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Guten Tag,

ich habe immer wieder bei modernen Platinen das Problem, die Bauteile nicht ausgelötet zu bekommen. Ich habe schon versucht die Lötstelle mit frischen Lötzinn zu benetzen und dann mit dem Lötkolben zu erhitzen um die Verbindung zu lösen, aber das scheint nicht viel zu helfen. Temperatursteigerung bringt auch nichts, habe es bis 380°C ausprobiert.
Bei älteren Platinen habe ich dieses Problem nicht, da lässt sich alles gut auslöten.

Was kann man also tun, um Bauteile auf modernen Platinen gut auszulöten?
Habt ihr da Tipps?

Vielen Dank!

» Guten Tag,
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» ich habe immer wieder bei modernen Platinen das Problem, die Bauteile nicht
» ausgelötet zu bekommen. Ich habe schon versucht die Lötstelle mit frischen
» Lötzinn zu benetzen und dann mit dem Lötkolben zu erhitzen um die
» Verbindung zu lösen, aber das scheint nicht viel zu helfen.
» Temperatursteigerung bringt auch nichts, habe es bis 380°C ausprobiert.
» Bei älteren Platinen habe ich dieses Problem nicht, da lässt sich alles gut
» auslöten.
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» Was kann man also tun, um Bauteile auf modernen Platinen gut auszulöten?
» Habt ihr da Tipps?
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» Vielen Dank!
Heißluft Station, 2 Lötkolben auf die gleiche Stelle, oder Heißluft + Lötkolben und bei betimmten Leistungsplatinen oder auch LED Leuchten mit Alu Substrat, hilft praktisch nur ein Backofen

Hallo!

» Temperatursteigerung bringt auch nichts, habe es bis 380°C ausprobiert.

Das ist nicht besonders viel. Das ist eigentlich meine normale Löttemperatur (370°C,
Weller Magnastat-Lötkolben, Lötspitzen vom Typ "7".
Größere Lötflächen löte ich mit "8" (410°C), sehr stark Wärme saugende (Bleche)
mit "9" (450°C).

Was will sich denn nicht auslöten lassen?

Mikee

» Guten Tag,
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» ich habe immer wieder bei modernen Platinen das Problem,

Multilayer ? -> das ist wirklich mühsam bis unmöglich

Nicht die Temperatur hoch drehen, sondern kurze und dicke Lötspitze nehmen. Und mit zu wenig Leistung wird es selbst dann nichts.

Notfalls Bismutlot zugeben, später aber wieder gründlich entfernen.

@bigdie, habe es mit Heißluft + Lötklben versucht, aber hat nicht geholfen.

@Mikee, wirklich? Ich dachte immer, das man niedrigere Temperaturen benötigt (max. 380C), um keinen Schaden anzurichten.

@xy, das mit der dicken Spitze werde ich mal ausprobieren. Leider sind meine dicken Spitzen alle "durch", so das ich die erstmal bestellen muss.

» Guten Tag,
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» ich habe immer wieder bei modernen Platinen das Problem, die Bauteile nicht
» ausgelötet zu bekommen. Ich habe schon versucht die Lötstelle mit frischen
» Lötzinn zu benetzen und dann mit dem Lötkolben zu erhitzen um die
» Verbindung zu lösen, aber das scheint nicht viel zu helfen.
» Temperatursteigerung bringt auch nichts, habe es bis 380°C ausprobiert.
» Bei älteren Platinen habe ich dieses Problem nicht, da lässt sich alles gut
» auslöten.
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» Was kann man also tun, um Bauteile auf modernen Platinen gut auszulöten?
» Habt ihr da Tipps?
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» Vielen Dank!

Wenn ein Bauteil sicher defekt ist, aufgeblähte Elkos o.ä., kann man auch die Bauteile mechanisch entfernen (Minitrennscheibe?) und dann die Anschlüsse vorsichtig einzeln entnehmen.

Wenn es mit dem Lötkolben gehen soll, wie schon gesagt dicke Spitze, 450°C und immer viel Lötzinn zugeben, das verbessert den Wärmeübergang und bringt frisches Flussmittel an die Lötstelle. Das überflüssige Lot kann hinterher recht einfach mit Entlötlitze aufgenommen werden.

Ich habe für sowas zwei Kanülen (für Einwegspritzen, aus der Apotheke), einmal Größe "1" (0,8mm) und einmal Größe "2" (0,7mm). Die Spitzen habe ich mit einem Dremel mit einer Poliergummischeibe (offiziell: Korund-Kunststoff-Schleifscheibe) abgeschliffen und geglättet. Zum Auslöten erhitze ich die Lötstelle und schiebe dann die Kanüle über den Anschlussdraht in die Bohrung. So bekomme ich selbst 40polige ICs zerstörungsfrei aus durchkontaktierten Platinen heraus.

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Es ist unter der Würde eines Technikers, die Gebrauchsanweisung zu lesen!

» Ich habe für sowas zwei Kanülen (für Einwegspritzen, aus der Apotheke),
» einmal Größe "1" (0,8mm) und einmal Größe "2" (0,7mm). Die Spitzen habe ich
» mit einem Dremel mit einer Poliergummischeibe (offiziell:
» Korund-Kunststoff-Schleifscheibe) abgeschliffen und geglättet. Zum Auslöten
» erhitze ich die Lötstelle und schiebe dann die Kanüle über den
» Anschlussdraht in die Bohrung. So bekomme ich selbst 40polige ICs
» zerstörungsfrei aus durchkontaktierten Platinen heraus.
Das klappt aber auch nur, wenn die Löscher in der Platine nicht zu Eng sind und ohne Durchkontaktierung

» Ich habe für sowas zwei Kanülen (für Einwegspritzen, aus der Apotheke),
» einmal Größe "1" (0,8mm) und einmal Größe "2" (0,7mm). Die Spitzen habe ich
» mit einem Dremel mit einer Poliergummischeibe (offiziell:
» Korund-Kunststoff-Schleifscheibe) abgeschliffen und geglättet. Zum Auslöten
» erhitze ich die Lötstelle und schiebe dann die Kanüle über den
» Anschlussdraht in die Bohrung. So bekomme ich selbst 40polige ICs
» zerstörungsfrei aus durchkontaktierten Platinen heraus.

Das gibt es unter dem Begriff "Entlötnadeln" auch fertig zu kaufen, 8 verschiedene Durchmesser in einem Set für knapp 3 EUR.

Hi,

Temperatur ist nicht gleich Wärmemenge.
Um die erforderliche Wärmemenge Q an die Lötstelle zu bringen, macht es Sinn, die Leiterplatte vorzuwärmen - geschätzt mal 100°C - vorzugsweise mit einem IR-Heizstrahler. FÜr unbestückte Platinen gibt es auch Wärmeplatte die die Platine vorheizen. Damit kann man dann händisch löten.
Wichtig ist auch, wie es xy schon schilderte, eine möglichst fette Lötspitze die vieeeeel Wärmeenergie Q speichert und sie bei innigem Kontakt mit der Lötstelle an diese abgeht, ohne dass die Temperatur unter den Erstarrungspunkt sinkt.
Sicherlich ist ein leistungsstarker Lötkolben hilfreich - Lötstation mit 200W ist sicher nicht verkehrt.
Und oder ein Heißluft-Lötgerät
Natürlich macht auch Fluxer Sinn.
NIEMALS NIE die Temperatur hochjubeln, auch wenn das viele Kollegen machen. Damit stresst man die Leiterplatte und die umliegenden Bauteile immens. Denn da hat man ein ständiges auf und ab der Temperatur.

Und es hilft auch "üben üben üben" - und auch ein paar Videos zu den Stichworten Multilayer löten analysieren.

Gruß
Ralf

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» ich habe immer wieder bei modernen Platinen das Problem, die Bauteile nicht
» ausgelötet zu bekommen. Ich habe schon versucht die Lötstelle mit frischen
» Lötzinn zu benetzen und dann mit dem Lötkolben zu erhitzen um die
» Verbindung zu lösen, aber das scheint nicht viel zu helfen.
» Temperatursteigerung bringt auch nichts, habe es bis 380°C ausprobiert.
» Bei älteren Platinen habe ich dieses Problem nicht, da lässt sich alles gut
» auslöten.
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» Was kann man also tun, um Bauteile auf modernen Platinen gut auszulöten?
» Habt ihr da Tipps?
»
» Vielen Dank!

» Das klappt aber auch nur, wenn die Löscher in der Platine nicht zu Eng sind
Habe ich noch nicht erlebt.

» und ohne Durchkontaktierung
Falsch. Gerade für durchkontaktierte Platinen eignen sich die Kanülen. Das Lötzinn wird regelrecht aus dem Loch herausgedrückt. Bei Platinen ohne Durchkontaktierung reicht eine einfache Absaugpumpe.

» Das gibt es unter dem Begriff "Entlötnadeln" auch fertig zu kaufen, 8 verschiedene Durchmesser in einem Set für knapp 3 EUR.
Eine Kanüle kostet <0,05 €. Und ich habe noch nie etwas anderes als die beiden genannten Größen gebraucht. Die 0,7er für ICs, die 0,8er für bedrahtete Bauteile.

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Es ist unter der Würde eines Technikers, die Gebrauchsanweisung zu lesen!

» Ich habe für sowas zwei Kanülen (für Einwegspritzen, aus der Apotheke),
» einmal Größe "1" (0,8mm) und einmal Größe "2" (0,7mm). Die Spitzen habe ich
» mit einem Dremel mit einer Poliergummischeibe (offiziell:
» Korund-Kunststoff-Schleifscheibe) abgeschliffen und geglättet. Zum Auslöten
» erhitze ich die Lötstelle und schiebe dann die Kanüle über den
» Anschlussdraht in die Bohrung. So bekomme ich selbst 40polige ICs
» zerstörungsfrei aus durchkontaktierten Platinen heraus.

Das klingt interessant. Gibt es ein Video dazu?

» » Ich habe für sowas zwei Kanülen (für Einwegspritzen, aus der Apotheke),
» » einmal Größe "1" (0,8mm) und einmal Größe "2" (0,7mm). Die Spitzen habe
» ich
» » mit einem Dremel mit einer Poliergummischeibe (offiziell:
» » Korund-Kunststoff-Schleifscheibe) abgeschliffen und geglättet. Zum
» Auslöten
» » erhitze ich die Lötstelle und schiebe dann die Kanüle über den
» » Anschlussdraht in die Bohrung. So bekomme ich selbst 40polige ICs
» » zerstörungsfrei aus durchkontaktierten Platinen heraus.
»
» Das klingt interessant. Gibt es ein Video dazu?

Nicht dass ich wüsste. Aber ich denke, die Beschreibung ist anschaulich genug.

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» Ich habe für sowas zwei Kanülen (für Einwegspritzen, aus der Apotheke),
» einmal Größe "1" (0,8mm) und einmal Größe "2" (0,7mm). Die Spitzen habe
» ich mit einem Dremel mit einer Poliergummischeibe (offiziell:
» Korund-Kunststoff-Schleifscheibe) abgeschliffen und geglättet. Zum
» Auslöten erhitze ich die Lötstelle und schiebe dann die Kanüle über den
» Anschlussdraht in die Bohrung. So bekomme ich selbst 40polige ICs
» zerstörungsfrei aus durchkontaktierten Platinen heraus.

Denselben Tipp habe ich vor etlichen Jahren mal in der ELO gelesen, als Leserzuschrift, aber nie ausprobiert. Mit dem bleihaltigen Zinn konnte man IC's noch mit der Entlötpumpe und etwas Fingerspitzengefühl auslöten.
Bei dem Geschmiere mit dem bleifreien heute sicherlich eine gute Methode. Werd's mal probieren.