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... für diese Platine gesucht (alles außer das Platinenlayout):

circuitbenders.co.uk PHONIC TAXIDERMST 47.2b

ich sach schonmal danke an Euch.

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greets from aix-la-chapelle

Matthes

Du suchst ein Platinenlayout für alles außer dem Platinenlayout?
Also suchst du nix? Ohjee.

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Gruß
Der Ollanner

Nee, er hat alles gefunden außer dem Platinenlayout - so verstehe ich sein Anliegen.
Den Bestückungsplan habe ich auch entdeckt. Aber das Layout nicht.
Ich vermute mal, dass die ihre Prints vorzugsweise verkaufen wollen.

Gruß
Ralf

» Du suchst ein Platinenlayout für alles außer dem Platinenlayout?
» Also suchst du nix? Ohjee.

» Den Bestückungsplan habe ich auch entdeckt. Aber das Layout nicht.
» Ich vermute mal, dass die ihre Prints vorzugsweise verkaufen wollen.

Den Schaltplan haben die auch veröffentlicht. Wenn man den Bestückungsplan dazu nimmt muss man nur noch 1 und 1 zusammen zählen und kann sich das Layout herleiten.

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Gruß
Der Ollanner

» Nee, er hat alles gefunden außer dem Platinenlayout - so verstehe ich sein
» Anliegen.
» Den Bestückungsplan habe ich auch entdeckt. Aber das Layout nicht.
» Ich vermute mal, dass die ihre Prints vorzugsweise verkaufen wollen.
»
» Gruß
» Ralf

Sehr richtig! Ich danke Dir!
»
» » Du suchst ein Platinenlayout für alles außer dem Platinenlayout?
» » Also suchst du nix? Ohjee.

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greets from aix-la-chapelle

Matthes

» » Den Bestückungsplan habe ich auch entdeckt. Aber das Layout nicht.
» » Ich vermute mal, dass die ihre Prints vorzugsweise verkaufen wollen.
»
» Sehr richtig! Ich danke Dir!

Dann kaufe sie halt.

Reicht das:
Unterseite:
Oberseite:

Oberseite ohne Bauteile:

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Gruß
Der Ollanner

Hammer, vielen Dank! Wo hast Du das denn jetzt her???

» Reicht das:

Ja das reicht! So habe ich Anhaltspunkte wie ich die Verbindungen mit Cu-Draht ziehen muß. Es gehen sehr dünne Leiterbahnen zwischen den IC-Pins durch, das kriege ich so nicht hin, aber ich kann irgendwie dann drumrum die Verbindungen ziehen.

Wieso sind die freien Cu-Flächen so groß? Wahrscheinlich ist das Massepotential. Macht man das um möglichst wenig Cu wegzuätzen? Ist das eine Multilayer-Platine, also oben unten kaschiert und dann noch 1 oder 2 oder mehr Ebenen mit Verbindungen dazwischen? Dann kann ich das vielleichtg eh vergessen mit meinen Drahtverbindungen, mal schauen.

Und dann steht da auch auf der Unterseite drauf, man soll für Jesus Benzin trinken; was hat das denn zu bedeuten?

» Unterseite:

»

» Oberseite:

»
»
» Oberseite ohne Bauteile:
»
»

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greets from aix-la-chapelle

Matthes

»
» Wieso sind die freien Cu-Flächen so groß? Wahrscheinlich ist das
» Massepotential. Macht man das um möglichst wenig Cu wegzuätzen?

Sieht sehr nach gefräster Platine aus.
Dann wohl nicht Multilayer.

» »
» » Wieso sind die freien Cu-Flächen so groß? Wahrscheinlich ist das
» » Massepotential. Macht man das um möglichst wenig Cu wegzuätzen?
»
» Sieht sehr nach gefräster Platine aus.
» Dann wohl nicht Multilayer.

Ach gibt es das auch, daß nicht weggeätzt wird sondern gefräßt? Habe ich auch noch nicht gehört. Woran erkennst Du daß das gefräßt sein könnte?

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greets from aix-la-chapelle

Matthes

» » »
» » » Wieso sind die freien Cu-Flächen so groß? Wahrscheinlich ist das
» » » Massepotential. Macht man das um möglichst wenig Cu wegzuätzen?
» »
» » Sieht sehr nach gefräster Platine aus.
» » Dann wohl nicht Multilayer.
»
» Ach gibt es das auch, daß nicht weggeätzt wird sondern gefräßt? Habe ich
» auch noch nicht gehört. Woran erkennst Du daß das gefräßt sein könnte?
Isolationsfräsen geht, wird aber bei der Platine sicher nicht gefräst sein. Kann mir nicht vorstellen, das man fräst und hinterher Lötstoppmaske und Bestückungsdruck aufbringt. Fräsen tut man in der Regel Prototypen.
Jeses Layoutprogramm macht aber heute auf Wunsch Automasse. Das sieht dann so aus und spart außerdem Ätzmittel Ohne Lötstoppmaske lässt sich so etwas aber blöder löten, deswegen ist das bei mir abgeschalten bei Sprint Layout.

Bei der Leiterplatte ist es geätzt. Die Durchkontatierkungen über Bauteilpins sind wohl galvanisch durchverbunden.
Um die Lötbarkeit von Bauteilanschlüssen in großen Kupferflächen zu verbessern gibt es the sog. Thermals (Wärmefallen).
So eine durchgehende Massefläche hat den Vorteil, dass alle Bauteile daran niederimpedant angebunden sind und man kein Spinnennetz aus einzelnen Leiterbahnen für Masse routen muss. Transiente Masseströme können sonst bei so Massegirlanden aus dünnen Leiterbahnen unterwünschte Spanungen und Querströme verursachen.

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Gruß
Der Ollanner

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» » » » Wieso sind die freien Cu-Flächen so groß? Wahrscheinlich ist das
» » » » Massepotential. Macht man das um möglichst wenig Cu wegzuätzen?
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» » » Sieht sehr nach gefräster Platine aus.
» » » Dann wohl nicht Multilayer.
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» » Ach gibt es das auch, daß nicht weggeätzt wird sondern gefräßt? Habe ich
» » auch noch nicht gehört. Woran erkennst Du daß das gefräßt sein könnte?
» Isolationsfräsen geht, wird aber bei der Platine sicher nicht gefräst sein.
» Kann mir nicht vorstellen, das man fräst und hinterher Lötstoppmaske und
» Bestückungsdruck aufbringt. Fräsen tut man in der Regel Prototypen.
» Jeses Layoutprogramm macht aber heute auf Wunsch Automasse. Das sieht dann
» so aus und spart außerdem Ätzmittel Ohne Lötstoppmaske lässt sich so etwas
» aber blöder löten, deswegen ist das bei mir abgeschalten bei Sprint Layout.

Die Fläche sollte aber doch mit 1mm Abstand oder so einstellbar sein. Geht dann in einem Zug zu fräsen. Spart Zeit und schont die Fräser und lässt sich noch super löten.