Manuel

10.11.2010, 14:39 |
Layout mit SMD-Teilen (Schaltungstechnik) |
Hallo zusammen,
derzeit arbeite ich an einem Schaltungslayout mit SMD-Bauteilen. Da ich allerdings wenig Erfahrung damit habe, hoffe ich, dass ihr mir bei meinem Problem weiterhelfen könnt.
In meiner Schaltung kommen Kondensatoren und Widerstände der Gehäuseform 1206 und weitere SMD-Teile vor. Ist es unbedenklich, vor allem bei den Widerständen und Kondensatoren, Leiterbahnen unter diesen Bauteilen durchzuführen oder kann es dabei zu Problemen kommen?
Danke für eure Antworten! |
Matt
10.11.2010, 15:43
@ Manuel
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Layout mit SMD-Teilen |
Unter 1206er-Bauteilen kann man i.d.R. problemlos Leiterbahnen ziehen. Du kannst dafür die Leiterbahnbreiten etwas reduzieren, musst aber natürlich die nötige Strombelastbarkeit beachten.
Bei Leiterbahnen unter ICs darauf achten, dass dies nur bei ICs ohne extended Pad (großes Pad in Gehäusemitte) geht (v.a., wenn man selbst ätzt -> fehlender Lötstopplack). Gibt sonst natürlich Kurzschlüsse. |
Manuel

10.11.2010, 16:43
@ Matt
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Layout mit SMD-Teilen |
Ok, alles klar. Dann werde ich das mal versuchen. Vielen Dank!
» Bei Leiterbahnen unter ICs darauf achten, dass dies nur bei ICs ohne
» extended Pad (großes Pad in Gehäusemitte) geht (v.a., wenn man selbst ätzt
» -> fehlender Lötstopplack). Gibt sonst natürlich Kurzschlüsse.
Jetzt muss ich aber doch nochmal nachfragen:
Kann man bei SMD-Teilen in der Regel davon ausgehen (bis auf beschriebene Ausnahmen), dass die Unterseite soweit isoliert ist, dass kein unerwünschter Kontakt bzw. Kurzschluss mit der darunterliegenden Leiterbahn entsteht? |
didi82
10.11.2010, 17:34
@ Manuel
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Layout mit SMD-Teilen |
Bei Kondensatoren und Widerständen brauchst du dir keine Gedanken machen. Da kannst du getrost untendurch eine Leiterbahn verlegen. Du kannst selbst bei 0603 Bauteilen noch zwischendurch fahren.
Natürlich musst du beachten, dass zwischen der Leiterbahn und dem Bauteil keine höhere Spannung entsteht -> Abstände aufgrund Spannungsfestigkeit zwischen Bauteil-Pad und Leiterbahn beachten |
Matt
11.11.2010, 08:00
@ Manuel
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Layout mit SMD-Teilen |
» Ok, alles klar. Dann werde ich das mal versuchen. Vielen Dank!
»
» » Bei Leiterbahnen unter ICs darauf achten, dass dies nur bei ICs ohne
» » extended Pad (großes Pad in Gehäusemitte) geht (v.a., wenn man selbst
» ätzt
» » -> fehlender Lötstopplack). Gibt sonst natürlich Kurzschlüsse.
»
» Jetzt muss ich aber doch nochmal nachfragen:
» Kann man bei SMD-Teilen in der Regel davon ausgehen (bis auf beschriebene
» Ausnahmen), dass die Unterseite soweit isoliert ist, dass kein
» unerwünschter Kontakt bzw. Kurzschluss mit der darunterliegenden
» Leiterbahn entsteht?
Ja, das sollte zutreffen. Es muss ja auch auf alle Fälle gewährleistet sein, dass das Gehäuse eines SMD-Bauteils nicht alle Pins des Bauteils miteinander kurzschließt. |
Manuel

11.11.2010, 11:27
@ Manuel
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Layout mit SMD-Teilen |
Alles klar! Danke für eure Antworten!
Hat mir sehr weitergeholfen! |
geralds

Wien, AT, 11.11.2010, 12:32 (editiert von geralds am 11.11.2010 um 12:47)
@ Manuel
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Layout mit SMD-Teilen |
» Alles klar! Danke für eure Antworten!
» Hat mir sehr weitergeholfen!
--
hi Manuel,
Das Wort "getrost" oder "unbedenklich" könnte noch Fragezeichen bekommen.
Eine Kreuzung würde ich eher nur bei unkritischen Stellen zulassen.
Eher wo mehr DC bzw. langsame, kleine Signalspannungen -Ströme sind.
Schnellere getacktete Signale koppeln auf die Nachbarbahnen -Bauteilen
mehr, als "statische" Pegelwechsel.
Unter HF sollte eine Bauteilunterkreuzung eher maximal
mit der Masse, GND, gemacht werden. -> Abschirmung
--> kapazitive, bzw. induktive Kopplung
Grüße
Gerald
--- -- ...und täglich grüßt der PC:
"Drück' ENTER! Feigling!" |
Manuel

11.11.2010, 14:17
@ geralds
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Layout mit SMD-Teilen |
» » Alles klar! Danke für eure Antworten!
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» --
» hi Manuel,
»
» Das Wort "getrost" oder "unbedenklich" könnte noch Fragezeichen bekommen.
»
» Eine Kreuzung würde ich eher nur bei unkritischen Stellen zulassen.
» Eher wo mehr DC bzw. langsame, kleine Signalspannungen -Ströme sind.
» Schnellere getacktete Signale koppeln auf die Nachbarbahnen -Bauteilen
» mehr, als "statische" Pegelwechsel.
»
» Unter HF sollte eine Bauteilunterkreuzung eher maximal
» mit der Masse, GND, gemacht werden. -> Abschirmung
»
» --> kapazitive, bzw. induktive Kopplung
»
» Grüße
» Gerald
» ---
Hallo Gerald,
Die Signale, die unter den Bauteilen durchzuführen wären, haben eine Frequenz in einem Fall von 1kHz und im anderen Fall von 25kHz (PWM-Signal). Ist es in diesem niedrigen Frequenzbereich schon problematisch? GND bzw. Masse kreuzen die Bauteile nicht.
Viele Grüße
Manuel |
geralds

Wien, AT, 11.11.2010, 14:41 (editiert von geralds am 11.11.2010 um 14:41)
@ Manuel
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Layout mit SMD-Teilen |
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» bekommen.
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» » Eher wo mehr DC bzw. langsame, kleine Signalspannungen -Ströme sind.
» » Schnellere getacktete Signale koppeln auf die Nachbarbahnen -Bauteilen
» » mehr, als "statische" Pegelwechsel.
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» » Unter HF sollte eine Bauteilunterkreuzung eher maximal
» » mit der Masse, GND, gemacht werden. -> Abschirmung
» »
» » --> kapazitive, bzw. induktive Kopplung
» »
» » Grüße
» » Gerald
» » ---
»
» Hallo Gerald,
»
» Die Signale, die unter den Bauteilen durchzuführen wären, haben eine
» Frequenz in einem Fall von 1kHz und im anderen Fall von 25kHz
» (PWM-Signal). Ist es in diesem niedrigen Frequenzbereich schon
» problematisch? GND bzw. Masse kreuzen die Bauteile nicht.
»
» Viele Grüße
» Manuel
---
Hi,
Bei einem digi-Signal ist es eher die Flanke --- Rechteck,
weißt eh, je steiler die Flanke wird...
ist eine??!! .... na, eh klar.
Die Frequenz kHz selbst stört weniger.
Probiere es mal, ... sollte es koppeln, dann schalte
keramische Kondis auf der Signalleitung gegen GND, als Terminierung.
Dadurch wird die Flanke etwas flacher, runder, und die
Oberwellen in den höheren Frequenzen weggefiltert.
--x----x------
..C....Bauteil
--x--GND------
1n bis so 10n könnten gehen, an passender Stelle platziert.
Leider kann ich im Blindflug hier nur allgemeine Empfehlungen machen,
man müßte das Ganze sehen und messen.
Ist ein Pi-Daumen Vorschlag.
Teste es empierisch, ob es stört,
dann machst die Maßnahme, 1 oder 2 Kondis als Gruppe,
mehr in Richtung zur Kreuzung, sonst kannst es lassen.
Einfach ein SMD_C auf der Leiterseite auf die Bahn -> GND kleben.
Ein Oszi ist nun hier wichtig, damit du die
Flankensteileit, bzw. Signal_Reinheit anschauen kannst.
--> Na, hast die Lösung? Rechteck: Oberwellen, HF-"Antenne".
Grüße
Gerald -- ...und täglich grüßt der PC:
"Drück' ENTER! Feigling!" |