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SMD u. Durchkontaktieren (Elektronik)

verfasst von HDT , 07.07.2019, 09:54 Uhr

Hallo,
beim Layoutprogramm Sprint-Layout60 z.B. ist K1 = Kupfer Oberseite u. K2 = Kupfer Unterseite.

Frage: Kann ich die Durchkontaktierung von einer Leiterbahn K2 (also Unterseite) zum SMD-Pad des Bauteils K1 (Oberseite) direkt in den Pad legen? Oder führt das bei den Gerber-Dateien zu Konflikten?

(bisher habe ich vom Pad K1 immer in Stückchen Leiterbahn in K1 angefügt und dort am Ende dann mit der Leiterbahn K2 durchkontaktiert)


Gruß
HDT

Gesamter Thread:

SMD u. Durchkontaktieren - HDT, 07.07.2019, 09:54

SMD u. Durchkontaktieren - xy, 07.07.2019, 11:39

SMD u. Durchkontaktieren - HDT, 07.07.2019, 12:10

SMD u. Durchkontaktieren - ollanner, 07.07.2019, 12:28

SMD u. Durchkontaktieren - xy, 07.07.2019, 12:31