper. Heute macht die Industrie das mit speziellen Platinen. Bei vielen ICs ist das Layout schon schon im Datenblatt vorgegeben also die Kupferfläche an bestimmten Anschlüssen.

» » Hallo Gemeinde, ich suche vergebens nach "großen" Kühlkörpern für
» ICs,
» » DIL8...DIL20. Diese hier hatte ich schon gekauft,
» » https://www.ebay.de/itm/385399769325, gibt es solche KK in größerem
» » Format, also höhere Kühlrippen? Edit: Diese hier und ähnliche habe
» ich
» » auch gefunden: https://www.ebay.de/itm/166227881152

» Ist effektiver, man kühlt über die Beine mit der Platine.
» Zu DDR Zeiten gab es mal den A210K dort hat man 2 Beine auf jeder Seite
» zusammen gefasst als ein Blech und dort einen Kühlkörper aufgepresst
» https://electronic-studio.com/A210K-6W-NF-Audio-Verstaerker-mit-Kuehlkoerper
» Gab es auch ohne Kühlkörper. Heute macht die Industrie das mit speziellen
» Platinen. Bei vielen ICs ist das Layout schon schon im Datenblatt
» vorgegeben also die Kupferfläche an bestimmten Anschlüssen.

Ja, es gab ja auch mal diesen DDR-Typ des TBA810, mit 2 breiten Kühlfahnen zum Anlöten auf/in die Platine, um über große Kupferflächen abzuleiten. Habe noch 2 solche Kühlkörper hier in meinem Fundus gefunden, für DIL16. Aber ich setze alle ICs gerne in Präzisions- Fassungen, anstatt sie zu verlöten, weil wenn sie kaputt gehen, will ich nicht auf der Platine rummurksen.

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Matthes

Was für ICs willst du denn kühlen?
Ein heißer IC der nicht von Hause aus Kühlfahnen hat, bereitet mir immer Kopfzerbrechen.
Wärmeleitung über das Kunststoffgehäuse ist schlechter als über die Beinchen.

» Was für ICs willst du denn kühlen?

Einen vierfach Halbbrücke für Motoren L293D.

» Ein heißer IC der nicht von Hause aus Kühlfahnen hat, bereitet mir immer
» Kopfzerbrechen.

Beim L293 sind ja die 4 Massepins zur Wärmeableitung vorgesehen, entsprechend habe ich die Zinnmenge in diesem Beriech so weit wie möglich verwendet; aber das andere ist halt auch, dass ich ICs nur in Präzisionsfassungen verbaue. Wenn der Käfer stirbt, will ich nicht auf der Platine rumlöten und so.

» Wärmeleitung über das Kunststoffgehäuse ist schlechter als über die
» Beinchen.

Das leuchtet ein. Aber ist besser als nix.

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Matthes

» https://www.ebay.de/itm/385399769325

Entferne halt das überflüssige Komma, dann ist der Link da.

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Gruß
Der Ollanner

Hast du schon mal so einen BGA Igel probiert? Kannste ja mit der Säge schmaler schnitzen.

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Gruß
Der Ollanner

» aber das andere ist halt auch, dass ich ICs nur in
» Präzisionsfassungen verbaue.

Dann gibt es eben keine Kekse.

» Wenn der Käfer stirbt, will ich nicht auf der Platine rumlöten und so.

Wahrscheinlich stirbt der genau wegen der Fassung bzw. wegen dem Aufbau.

Der Hersteller sagt:
"9.2.2 Detailed Design Procedure
When designing with the L293 or L293D, careful consideration should be made to ensure the device does not
exceed the operating temperature of the device. Proper heatsinking will allow for operation over a larger range of
current per channel. Refer to the Power Supply Recommendations as well as the Layout Example

GROUND 4, 5, 12, 13 Device ground and heat sink pin.
Connect to printed-circuit-board ground plane with multiple solid vias

Bei 11.2 im Datenblatt findest du die Mindestflächen und das ist nicht ohne.
https://www.ti.com/lit/gpn/l293

Einen IC so weit abseits der Hersteller Spezifikation zu betreiben, tut schon weh.

» Entferne halt das überflüssige Komma, dann ist der Link da.
Den Link siehst du scheinbar nicht.

Der Link geht schon.

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Gruß
Der Ollanner

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