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Hallo,

für das Herabsetzen des Schmelzpunktes des bleifreien Lotes bei der Reperatur von Platinen wollte ich mir Entlöt-Lot beschaffen. Damit habe ich bisher noch keine Erfahrungen gemacht und finde auch nichts was mir direkt zusagt. Hat da jemand Erfahrungen machen können oder noch viel besser eine Produktempfehlung?

Danke!

» Hallo,
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» für das Herabsetzen des Schmelzpunktes des bleifreien Lotes bei der
» Reperatur von Platinen wollte ich mir Entlöt-Lot beschaffen. Damit habe ich
» bisher noch keine Erfahrungen gemacht und finde auch nichts was mir direkt
» zusagt. Hat da jemand Erfahrungen machen können oder noch viel besser eine
» Produktempfehlung?
»
» Danke!

Bisher habe ich sowas noch nicht benutzt. Ich sehe den Vorteil bei größeren SMD-ICs. Da kann es mit einigen Entlötwerkzeugen schwierig sein, das Lot am gesamten IC flüssig zu halten. Benutze ich jetzt dieses Speziallot, dann erwärme ich zunächst das vorhandene Lot auf die Schmelztemperatur, damit ich es dann mit dem Speziallot vermischen kann und sich dadurch der Schmelzpunkt der so entstehenden "neuen" Legierung reduziert. Beim Abkühlen bleibt das Lot dann länger flüssig. Dadurch hat man beim Entlöten mehr Zeit. Um aber beide Lote zu vermengen, wird man wohl aber auf jeden Fall die IC-Pads auf den Schmelzpunkt des bleifreien Lotes erhitzen müssen (Möglich, dass in der Berührungszone der Lote Effekte auftreten, die das Schmelzen des bleifreien Lotes erleichtern...ich bin kein Metallurge.). Im Zusammenhang mit diesen Loten wird stets von SMD gesprochen (weil da die Lötstellen offen zugänglich sind?). Die schwierigen Fälle sind aus meiner Erfahrung aber dicke TTH Bauelemente auf Multilayerplatinen (Metallkernplatienen sind hier wohl ein anderes Thema). Die Frage ist, ob dieses Entlöt-Lot auch in diesen Fällen hilft? Die Wärmeabfuhr der Platine ist hier schlicht zu hoch, so dass der Schmelzpunkt des Lotes auf der Platine nicht erreicht wird und sich keine Legierung bilden kann. Zudem ist nach dem Einsatz diese Lotes die Platine mit dem Speziallot kontaminiert - das kann sich auf Lötqualität beim Einsetzen des neuen Bauteils evtl negativ bemerkbar machen. Auch eine Frage, die zu klären wäre. Ich kenne eigentlich aus diesem Grund die Regel, beim Entlöten möglichst ein Lot mit einer Legierung einzusetzen, die dem auf der Platine vorhandenem Lot entspricht. Und durch ein Vorwärmen der Platine erreiche ich eigentlich den gleichen Effekt - das einmal erwärmte Lot bleibt länger flüssig, da die Temperaturdifferenz zwischen Platine und Lot nicht mehr so groß ist, also weniger Wärme abgeführt wird.
Daher arbeite ich lieber mit Vacuum/Heißluft, bei Bedarf auch mit Vorwärmung (da muß ich aber immer improvisieren, kommt auch nur sehr selten vor)
Aber vielleich hat ja jemand Erfahrung hier mit diesem Lot und kann auch zu meinen beiden Fragen/Vermutungen etwas sagen....

» Bisher habe ich sowas noch nicht benutzt. Ich sehe den Vorteil bei größeren
» SMD-ICs.
Zum einen das, zum anderen sehe ich auch durchaus Anwendung bei den von dir angesprochenen THT-Bauelementen. Beispielsweise bei THT-Buchsen wie bei manchen HDMI-Anschlüssen. Wenn das Lot an den Befestigungsbeinen durch die Platine auf die andere Seite geht, wirds auch mit Heißluft etwas schwieriger. Ich könnte mir vorstellen, dass da low melt auch helfen würde.

» Die Frage ist, ob
» dieses Entlöt-Lot auch in diesen Fällen hilft?
Dies müsste jemand mit Erfahrung mit dem Zeug schildern. Würde mich auch interessieren.

» Zudem ist
» nach dem Einsatz diese Lotes die Platine mit dem Speziallot kontaminiert -
» das kann sich auf Lötqualität beim Einsetzen des neuen Bauteils evtl
» negativ bemerkbar machen.
Dabei sehe ich das Hauptproblem. Es kann bestimnmt auch tricky werden das Lot wieder zu entfernen.

» Ich kenne eigentlich aus diesem Grund die Regel, beim Entlöten möglichst ein Lot mit
» einer Legierung einzusetzen, die dem auf der Platine vorhandenem Lot
» entspricht.
Das weiß man ja nicht immer. Ich hatte schonmal einen Fall, da wollte das bleifreie Lot ums Verrecken nicht wieder flüssig werden. selbst Heißluft hat dort nichts gebracht... vlt. war auch hauchdünn Lack drauf, kann ich nicht mehr genau sagen. Es wird sicher auch oft ohne low melt gehen aber ich dachte eben an jene Spezialfälle bei denen es eventuell der Schlüssel sein könnte.

» Daher arbeite ich lieber mit Vacuum/Heißluft, bei Bedarf auch mit
» Vorwärmung (da muß ich aber immer improvisieren, kommt auch nur sehr selten
» vor)
Heißluft und Lötkolben lassen sich auch ganz gut kombinieren, ich denke es gibt da viele Möglichkeiten die zum Ziel führen können. Vlt. ist low melt solder auch eine davon?

VG

ALso ich denke dass das hinreichende Vorwämen der Platine und des Bauteils ein wichtiger Faktor ist. IR-Strahler könnte das möglicherweise ganz gut.
Sich nur auf niedrig schmelzendes Lot zu verlassen - na ich weiß nicht.
Dann kommt auch noch der Fluxer ins Spiel. Denn damit kommt die Sache so richtig gut ins "laufen" ähh fließen.
Also mit dem Fluxer nicht so sparsam sein.
Auf YT gibts ein paar nette und doch beeindruckende Videos von Reparateurer die zeigen wie sie ihre Bauteile auf Motherboards austauschen.

Bei THT habe ich mir früher ein paar passende Entlötspitzen für meine Weller angeschafft.
Die kann man bestimmt auch nachbasteln. Einen passenden Kupferblock zurecht gefeilt, gebohrt und an eine alte Lötspitze geschraubt sollte das möglich machen.

Gruß
Ralf

Edit:
https://www.youtube.com/watch?v=UmD7F0--7Lc
https://www.youtube.com/watch?v=XQVjwPsVFd8

» » Bisher habe ich sowas noch nicht benutzt. Ich sehe den Vorteil bei
» größeren
» » SMD-ICs.
» Zum einen das, zum anderen sehe ich auch durchaus Anwendung bei den von dir
» angesprochenen THT-Bauelementen. Beispielsweise bei THT-Buchsen wie bei
» manchen HDMI-Anschlüssen. Wenn das Lot an den Befestigungsbeinen durch die
» Platine auf die andere Seite geht, wirds auch mit Heißluft etwas
» schwieriger. Ich könnte mir vorstellen, dass da low melt auch helfen
» würde.
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» » Die Frage ist, ob
» » dieses Entlöt-Lot auch in diesen Fällen hilft?
» Dies müsste jemand mit Erfahrung mit dem Zeug schildern. Würde mich auch
» interessieren.
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» » Zudem ist
» » nach dem Einsatz diese Lotes die Platine mit dem Speziallot kontaminiert
» -
» » das kann sich auf Lötqualität beim Einsetzen des neuen Bauteils evtl
» » negativ bemerkbar machen.
» Dabei sehe ich das Hauptproblem. Es kann bestimnmt auch tricky werden das
» Lot wieder zu entfernen.
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» » Ich kenne eigentlich aus diesem Grund die Regel, beim Entlöten möglichst
» ein Lot mit
» » einer Legierung einzusetzen, die dem auf der Platine vorhandenem Lot
» » entspricht.
» Das weiß man ja nicht immer. Ich hatte schonmal einen Fall, da wollte das
» bleifreie Lot ums Verrecken nicht wieder flüssig werden. selbst Heißluft
» hat dort nichts gebracht... vlt. war auch hauchdünn Lack drauf, kann ich
» nicht mehr genau sagen. Es wird sicher auch oft ohne low melt gehen aber
» ich dachte eben an jene Spezialfälle bei denen es eventuell der Schlüssel
» sein könnte.
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» » Daher arbeite ich lieber mit Vacuum/Heißluft, bei Bedarf auch mit
» » Vorwärmung (da muß ich aber immer improvisieren, kommt auch nur sehr
» selten
» » vor)
» Heißluft und Lötkolben lassen sich auch ganz gut kombinieren, ich denke es
» gibt da viele Möglichkeiten die zum Ziel führen können. Vlt. ist low melt
» solder auch eine davon?
»
» VG

» » Bisher habe ich sowas noch nicht benutzt. Ich sehe den Vorteil bei
» größeren
» » SMD-ICs.
» Zum einen das, zum anderen sehe ich auch durchaus Anwendung bei den von dir
» angesprochenen THT-Bauelementen. Beispielsweise bei THT-Buchsen wie bei
» manchen HDMI-Anschlüssen. Wenn das Lot an den Befestigungsbeinen durch die
» Platine auf die andere Seite geht, wirds auch mit Heißluft etwas
» schwieriger. Ich könnte mir vorstellen, dass da low melt auch helfen
» würde.
»
» » Die Frage ist, ob
» » dieses Entlöt-Lot auch in diesen Fällen hilft?
» Dies müsste jemand mit Erfahrung mit dem Zeug schildern. Würde mich auch
» interessieren.
»
» » Zudem ist
» » nach dem Einsatz diese Lotes die Platine mit dem Speziallot kontaminiert
» -
» » das kann sich auf Lötqualität beim Einsetzen des neuen Bauteils evtl
» » negativ bemerkbar machen.
» Dabei sehe ich das Hauptproblem. Es kann bestimnmt auch tricky werden das
» Lot wieder zu entfernen.
»
» » Ich kenne eigentlich aus diesem Grund die Regel, beim Entlöten möglichst
» ein Lot mit
» » einer Legierung einzusetzen, die dem auf der Platine vorhandenem Lot
» » entspricht.
» Das weiß man ja nicht immer. Ich hatte schonmal einen Fall, da wollte das
» bleifreie Lot ums Verrecken nicht wieder flüssig werden. selbst Heißluft
» hat dort nichts gebracht... vlt. war auch hauchdünn Lack drauf, kann ich
» nicht mehr genau sagen. Es wird sicher auch oft ohne low melt gehen aber
» ich dachte eben an jene Spezialfälle bei denen es eventuell der Schlüssel
» sein könnte.
»
» » Daher arbeite ich lieber mit Vacuum/Heißluft, bei Bedarf auch mit
» » Vorwärmung (da muß ich aber immer improvisieren, kommt auch nur sehr
» selten
» » vor)
» Heißluft und Lötkolben lassen sich auch ganz gut kombinieren, ich denke es
» gibt da viele Möglichkeiten die zum Ziel führen können. Vlt. ist low melt
» solder auch eine davon?
»
» VG
LEDs auf solchen Alu Platten sind z.B. ein Problem. allerdings bekommt man das dort vermutlich schon nicht warm genug, das sich etwas mischen kann.