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Board-AnsichtKühlung und Kühlkörper allgemein (Bauelemente)
verfasst von Sel
, Radebeul, 25.12.2020, 09:24 Uhr
(editiert von Sel am 25.12.2020 um 09:26)
» Am besten finde ich immernoch Glimmerscheibchen und Wärmeleitpaste, und
» Isoliertülle für M3.
Kommt immer noch auf die zu verbratende Leistung an. Bei den vollverkapselten ICs gehe ich nicht über 5 Watt, dann wirds (trotz Wärmeleitpaste) gefühlt zu warm. Bis etwa 6...10 Watt reichen diese "Gummi"unterlagen, die man bei den Chinesen oft findet (nach dem Ausschlachten diverser Geräte). Bei spätestens 10 Watt oder drüber geht nix über die Glimmerscheiben. Auf Wärmeleitpaste verzichte ich nur, solange nicht mehr als 3 Watt anfallen. Ich beschreibe hier meine Vorgehensweise bei HGalbleitern im TO-220 Gehäuse. Andere Gehgäuseformen müssen selbstverständlich entsprechend angepasst montiert werden.
In dem Zusammenhang, ich finde es schade, das Halbleiter im MT-200 Gehäuse nicht mehr produziert/angeboten werden (jedenfalls finde ich nur noch Restbestände bei meinen Händlern). Diese Gehäuseform läßt sich hervorragend montieren und Leistungen von 100...200 Watt (Grenze liegt bei vielleicht 250 Watt) wegzukühlen sind kaum ein Problem (wenns der Kühlkörper schafft selbstverständlich). Bei Leistungsdioden/Thyristoren/Triacs sind Einpreßgehäuse sehr schön. Nur dann lassen sich die Bauteile kaum noch vom Kühlkörper trennen nach deren Ableben. Außerdem ist eine isolierte Montage von Halbleitern im Einpreßgehäuse naturgemäß unmöglich.
LG Sel
Gesamter Thread:
, 22.12.2020, 10:42, 22.12.2020, 10:58, 22.12.2020, 11:02, 23.12.2020, 23:18, 25.12.2020, 09:24