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Hallo,

für ein Macbook Pro a1278 habe ich mir von einem Händler einen programmierten Winbond 25Q64JVSIO gekauft.Mit einem Programmer TL866 habe ich den Chip ausgelesen und wollte den original verbauten 25Q064A zuerst löschen und dann mit der erstellten bin - Datei neu schreiben.
Beim Auslesen kommt die Meldung : Over Current Protection action External short circuit / IC Reverse or damaged.
Bei einem anderen,baugleichen Macbook kommt die gleiche Meldung.Also kann der Chip nicht defekt sein.
Der 25Q064A scheint so nicht gelistet zu sein,ich habe jedenfalls nichts gefunden.
Was besagt diese Meldung : Over Current Protection action External short circuit / IC Reverse or damaged
Kann man das umgehen?

Bei diesem Chip gibt es eine Write Protection.Siehe Seite 12.
https://html.alldatasheet.com/html-pdf/443799/WINBOND/W25Q64BV/3606/12/W25Q64BV.html

Mit der Testklemme SOP8 SOP SOIC 8 SOIC8 DIP8 DIP bekomme ich den Chip gerade so kontaktiert.Die Beinchen am Chip haben nicht die typische Hinterbiegung,damit die Klemme gut einrastet.
Gibt es da eine andere Klemme?

Vielen Dank.

Du musst den Chip auslöten.

» Du musst den Chip auslöten.

Dann werd ich das mal machen,wird schon schief gehen beim ersten Mal.
Heißluftstation hab ich schon länger hier liegen,wieviel °C soll ich einstellen?200?
Flux muß ich mir aber erst noch besorgen,gibt es da eine Empfehlung?Jedenfalls was aus der Kanüle.

» » Du musst den Chip auslöten.
»
» Dann werd ich das mal machen,wird schon schief gehen beim ersten Mal.
» Heißluftstation hab ich schon länger hier liegen,wieviel °C soll ich
» einstellen?200?

Wird für bleifrei nicht reichen.


» Flux muß ich mir aber erst noch besorgen,gibt es da eine
» Empfehlung?Jedenfalls was aus der Kanüle.

Ich bevorzuge Filzstife mit "NoClean" Flux von Kester.

» Ich bevorzuge Filzstife mit "NoClean" Flux von Kester.

Werd ich mir besorgen,vielen Dank.