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Winbond 25Q64 Write protect? (Elektronik)

verfasst von Hörbi(R), 21.01.2022, 10:25 Uhr

Hallo,

für ein Macbook Pro a1278 habe ich mir von einem Händler einen programmierten Winbond 25Q64JVSIO gekauft.Mit einem Programmer TL866 habe ich den Chip ausgelesen und wollte den original verbauten 25Q064A zuerst löschen und dann mit der erstellten bin - Datei neu schreiben.
Beim Auslesen kommt die Meldung : Over Current Protection action External short circuit / IC Reverse or damaged.
Bei einem anderen,baugleichen Macbook kommt die gleiche Meldung.Also kann der Chip nicht defekt sein.
Der 25Q064A scheint so nicht gelistet zu sein,ich habe jedenfalls nichts gefunden.
Was besagt diese Meldung : Over Current Protection action External short circuit / IC Reverse or damaged
Kann man das umgehen?

Bei diesem Chip gibt es eine Write Protection.Siehe Seite 12.
https://html.alldatasheet.com/html-pdf/443799/WINBOND/W25Q64BV/3606/12/W25Q64BV.html

Mit der Testklemme SOP8 SOP SOIC 8 SOIC8 DIP8 DIP bekomme ich den Chip gerade so kontaktiert.Die Beinchen am Chip haben nicht die typische Hinterbiegung,damit die Klemme gut einrastet.
Gibt es da eine andere Klemme?

Vielen Dank.



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