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Massefläche und Verbindung R23-LM393 (Elektronik)
» Mir ist irgendwie nicht klar, warum Du auf die Rückseite (Bottom-Layer) der
» Platine eine Massefläche angebracht hast.
Damit Bauteile, die auf dem Top Layer eine Masseverbindung brauchen, aber durch andere Leiterbahnen des Layers von der Massefläche abgeschnitten sind, sie die Masse von unten holen können und dann die Masse wieder nach oben führen.
» Die Vias in den Ecken sind zur Durchkontaktierung der Masseflächen gut.
Man kann für noch bessere Masseverbindungen und Signalabschirmung noch viel mehr Vias "stichen", das war erst der Anfang. Manch andere Schaltungen wie RF Frontends von Analyzern sind da voll von.
» Und mir ist auch nicht klar, warum Du nur eine Verbindung zwischen dem R23
» und dem LM393 gesetzt hast.
Das eine Ende vom Widerstand geht aud die Pins 3+6 von LM393. Diese Pins liegen sich im Package gegenüber, da habe ich nur eine Verbindung vom Pin 3 nach 6 gezogen. Wenn du im Schaltplan das Netz mit Show highlitest wirst Du sehen, dass es auch im Board mit den beiden Pins Verbindung hat.
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Gruß
Der Ollanner
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